실은, 회사에 TEST PC가 있는데, 거의 사용을 안하는 것이라 허락을 받고, 저의 2.4를 회사에 붙이고
회사의 2.8을 제 PC에 장착을 하였습니다.
CPU방열판이 사제품인데, 단점은 인텔의 방열판보다 폭이 좁다는 것이지요!
즉, 기존 인텔 방열판은 폭이 가이드에 딱맞고 육중한 무게로 CPU전체를 꽉 눌러주는 구조로 되어있는
반면에 CJH의 SI-9XV는 폭이 좁고 가벼워 좌우로 유격이 많더군요!
문제는 설치 후 부팅이 안된다는 것입니다.
처음엔 그래픽 카드 불량인줄 알고 분해하여 탄 곳이 없는지를 한참동안 살펴 보아도 이상이 없더군요
그래서 CPU 장착 부분을 분해하여 조립하면, 처음 한번은 부팅이 가능하고 다음 부팅 때에는 또 먹통
이러한 것을 반복하여 2일을 시간 소비 하였습니다.
결국, 방열판의 위치를 조금씩 이동하여 어느 지점에 이르니, 안정적인 부팅이 계속 가능 하였습니다.
2개 CPU의 조합된 정점을 찾는다는 것은 정말 어려운 일이었습니다!
이 작업을 하면서 느낀점은 CPU에 일정 균일한 압력이 없으면, PC가 CPU를 인식하지 않는다는 것!
그렇다면은 압력 Sensor같은 것이 존재하여 방열판을 인식하여야 한다는 것 이지요!
궁금증을 해결 하고자, 다시 뜯었습니다. 타워 Case를 눕혀놓고 방열판을 모두 제거한 체
선풍기를 가장세게하여 쿨링을 시도 하였으며, CMO가 FAN의 존재를 알수 있도록 보드에 Fan을
설치하여 rpm을 인식 하도록 하였습니다. 결론은 전혀 부팅이 되지 않았음(위의 현상과 같음)
케이스를 눕혔으니, CPU와 소켓의 밀착도는 의심의 여지가 없을 것이며 선풍기를 가장 세게하여
CPU에 불어 주었기에 쿨링 또한 이상이 없었으리라 판단됨. -> 부팅 불가.
이번엔 선풍기를 끄고 부팅을 시도 하였습니다.
켜자마자 꺼지더군요! 역시 제온은 뜨거웠었습니다.
결국 모든 것을 다 해결하고 지금은 정상적인 사용을 하고 있으나, 과연 압력과 CPU의 장착이
관련 있는지 궁금 합니다! 정상적인 작동은 하니, 이상은 없겠지만 궁금증 때문에.....
아시는 분이 계시면 답변 부탁 드립니다!
그리고 또 한가지.
사제 써멀 구리스는 점도가 높은 상태로 CPU위에 있더군요. 그 오랜 시간동안 같은 점도를 유지한다는
것이 놀랍더군요! 그런데 인텔의 것은 고체 상태 입니다.
어느 것이 더 좋은 것이라 할 수 있는지요?
짧은글 일수록 신중하게.