아는데로 답변해드릴게요;;
히트씽크는 =쿨러가아니라 방열판을 칭하는용어가아닌가요?그렇게알고있었는데;;
> 요즘 사용하던 히트씽크가 너무 시끄러워서 냉각기를 교체하려는 생각으로
>정보를 수집하던중에 궁금한것이 생겼습니다.
>
>=질문========================================================================
> 인텔 스펙 파인더에서 \'서멀 디자인 파워\' 항목은 정확히 무엇을 뜻하는겁니까?
> 와트로 표기가 되어 있는데, 이것을 최대 열 발산으로(xxx BTU/HR)로 환산해도
> 무방한것인지 아니면, 시피유의 사용전력만을 나타낸 것인지요?
>
> 만약 시피유의 최대 열 발산량을 말하는것이라면
> 소켓 478 펜티엄4 2G의 75.3W와 XEON 2G-58W는 어떻게 설명을 해야하나요?
> 아니면 시피유의 사용전력만이면 거기에 왜 써멀 디자인 파워라고 써놓은 것인가요?
> 히트씽크의 사용 전력량 인가요???
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우선 첫번째질문은 저도 정확히잘모릅니다;;생략..
> 노트북스펙을 보면 비록 CPU만은 아니지만 전체 열발산에 대해서 명시가 되어
> 있는데.... 인텔 시피유에서는 그런것을 어디서 찿아야 하는지 모르겠습니다.
>
> 혹시 CPU발열량에 대해서 알수 있는 사이트 없나요?
평균적인 발열은 알수있지만. cpu가 작업하는 상황에따라서 열이 오르락내리락합니다.
예전에 글카드지만. 지포스1 끝내줬습니다..평범항상태에서 45도 유지에 3d게임돌리면60도를 육박하는..엄청난열.. 이처럼.. 상황에따라서 나오는열이 다르기때문에
뭐라고 말해드리기가 애매모호하군요..
> 이문제에 대해서 많이 고민해 왔습니다. 제가 기계과나 화공...등을 전공했다면야
> 조금은 쉽게 문제를 풀어갈수 있을텐데.. 열역학과는 거리가 먼 과를 전공하다보니..
>
>=질문2========================================================================
> 시중에 나온 냉각기로는 에버쿨에서 한가지 제품이 나와있기는 한데, 그 조그만것으로
> 냉각을 할수 있었다면 왜 제온에는 그렇게 큰 히트싱크를 쓰고 있는지 의문이 생깁니다.
제온 써보셨으면 알겠지만 열이 엄청나게 나옵니다..
제온 신형소켓은 안써봐서 모르지만 왕년에나온 슬롯 지온을 뜯어보면 코어가 3개인가? 4개인가? 달려있습니다.. (사진있는데 나중에올려드릴게요)
우선 기본적으로 돌아가서 히트싱크를 크게만드는이유는 공기와 닫는 표면적을 늘리기위해서 열을 잘방출할수있도록 하는것이죠. (왕년에 황금연탄(orb)부터 열전도막대 갈렐리오 알파쿨러등 희안한 모양과 다양한 제지.등등 많이나왔죠..)
그리고 참고로 히트싱크만으로는 쿨러에 전체적인 성능을 알수없습니다
cpu와 맞닫는 부분에 랩핑상태.쿨러에 바람풍량. 히트싱크의 형태,면적,재질,
엄청 많죠.. 에버쿨 제품을안써봐서 다른부분으로 커버할자신이있으니까 얇팍하게만들었겠죠^^..
저도 정확히는 잘모르지만 서버는 24시간 최적의상황으로 안정적으로 돌아가야된다는것이 서버의 사명입니다.. 그러다보니까.. (cpu경우 온도가 높을수록 위험하죠..사망등등..)안정적이기위해서 cpu에온도를 낮추고 안정성을 높히기위해 최적의 상황을 꾸며놓은것이 아닐까싶네요.
> 히트싱크의 체적이 4/1정도 밖에 되질 않습니다. 혹시 서버는 시피유를 맥시멈으로 쓸
> 없어서 그런것은 아닐테고... 똑같은 구리인데 그럼 팬의 회전량이 두배가 넘는지...
> 그렇다고 해서 자체적인 실험을 거치지 않고 출시하진 않았을텐데.. 란 생각이 드는군요..
> 물론 크기보다는 소음이 작을것 같더군요.(36Db정도)
> 이물건이 성능이 괜찮은건지 아시는분 계시면 조언 부탁드립니다.
님께서 말하신 제품이 http://www.kbench.com/hardware/?no=17157 이것인가요?
제품을보니
CU3-610CA는 Socket 370 CPU의 경우에는 최고 1.13GHz까지, Socket A CPU의 경우에는 1.1GHz까지 지원하며 60 x 60 x 23 mm의 크기를 갖고 있다.
제온용으로는 적당하지 않을듯하네요..
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> 제가 컴퓨터를 주로 사용하는 목적은 취미삼아 하는 3D그래픽용입니다.
> 가끔 랜더링을 해볼 일이 있는데 30분정도만 지나면케이스 전체가 데워질 정도의
> 열이 발생하게 되는데.. 이런 열량을 처리하면서도 소음을 막을수 있는방법이 없을지
> 생각을 해 봤는데.. 제 짧은 지식으로는 답이 안나오는군요...
지금현제 무슨케이스를 쓰시는지요 케이스가 데워질정도라면
케이스자체에 배기구조가 문제가있는것 같습니다..
케이스를 바꿔보시거나 케이스에 쿨러를 더설치하시는것이..최선에방법일듯..
영안되면 cpu쪽에 에어닥트라도 설치해보심이..
>
> 그렇다고 수냉이 성능대비 소리가 없는것도 아니고... 그렇다고 해서 수백도에 달하는
> 엔진을 냉각시키는 정도의 효율을 발위 하는것도 아니지 않습니까...
수냉식에도 방식이 여러방식이있습니다 수냉식에 초창기를 열어나간것은
벨티어 냉각소자를 이용한 냉각법이였습니다 그걸이용하면 cpu온도가 영하까지 떨어져 버립니다..단점이많아서(이슬이맻히는등..) 요즘은 볼수없지만. 수냉식이 참고로 공냉식보다는 배로 조용합니다..쿨러는 라지에이터식히는 것1개만있으면되니까요.
