지금의 Xeon / Opteron 시스템에서는 대부분 DDR3 Reg ECC 로 거진 램에서 만큼은 통합(?) 되어가는 분위기인듯 한데요, 앞선 Xeon 시스템에서는 FBDRAM을 사용했던걸로 압니다.
FBDRAM이 성능상 뛰어난점이 있었지만 지금은 잘 안쓰는것 같습니다. 왜 그런지 궁금하구요.
그리고 요즘 출시되는 DDR3 Reg ECC 메모리중에서 삼성램중 8G 이상의 램에는 방열판이 붙어나오던데요
4G 램모듈 까지는 방열판이 없던데 8G 부터는 방열판이 붙은걸로봐서 열 발생이 심한지 궁금합니다.
8기가 DDR3 메모리 중에서도 방열판 안붙어 나오는 제품이 삼성것도 있습니다.
열이 좀 나긴 하는데 FB-DIMM 만큼은 아닙니다.
최근 메모리중 고용량에 방열판이 붙은 것은, 칩 하나하나의 발열이 FB-DIMM이나 R-DIMM처럼 심한 것은 아니나, 고용량 구성을 위해 칩의 갯수를 늘려 전체 TDP나 단위 면적당 발열량이 나름의 기준을 넘은 것 같습니다. 집적도가 높은 메모리를 사용해 같은 구성으로 용량을 늘린 모델이 출시되면, 다시 방열판이 빠지게 되겠지요. ^^;
현재 12개 장착해서 사용중이에요.