정보를 수집하던중에 궁금한것이 생겼습니다.
=질문========================================================================
인텔 스펙 파인더에서 \'서멀 디자인 파워\' 항목은 정확히 무엇을 뜻하는겁니까?
와트로 표기가 되어 있는데, 이것을 최대 열 발산으로(xxx BTU/HR)로 환산해도
무방한것인지 아니면, 시피유의 사용전력만을 나타낸 것인지요?
만약 시피유의 최대 열 발산량을 말하는것이라면
소켓 478 펜티엄4 2G의 75.3W와 XEON 2G-58W는 어떻게 설명을 해야하나요?
아니면 시피유의 사용전력만이면 거기에 왜 써멀 디자인 파워라고 써놓은 것인가요?
히트씽크의 사용 전력량 인가요???
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노트북스펙을 보면 비록 CPU만은 아니지만 전체 열발산에 대해서 명시가 되어
있는데.... 인텔 시피유에서는 그런것을 어디서 찿아야 하는지 모르겠습니다.
혹시 CPU발열량에 대해서 알수 있는 사이트 없나요?
이문제에 대해서 많이 고민해 왔습니다. 제가 기계과나 화공...등을 전공했다면야
조금은 쉽게 문제를 풀어갈수 있을텐데.. 열역학과는 거리가 먼 과를 전공하다보니..
=질문2========================================================================
시중에 나온 냉각기로는 에버쿨에서 한가지 제품이 나와있기는 한데, 그 조그만것으로
냉각을 할수 있었다면 왜 제온에는 그렇게 큰 히트싱크를 쓰고 있는지 의문이 생깁니다.
히트싱크의 체적이 4/1정도 밖에 되질 않습니다. 혹시 서버는 시피유를 맥시멈으로 쓸
없어서 그런것은 아닐테고... 똑같은 구리인데 그럼 팬의 회전량이 두배가 넘는지...
그렇다고 해서 자체적인 실험을 거치지 않고 출시하진 않았을텐데.. 란 생각이 드는군요..
물론 크기보다는 소음이 작을것 같더군요.(36Db정도)
이물건이 성능이 괜찮은건지 아시는분 계시면 조언 부탁드립니다.
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제가 컴퓨터를 주로 사용하는 목적은 취미삼아 하는 3D그래픽용입니다.
가끔 랜더링을 해볼 일이 있는데 30분정도만 지나면케이스 전체가 데워질 정도의
열이 발생하게 되는데.. 이런 열량을 처리하면서도 소음을 막을수 있는방법이 없을지
생각을 해 봤는데.. 제 짧은 지식으로는 답이 안나오는군요...
그렇다고 수냉이 성능대비 소리가 없는것도 아니고... 그렇다고 해서 수백도에 달하는
엔진을 냉각시키는 정도의 효율을 발위 하는것도 아니지 않습니까...
처음으로 질문 올리는 겁니다. 아시는분 있으시면 부디 리플 부탁드립니다.
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\"방법없음 그냥 쓰시오.\" 란 리플은 안하실걸로 믿습니다.
짧은글 일수록 신중하게.