IBM 서버 케이스를 DIY하려고 합니다.
브랜드 서버의 경우 표준사이즈에 맞추어 나오질 않아서 일반 보드를 장착이 불가하여 백판넬 및 뒷면 부분을 표준형으로 바꿔 주고 보드 장착되는 부분만 바꿔 주려고 합니다.
되든 안돼든 경험 삼아 저질러 볼려구요..^^; 금액은 일단 고려치 말고 말씀좀 해주세요
제가 필요하다고 생각되는 장비는 대략 아래와 같은데 정확한 명칭을 몰라서요.
정확한 명칭좀 알려주세요.
1.철판 뒷면을 마음대로 자를 수 있는 장비(직소의 경우 한계점이 있어서요 고려치 않고 있습니다)
얼핏 듯기로 레이저 비슷한 걸로 자를 수 있는 크지 않은 장비가 있지 않나요??
2.철판 용접
두 종류가 필요할 것 같은데요. 얇은 철판을 세밀하게 용접할 수 있는 용접기와 접합 할 철판 2장을 사이에 넣고 쏘면 접합되는 장비
3.얇은 철판을 용도에 맞게 구부릴 수있는 장비
직선타공, 커팅: 전동직소
대~소 구경 원형타공: 전동 드릴과 비트(최대 10~12mm), 홀 소(12mm이상)
납 땜: 전기 인두와 납
기타: 일반 수동공구_드라이버, 니퍼, 플라이어 등
아무튼 그거보고 케이스 DIY라는거 도구와 재료만 있으면 되는게 아니라는걸 깨달았습니다.
치밀하게 설계부터 준비해서 용접작업까지 해서 몇달에 걸쳐 작업하셨던걸로 기억합니다.
저도 준비만 하고 있습니다. 설계도까진 그려놨는데 재료와 도구수급에 귀차니즘이..... 쩝
다리세우는거야 그냥 드릴로 하시면되져뭐^^ 드릴로 뚫은다음에 다리용 너트라해야되나? 그거 세게 박으시면 됩니다.
자르는 과정에서 다칠 수 있고요.(chip등이 튀거나..기타의 이유로)
직선타공의 경우 burr가 발생하여 다듬질의 마무리가 있어야 하기 때문에 별도의 공구가 또 필요합니다.
자른 면과 그 주변을 페인트 칠을 해야 녹방지를 할 수 있습니다.
2. 철판용접의 경우 얇은 판은 용접하기 쉽지 않습니다.
부분부분 용접 (Spot용접)의 경우 보기가 싫고요.
전체용접을 하는 경우는 용접주위가 울수 있습니다(그러니까 울퉁불퉁해지는 것이지요)
전기인두와 납으로 하는 경우 내구성이 떨어질 것으로 생각되는군요.(약할 것 같다는 뜻입니다)
동수님 말씀처럼,리벳팅작업하시는 것이 가장 효율적인 것 같습니다.
3. 얇은 철판은 판금품을 제작하는 업체에 가셔서 요청하시는 것이 가장 정확합니다.
케이스용 철판의 두께가 1mm미만일테니, 판금제작 업체에서 하시는 것이 가장 깔끔하고
금방 됩니다.
말이 DIY지 실제로는 제작업체에서 맡기셔야 제대로 된 제품을 보실 수 있을 것입니다.