시스템 메모리
이 시스템은 DDR3 ECC UDIMM(Unbuffered ECC DIMM) 및 RDIMM(Registered DIMM)을 지원합니다.

시스템에서는 DDR3 및 DDR3L 전압 사양을 지원합니다.

노트: MT/s 는 DIMM 속도를 초당 메가전송 단위로 나타냅니다.
메모리 버스 작동 주파수는 다음 요인에 따라 1600MT/s, 1333MT/s, 1066MT/s 또는 800MT/s 일 수 있습니다.

? DIMM 유형(UDIMM 또는 RDIMM)

? DIMM 구성(랭크 수)

? DIMM 의 최대 주파수
? 채널당 채워지는 DIMM 의 수

? DIMM 작동 전압

? 선택한 시스템 프로필(예: Performance Optimized(최적화된 성능), Custom(사용자 정의) 또는 Dense Configuration Optimized(최적화된 밀집 구성))

? 프로세서의 지원되는 최대 DIMM 주파수
시스템은 3 개의 채널을 구성하는 6 개의 메모리 소켓을 포함합니다.

각 채널에서 첫 번째 소켓의 분리 레버는 흰 색으로 표시되고, 두 번째 소켓의 분리 레버는 검정색으로 표시됩니다.
그림 35 .

메모리 소켓 위치
메모리 채널은 다음과 같이 구성됩니다.
? 채널 0: 메모리 소켓 A1 및 A4

? 채널 1: 메모리 소켓 A2 및 A5

? 채널 2: 메모리 소켓 A3 및 A6
다음 표는 지원되는 구성의 메모리 장착 및 작동 주파수를 보여 줍니다.
DIMM 유형 장착되는 DIMM/채널
작동 주파수(MT/s) 최대 DIMM 랭크/채널
1.5V 1.35V UDIMM ECC 1 1333, 1066 및 800 1333, 1066 및 800 이중 랭크 2 1333, 1066 및 800 1333, 1066 및 800 이중 랭크
DIMM 유형 장착되는 DIMM/채널
작동 주파수(MT/s) 최대 DIMM 랭크/채널
1.5V 1.35V RDIMM 1 1333, 1066 및 800 1333, 1066 및 800 1333, 1066 및 800 1066 및 800
이중 랭크 4 중 랭크
2 1600, 1333, 1066 및 800 1066 및 800
1333, 1066 및 800 1066 및 800
이중 랭크 4 중 랭크
일반 메모리 모듈 설치 지침
노트: 이 지침을 준수하지 않고 메모리를 구성하면 해당 시스템이 부팅되지 않거나, 메모리를 구성하는 동 안 시스템이 중단되거나, 메모리가 줄어든 상태로 시스템이 작동될 수 있습니다.

이 시스템은 Flexible Memory Configuration(유연한 메모리 구성)을 지원하므로, 시스템은 모든 유효한 칩셋 아키 텍처에 따라 구성되고 해당 구성에서 실행될 수 있습니다.

다음은 최적 성능을 위해 권장되는 지침입니다.

? UDIMM 과 RDIMM 이 혼합되면 안 됩니다.

? x4 및 x8 DRAM 에 기반하는 DIMM 은 혼합될 수 있습니다. 자세한 내용은 모드별 지침을 참조하십시오.

? 채널당 최대 2 개의 UDIMM 을 장착할 수 있습니다.

? 채널당 최대 2 개의 단일 또는 이중 랭크 RDIMM 을 장착할 수 있습니다.

? 흰색 분리 탭이 있는 모든 소켓을 먼저 채우고 검정색 분리 탭이 있는 소켓을 채웁니다.

? 랭크 개수를 기준으로 가장 높은 DIMM 부터 흰색 분리 레버가 있는 소켓에 먼저 장착하고 검정잭 분리 레버가 있는 소켓에 순서대로 장착합니다.

예를 들어, 4 중 랭크 DIMM 과 이중 랭크 DIMM 을 혼합하려면 흰색 분리 탭이 있는 소켓에 4 중 랭크 DIMM 을 장착하고 검정색 분리 탭이 있는 소켓에 이중 랭크 DIMM 을 장착합니다.

