분리는 히팅건
그리고 땜질은 디핑기 라는 기계가 있습니다.
가격은 글쎄요 10-20만원 대부터 몇백만원까지 하는걸로 알고 있습니다.
절대 인두 같은것으로 땜질 못하죠
저도 해볼려고 알아본것과 이상돈님이 좀 가르쳐주신것 .. 뭐 그정도입니다.
필요시 한번 검색을 생활화 하는것도 방법이겟지요..
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디핑기 - 납땜 및 수리하고자하는 부품과 납조가 일치되도록 Laser Beam으로 표시,
사용이 간단하고 주위 부품의 손상을 방지하여 안전한 작업이 가능합니다
분리와 납땜은 말씀하신 히팅 건으로 작업이 가능합니다만 납땜 전 단계에서 준비작업이 필요합니다.
우선 칩이 신품이 아닌 경우에는 플럭스라는 납땜용 용제를 얇게 바른 후에 솔더 윅(Solder Wick)으로 부르는
동 편조선과 인두를 이용하여 깨끗하고 균일하게 먼저 제거합니다.(PCB와 칩 양쪽 모두)
그 후에 칩에 리 볼(Re-Ball)작업을 해야 하는데 이게 까다롭습니다. 해당 칩의 패드 밀도가 낮은 경우에는
미세한 팁의 인두를 이용하여 가능하기도 한데 볼의 크기를 균일하게 작업하기가 쉬운 노릇이 아닙니다.
칩에 해당하는 스텐실이라는 일종의 마스크가 있으면 용이한데 관련 업체에서나 사용하는 것입니다.
리 볼 작업이 완료되어야 리플로우 머신을 이용하거나 히팅 건으로 부착합니다.
유 투브에서 "BGA"로 검색하시면 작업 동영상이 꽤 있으니 한 번 보세요. 업체에서 장비 소개 목적의 동영상은
전용 장비가 나오니 선별해서 보셔야 합니다. 일단 여러가지 방법이 있으니 보시면 도움이 될 겁니다.
안됩니다.
소리전자에서 장터 -> 계측기 에서 열풍기라고 검색 하시면 중국산 10만원 짜리 판매 합니다.
이넘이 더좋습니다.
사용상 주의 할점은 항상 바람 나오게 하고 켠다음 30초 정도 되야 제성능 발휘 합니다.
그리고 전원 꺼도 게속 돌아 갑니다.
약 1분 정도 지나면 꺼집니다.
힛건의 열의 식혀 주기 위하여 거른것이구요.
이것만 잘숙지하시면 오래 사용 가능합니다.
아니시면 엑소제품은 16만원에 판매 합니다.
여러모로 이런 제품이 좋습니다.
노즐도 필요 합니다.
BGA작업은 가능하면 업체에 의뢰하시는게 좋습니다. 요즘 리볼링까지 해도 비용이 그렇게 비싸지 않습니다.
(단품의 경우 칩의 종류에 따라서 다릅니다만 2~3만원 정도)
직접 하시려면 최소한의 비용과 장비로 하신다고 해도
전용인두, BGA용 젤플럭스(일반 플러스는 안됩니다.), 온도및 풍량 조절가능 히터건, 솔더웍 등이 필요합니다.
BGA리웍은 손으로도 충분히 가능은 합니다만 경험이 절대적으로 필요한 작업이라 숙련자도 성공율은 70%~80% 정도 입니다. 물론 전용 장비로 하면 더 올라가지만요.
리볼링업체는 녹색대문포털에서 검색 하시면 많이 나옵니다.
요즘엔 소량 단품도 작업해주니 부담없이 한번 문의해 보세요.
업체에 따라 보증기간이 달라지는 경우도 있으니 확인 하시구요
대부분 경기도쪽에 많이 있고 대구나 부산쪽에도 많습니다.
교체라고 하셨으니 리볼링보다 공정이 간단하므로 어느업체를 선택하셔도 무리는 없을 듯 합니다.
리볼링 과정은 "김희덕"님이 잘 설명해 주셨네요.
