¸Þ¸ð¸®¿¡ °üÇØ Áú¹®µå¸³´Ï´Ù.

ÄÉÀΠ  
   Á¶È¸ 7711   Ãßõ 0    

Report.txt (8.6K), Down : 6, 2009-06

IBM X3200 °¡Áö°íÀÖ½À´Ï´Ù.

¸Þ¸ð¸® ¾÷±×·¹À̵带 ÇÏ·Á°í ã¾Æº¸´Ï Á» ³­°¨Çϳ׿ä

¿µ¾î°¡ ªÀº°ü°è·Î..¹®Àǵ帳´Ï´Ù.

IBM X3200 ¸ðµ¨ÀÔ´Ï´Ù.

»ç¿ëÁßÀÎ ¸Þ¸ð¸®°¡ 1G (512M *2)  PC2 5300E 555 12 ÀÔ´Ï´Ù.

PC2-5300 CL5 ECC DDR2 SDRAM DIMM

PC2-5300 CL5 ECC DDR2 667MHz SR RDIMM

1. ¿©±â¼­ SDRAM DIMM °ú SR RDIMM Â÷ÀÌ°¡ ÀÖ³ª¿ä?

2. E : Unbuffered DIMM(UDIMM), with ECC (x72 bit module data bus) 
 
  P : Registered DIMM(RDIMM), with address/command parity function

  Á¦ ¸ÞÀκ¸µå¿¡¼­´Â P´Â ÀνÄÀ» ÇÒ¼ö ÀÖ´ÂÁö ±Ã±ÝÇÕ´Ï´Ù.

·¹Áö½ºÅÍ ¸Þ¸ð¸®´Â ¸¹Àº°Í °°Àºµ¥ 5300E À̰Ŵ ã±â°¡ Èûµé¾î¼­¿ä

±×¸®°í Ãß°¡ÀûÀ¸·Î ¸ÞÀκ¸µå°¡ Áö¿øÇÏ´Â CPU¿Í RAM ¿¡ °üÇÑ Á¤º¸µµ ¾Ë·ÁÁÖ½Ã¸é °¨»çÇÏ°Ú½À´Ï´Ù.

everestº¸°í¼­ ÷ºÎÇß½À´Ï´Ù.


-------[ ¸Ó´õº¸µå ]----------------------------------------------------------------------------------------------------

    ¸Ó´õº¸µå ¼Ó¼º:
      ¸Ó´õº¸µå ID                                      <DMI>
      ¸Ó´õº¸µå À̸§                                    IBM M31IX

    FSB ¼Ó¼º:
      ¹ö½º À¯Çü                                        Intel AGTL+
      ¹ö½ºÆø                                            64 ºñÆ®
      ½ÇÁ¦ Ŭ·°                                        267 MHz (QDR)
      À¯È¿ Ŭ·°                                        1066 MHz
      ´ë¿ªÆø                                            8532 MBps

    ¸Þ¸ð¸® ¹ö½º ¼Ó¼º:
      ¹ö½º À¯Çü                                        Dual DDR2 SDRAM
      ¹ö½ºÆø                                            128 ºñÆ®
      DRAM:FSB ºñÀ²                                    10:8
      ½ÇÁ¦ Ŭ·°                                        333 MHz (DDR)
      À¯È¿ Ŭ·°                                        667 MHz
      ´ë¿ªÆø                                            10665 MBps

    Ĩ¼¼Æ® ¹ö½º ¼Ó¼º:
      ¹ö½º À¯Çü                                        Intel Direct Media Interface



  [ À§(North) ºê¸®Áö: Intel Mukilteo-2 3000 ]

    À§(North) ºê¸®Áö ¼Ó¼º:
      À§(North) ºê¸®Áö                                  Intel Mukilteo-2 3000
      Áö¿øµÇ´Â FSB ¼Óµµ                                FSB533, FSB800, FSB1066
      ¸Þ¸ð¸® À¯Çü(Áö¿ø)                                DDR2-400 SDRAM, DDR2-533 SDRAM, DDR2-667 SDRAM
      ÃÖ´ë ¸Þ¸ð¸®¾ç                                    8 GB
      ¸®ºñÁ¯ / Stepping                                C0 / A0
      ÆÐÅ°Áö À¯Çü                                      1202 Pin FC-BGA
      ÆÐÅ°Áö Å©±â                                      3.4 cm x 3.4 cm
      ÄÚ¾î Àü¾Ð                                        1.5 V
      In-Order Queue Depth                              12

    ¸Þ¸ð¸® Á¦¾î±â:
      ŸÀÔ                                              Dual Channel  (128 ºñÆ®)
      È°¼ºÈ­ ¸ðµå                                      Dual Channel  (128 ºñÆ®)

    ¸Þ¸ð¸® ŸÀ̹Ö:
      CAS Latency (CL)                                  5T
      RAS To CAS Delay (tRCD)                          5T
      RAS Precharge (tRP)                              5T
      RAS Active Time (tRAS)                            15T
      Row Refresh Cycle Time (tRFC)                    35T
      Read To Precharge Delay (tRTP)                    5T
      Write To Precharge Delay (tWTP)                  13T
      Refresh Period (tREF)                            7.8 us

    ¿À·ù ¼öÁ¤:
      ECC                                              Áö¿øµÊ, »ç¿ëÇÔ
      ChipKill ECC                                      Áö¿ø ¾È µÊ
      RAID                                              Áö¿ø ¾È µÊ
      ECC Scrubbing                                    Áö¿ø ¾È µÊ


Áñ°Å¿î Àú³á º¸³»¼¼¿ä
ªÀº±Û Àϼö·Ï ½ÅÁßÇÏ°Ô.
àØéÍз 2009-06
IBM¿¡ ¹®ÀÇÇØ º¸¼¼¿ä


QnA
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