? 메모리 채우기에 대한 다른 규칙을 따르는 경우, 크기가 다른 메모리 모듈을 혼합할 수 있습니다.

예를 들어, 2GB 메모리 모듈과 4GB 메모리 모듈이 혼합될 수 있습니다.

? 성능을 최대화하려면 모드별 지침에 따라 프로세서당 2 개 또는 3 개 DIMM(채널당 1 개 DIMM)을 한 번에 장착합니다.

자세한 내용은 모드별 지침을 참조하십시오.

? 각각 다른 속도를 가진 메모리 모듈이 설치되면 설치된 메모리 모듈 중 가장 느린 모듈의 속도로 작동하 거나 시스템 DIMM 구성에 따라 더 느린 속도로 작동하게 됩니다.
모드별 지침
허용 가능한 구성은 선택된 메모리 모드에 따라 다릅니다.

노트: x4 및 x8 DRAM 기반 DIMM 은 혼합되어 RAS 기능에 대한 지원을 제공할 수 있습니다. 그러나 특정 RAS 기능에 대한 모든 지침이 준수되어야 합니다.

x4 DRAM 기반 DIMM 은 메모리 최적화(독립 채널) 모드 또는 고급 ECC 모드에서 SDDC(Single Device Data Correction)를 유지합니다.

x8 DRAM 기반 DIMM 의 경우 SDDC 가 지원되도록 하려면 고급 ECC 모드가 필요합니다. 다음 항목에서는 각 모드별로 추가적인 슬롯 채우기 지침을 제공합니다.
고급 ECC(록스텝) 고급 ECC 모드는 SDDC 를 x4 DRAM 기반 DIMM 에서 x4 및 x8 DRAM 으로 확장합니다.

이 모드는 정상 작동 중에 발생하는 단일 DRAM 칩 오류로부터 보호합니다.

메모리 소켓 A1 및 A4 가 비활성화되고 DIMM 은 메모리 소켓 A2, A3, A5 및 A6 에 채울 수 있습니다.
노트: 미러링을 포함하는 고급 ECC 는 지원되지 않습니다.
메모리가 최적화(독립형 채널) 모드 이 모드는 x4 장치 폭을 사용하는 메모리 모듈에 대해서만 SDDC 를 지원하고, 특정한 방식의 슬롯 채우기를 요구 하지 않습니다.
메모리 스페어링 노트: 메모리 스페어링을 사용하려면 시스템 설정에서 이 기능이 활성화되어야 합니다.
이 모드에서 랭크는 채널당 하나가 스페어로 예약됩니다. 수정 가능한 지속적인 오류가 랭크에서 감지되는 경 우, 이 랭크의 데이터가 스페어 랭크에 복사되고 오류가 발생한 랭크는 비활성화됩니다.

메모리 스페어링이 활성화된 경우, 운영 체제에서 사용 가능한 시스템 메모리는 채널당 랭크 1 개씩 줄어듭니다.

예를 들어, 8GB 이중 랭크 DIMM 3 개가 설치된 시스템에서 사용 가능한 시스템 메모리는 24GB(3 (DIMMs) × 8GB) 가 아니라 12GB(1/2 (랭크/채널) × 3 (DIMMs) × 8GB)입니다.

노트: 메모리 스페어링은 수정할 수 없는 다중 비트 오류에 대한 보호를 제공하지 않습니다.
노트: 고급 ECC/록스텝 모드 및 옵티마이저 모드는 모두 메모리 스페어링을 지원합니다.
메모리 미러링 메모리 미러링은 다른 모든 모드에 비해 가장 강력한 DIMM 안정성 모드를 제공하여 수정할 수 없는 다중 비트 오류에 대한 보호를 향상시킵니다.

미러링 구성에서 사용 가능한 총 시스템 메모리는 설치된 총 물리적 메모리 의 절반입니다.

설치된 메모리의 절반은 활성 상태의 DIMM 을 미러링하는 데 사용됩니다.