약간의 팁을 더하자면 인두로 볼을 만드시기 보다는
솔더볼(솔더업체에서 판매 합니다.)을 구매하셔서 하시거나
도전정신이 투철하시고 시간적 여유가 있으시면 직접 만드셔도 됩니다.
0.5파이 와이어솔더를 약 1mm크기로 자르시고 젤플럭스를 바르신 뒤
히터건으로 조금씩 가열하면 융점에 도달하는 순간 솔더볼이 만들어 집니다.
히터건으로 하는 리볼링은 요령이 필요하죠.
저도 처음 보쉬 3만원짜리로 네비 CPU교체시 20개 하면 2~3개는 불량 났었거든요.
(저희 회사가 좀 영세해서 전용 리웍장비 없이 맨땅에 헤딩이라...^^;;)
히터건작업시 요령은 작업물과의 거리와 풍량을 조절해 가면서 작업물의 온도변화를 파악하는것이
가장 중요합니다. 이것만 파악하시면 리볼링은 좀 무리라도 교체는 절반이상 성공이거든요.
제 경우 리볼과 교체시 모두 히터건 온도는 400를 넘지 않습니다.
푸릉이
노트북 시피유를 교체하려는데요..
그리고 땜질은 디핑기 라는 기계가 있습니다.
가격은 글쎄요 10-20만원 대부터 몇백만원까지 하는걸로 알고 있습니다.
절대 인두 같은것으로 땜질 못하죠
저도 해볼려고 알아본것과 이상돈님이 좀 가르쳐주신것 .. 뭐 그정도입니다.
필요시 한번 검색을 생활화 하는것도 방법이겟지요..
--------------------------------------------------------------------
디핑기 - 납땜 및 수리하고자하는 부품과 납조가 일치되도록 Laser Beam으로 표시,
사용이 간단하고 주위 부품의 손상을 방지하여 안전한 작업이 가능합니다
아근데 디핑기로는 전체를 납을 묻힐때 사용하네요..음...그냥 CPU만 교체해야되는데 어떻게 해야하지..
전 여기까지 ..
근데 BGA랑 디빙기는 알겠는데.. 솔더마스크..(이거 납판인가요?) 크림솔더(이건 송진인가요?)
그리고 BGA장비는 얼마나 하나요?
아 이게 BGA라는걸 아니까 검색하니까 많이 나오네요..에혀..
혹시 이거 붙여주는 업체 아시는데 없나요? 있으면 좀 알려주시면 감사드리겠습니다. 에헤헤헤 재밌다 재밌어..
1. 정확한 위치를 잡는다.
2. 지긋이 눌러주며~ 위치를 고정시킨후
3. 히팅건으로 지져 준다~
4. 히팅건으로 지져줄때 고루고루 열이 퍼질수있게 하며 빠른시간안에 작업해야한다~!
아그리고 무연납이 좋겠죠? 지금 마스크 쓰고 하긴 하는데..그래도 안좋을꺼 같아서 지금납 다쓰면(근데 너무 많음) 무연납으로 바꿀까 해서요..
우선 칩이 신품이 아닌 경우에는 플럭스라는 납땜용 용제를 얇게 바른 후에 솔더 윅(Solder Wick)으로 부르는
동 편조선과 인두를 이용하여 깨끗하고 균일하게 먼저 제거합니다.(PCB와 칩 양쪽 모두)
그 후에 칩에 리 볼(Re-Ball)작업을 해야 하는데 이게 까다롭습니다. 해당 칩의 패드 밀도가 낮은 경우에는
미세한 팁의 인두를 이용하여 가능하기도 한데 볼의 크기를 균일하게 작업하기가 쉬운 노릇이 아닙니다.
칩에 해당하는 스텐실이라는 일종의 마스크가 있으면 용이한데 관련 업체에서나 사용하는 것입니다.
리 볼 작업이 완료되어야 리플로우 머신을 이용하거나 히팅 건으로 부착합니다.
