ÀÎÅÚ CPUµé¿¡ ¼û±¸¸Û(°ø±â±¸¸Û)ÀÌ ÀÖ´Â ÀÌÀ¯..?

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이미 많이들 아시겠지만 인텔 CPU는 히트스프레더를 붙일 때, 실리콘을 일부러 비워서 살짝 공기가 통하는 부분을 만들어두는 경우가 많더군요. 심지어 몇몇 인텔 CPU는 아예 히트스프레더 윗부분 구석(써멀 바르는 면의 한 구석)에 구멍이 난 경우도 봤고요.


지금까지 특별히 이상이 있던 것은 아닌데 괜히 궁금해지네요. 이렇게 하면 안에 서멀페이스트도 더 빨리 말라버릴거같고 그게 아니더라도 구멍에 서멀페이스트나 기타 이물질이 들어가는 등 코어 보호에 악영향이 있으면 있었지 좋은 건 없을 거 같은데 굳이 추가적인 작업까지 하면서 만들어놓는 이유가 뭔지 아시나요?

ªÀº±Û Àϼö·Ï ½ÅÁßÇÏ°Ô.
¾ÆºñºÎ 2019-03
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ºÀ·¡ 2019-03
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¹Ú¹®Çü 2019-03
Áß°£ÀÇ °ø±â°¡ ¶ß°Å¿öÁö¸é¼­ ¿­ÆØâÀ» Çϴµ¥ ±¸¸Û ¾È ¸¸µé¾îµÎ¸é ¾Æ¸¶µµ ÅÍÁú°Ì´Ï´Ù..
½ºÄµ 2019-03
IHS¸¦ ¿¡Æø½Ã·Î Á¢ÂøÇÒ ¶§ ¹ß»ýÇÏ´Â °¡½º¸¦ ¹èÃâ ¹× ¿¡Æø½Ã °æÈ­¸¦ µ½±âÀ§ÇÑ ±¸¸ÛÀ¸·Î ¾Ë°í ÀÖ½À´Ï´Ù.
     
Á¶¿ë¿ø 2019-03
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½ºÄµ 2019-03
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¹®Á¦´Â ½ÃÁß¿¡ ³ª¿ÍÀÖ´Â CPU Äð·¯ÀÇ °æ¿ì IHS ³ôÀÌ¿¡ ¸ÂÃç¼­ ³ª¿À±â¿¡ ¾à°£ÀÇ °³Á¶°¡ ÇÊ¿äÇÕ´Ï´Ù. ¶ÇÇÑ Äð·¯ Àå·Â¿¡ ÀÇÇØ Äھ ±úÁú ¼öµµ ÀÖ½À´Ï´Ù. ±×·¡¼­ ±ÇÀåÇÏÁö ¾ÊÁö¿ä.
¾ËÆÄ°í 2019-03
±Ùµ¥ Àú°Ô ºñÇÕ¸®ÀûÀΰԠ ½á¸Ö ¹Ù¸£¸é Àú°Ô 100% ¸·Èû´Ï´Ù. ,,
¸·È÷µµ Àßµ¿ÀÛÇϴ°Šº¸¸é  ÁÁÀº ±¸¸Û°°½À´Ï´Ù.


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