수정할 수 없는 오류 가 발생하면 시스템은 미러링된 복사본으로 전환됩니다.

이를 통해 SDDC 및 다중 비트 보호가 가능해집니다. 메모리 설치 지침:
? 메모리 소켓 A1 및 A4 가 비활성화되고 DIMM 은 메모리 소켓 A2, A3, A5 및 A6 에 채울 수 있습니다.

? 흰색 분리 탭이 있는 메모리 소켓에 설치되는 DIMM 은 서로 동일해야 하며, 검정색 분리 탭이 있는 소켓 에 대해서도 유사한 규칙이 적용됩니다.

예를 들어 소켓 A2 와 A3 에 설치되는 DIMM 은 동일해야 합니다.
메모리 구성 예
다음 표에서는 이 항목에 설명된 적절한 메모리 지침을 따르는 단일 프로세서 구성에 대한 메모리 구성의 예를 보여 줍니다.

노트: 16GB 4 중 랭크 RDIMM 은 지원되지 않습니다.
노트: 다음 표에서 1R 및 2R 은 단일 랭크 DIMM 및 이중 랭크 DIMM 을 나타냅니다.
표 1. 메모리 구성
시스템 용량(GB) DIMM 크기(GB) DIMM 개수 DIMM 랭크, 구성 및 주 파수  DIMM 슬롯 채우기
2                       2                     1              1R,x8, 1333MT/s,                A1

                                                               1R, x8, 1600MT/s

4                       2                     2               1R, x8, 1333MT/s,              A1, A2

                                                                1R, x8, 1600MT/s

8                       2                     4               1R, x8, 1333MT/s,              A1, A2, A3, A4
                                                                1R, x8, 1600MT/s

12                     4                     3               2R, x8, 1333MT/s,              A1, A2, A3

                                                               2R, x8, 1600MT/s

24                    8                      3               2R, x4, 1333MT/s,              A1, A2, A3

                                                               2R, x4, 1600MT/s

48                    16                     3               2R, x4, 1333MT/s,             A1, A2, A3

                                                               2R, x4, 1600MT/s

96                    16                    6                2R, x4, 1333MT/s,             A1, A2, A3, A4, A5, A6

                                                               2R, x4, 1600MT/s

메모리 모듈 분리
경고: 메모리 모듈은 시스템 전원을 끈 후에도 얼마 동안 뜨거울 수 있습니다. 메모리 모듈을 다루기 전에 냉각될 때까지 기다리십시오. 메모리 모듈을 다룰 때에는 카드 모서리를 잡고 메모리 모듈의 구성 요소를 만지지 않도록 하십시오. 주의: 대부분의 컴퓨터 관련 수리는 인증받은 서비스 기술자가 수행해야 합니다. 문제 해결이나 간단한 수 리에 한해 제품 문서에 승인된 대로 또는 온라인/전화 서비스 및 지원팀이 안내하는 대로 사용자가 직접 처 리할 수 있습니다. Dell 의 승인을 받지 않은 서비스 작업으로 인한 손상에 대해서는 보상을 받을 수 없습니 다. 제품과 함께 제공된 안전 지침을 읽고 따르십시오.
1. 시스템 및 장착된 주변 장치를 끄고 시스템을 콘센트 및 주변 장치에서 분리합니다. 2. 해당하는 경우, 시스템 다리를 안쪽으로 돌리고 시스템을 평평하고 안정된 표면에 눕혀 놓습니다. 노트: 휠 조립품이 설치된 시스템의 경우, 시스템을 튼튼하고 안정된 표면 위에 놓고 휠 조립품이 표면 가장 자리를 넘어가도록 합니다. 3. 시스템을 엽니다. 4. 냉각 덮개를 분리합니다. 5. 해당하는 메모리 모듈 소켓을 찾습니다. 주의: 메모리 모듈의 중간 부분을 건드리지 않도록 주의하면서 메모리 모듈의 양쪽 카드 모서리만 잡으십 시오. 6. 메모리 모듈이 소켓에서 튕겨 나올 때까지 소켓 양쪽 끝의 배출기를 아래로 누른 다음 밖으로 당깁니다.

그림 36 . 메모리 모듈 분리 및 설치
1. 메모리 모듈 2. 메모리 모듈 소켓 배출기(2 개) 3. 맞춤 키
7. 냉각 덮개를 설치합니다. 8. 시스템을 닫습니다. 9. 해당하는 경우 시스템을 평평하고 안정된 표면에 바로 세우고 시스템 다리를 바깥쪽으로 돌립니다. 10. 시스템을 콘센트에 다시 연결하고 시스템 및 장착된 주변 장치를 모두 켭니다.
메모리 모듈 설치
경고: 메모리 모듈은 시스템 전원을 끈 후에도 얼마 동안 뜨거울 수 있습니다. 메모리 모듈을 다루기 전에 냉각될 때까지 기다리십시오. 메모리 모듈을 다룰 때에는 카드 모서리를 잡고 메모리 모듈의 구성 요소를 만지지 않도록 하십시오. 주의: 대부분의 컴퓨터 관련 수리는 인증받은 서비스 기술자가 수행해야 합니다. 문제 해결이나 간단한 수 리에 한해 제품 문서에 승인된 대로 또는 온라인/전화 서비스 및 지원팀이 안내하는 대로 사용자가 직접 처 리할 수 있습니다. Dell 의 승인을 받지 않은 서비스 작업으로 인한 손상에 대해서는 보상을 받을 수 없습니 다. 제품과 함께 제공된 안전 지침을 읽고 따르십시오.
1. 시스템 및 장착된 주변 장치를 끄고 시스템을 콘센트 및 주변 장치에서 분리합니다. 2. 해당하는 경우, 시스템 다리를 안쪽으로 돌리고 시스템을 평평하고 안정된 표면에 눕혀 놓습니다. 3. 시스템을 엽니다. 4. 냉각 덮개를 분리합니다. 5. 메모리 모듈 소켓을 찾습니다. 6. 메모리 모듈을 소켓에 삽입하려면 메모리 모듈 소켓의 배출기를 아래로 누른 다음 밖으로 당깁니다. 주의: 메모리 모듈의 중간 부분을 건드리지 않도록 주의하면서 메모리 모듈의 양쪽 카드 모서리만 잡으십 시오. 7. 메모리 모듈의 에지 커넥터를 메모리 모듈 소켓의 맞춤 키에 맞추고 메모리 모듈을 소켓에 삽입합니다.
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노트: 메모리 모듈 소켓에는 메모리 모듈을 한 방향으로만 소켓에 설치하도록 하는 맞춤 키가 있습니다. 8. 소켓 레버가 잠금 위치에 걸릴 때까지 엄지 손가락으로 메모리 모듈을 누릅니다. 메모리 모듈이 소켓에 올바르게 장착된 경우 메모리 모듈 소켓의 레버가 메모리 모듈이 설치된 다른 소켓의 레버와 맞춰집니다. 9. 나머지 메모리 모듈을 설치하려면 이 절차의 5-8 단계를 반복합니다. 10. 냉각 덮개를 장착합니다. 11. 시스템을 닫습니다. 12. 해당하는 경우 시스템을 평평하고 안정된 표면에 바로 세우고 시스템 다리를 바깥쪽으로 돌립니다. 13. 시스템을 콘센트에 다시 연결하고 시스템 및 장착된 주변 장치를 모두 켭니다. 14. <F2> 키를 눌러 시스템 설정을 시작하고 메모리 설정을 확인합니다. 새로 설치된 메모리를 반영하도록 시스템의 설정값이 이미 변경되어 있어야 합니다. 15. 값이 정확하지 않은 경우 하나 이상의 메모리 모듈이 올바르게 설치되지 않았을 수 있습니다. 이 절차의 5-8 단계를 반복하여 메모리 모듈이 해당 소켓에 단단히 장착되었는지 확인합니다. 16. 적절한 진단 검사를 실행합니다. 자세한 내용은 시스템 진단 프로그램 사용을 참조하십시오.