유 투브에서 "BGA"로 검색하시면 작업 동영상이 꽤 있으니 한 번 보세요. 업체에서 장비 소개 목적의 동영상은
전용 장비가 나오니 선별해서 보셔야 합니다. 일단 여러가지 방법이 있으니 보시면 도움이 될 겁니다.
직접 했습니다. 그 때는 칩이 신품이라 볼이 이미 형성되어 있는 상태라서 그나마 쉬운 편이었지요.
일단 기타 용이한 작업방법이 있을지 모르니 유 투브를 검색 해 보시면 작업의 속성을 구체적으로 이해하는데
도움이 될 겁니다.
동영상입니다.
우측에 비슷한 동영상 여러개 입니다.
중국산 가급적 피하새요.
http://www.youtube.com/watch?v=CVER2Ws7Sao
이것은 리볼링 작업 용영상 이구요.
http://itempage3.auction.co.kr/DetailView.aspx?ItemNo=A098584959&listqs=keyword%3d%c8%f7%c6%c3%b0%c7%26nickname%3d%26frm%3d%26dom%3dauction%26isSuggestion%3dNo%26retry%3d%26class%3dSearch.Search%26listorder%3d47&listtitle=%c8%f7%c6%c3%b0%c7&frm2=through&wfrm=srp_dAjaxArea&wkw=%c8%f7%c6%c3%b0%c7
(그러나 가급적 업체에다가 맞기고 싶어요..눈물쏙빠질꺼 같아요 아이 어려워.)
소리전자에서 장터 -> 계측기 에서 열풍기라고 검색 하시면 중국산 10만원 짜리 판매 합니다.
이넘이 더좋습니다.
사용상 주의 할점은 항상 바람 나오게 하고 켠다음 30초 정도 되야 제성능 발휘 합니다.
그리고 전원 꺼도 게속 돌아 갑니다.
약 1분 정도 지나면 꺼집니다.
힛건의 열의 식혀 주기 위하여 거른것이구요.
이것만 잘숙지하시면 오래 사용 가능합니다.
아니시면 엑소제품은 16만원에 판매 합니다.
여러모로 이런 제품이 좋습니다.
노즐도 필요 합니다.
(단품의 경우 칩의 종류에 따라서 다릅니다만 2~3만원 정도)
직접 하시려면 최소한의 비용과 장비로 하신다고 해도
전용인두, BGA용 젤플럭스(일반 플러스는 안됩니다.), 온도및 풍량 조절가능 히터건, 솔더웍 등이 필요합니다.
BGA리웍은 손으로도 충분히 가능은 합니다만 경험이 절대적으로 필요한 작업이라 숙련자도 성공율은 70%~80% 정도 입니다. 물론 전용 장비로 하면 더 올라가지만요.
현재 SMT업체에 근무중이라 도움되실까 말씀드려봅니다. ^^
600도까지 올려놓으니까 PCB가 그냥 오징어마냥 찢어지면서 꾸부러지더군요~;
리볼링에 실패하고나서 어느날부터인가 어둠속에서 BGA장비를 집안에 들여놓으라 하시는 그분의 목소리가 들리기 시작했지만... 물리치는데 성공했었네요~
요즘엔 소량 단품도 작업해주니 부담없이 한번 문의해 보세요.
업체에 따라 보증기간이 달라지는 경우도 있으니 확인 하시구요
대부분 경기도쪽에 많이 있고 대구나 부산쪽에도 많습니다.
교체라고 하셨으니 리볼링보다 공정이 간단하므로 어느업체를 선택하셔도 무리는 없을 듯 합니다.
리볼링 과정은 "김희덕"님이 잘 설명해 주셨네요.
약간의 팁을 더하자면 인두로 볼을 만드시기 보다는
솔더볼(솔더업체에서 판매 합니다.)을 구매하셔서 하시거나
도전정신이 투철하시고 시간적 여유가 있으시면 직접 만드셔도 됩니다.
0.5파이 와이어솔더를 약 1mm크기로 자르시고 젤플럭스를 바르신 뒤
히터건으로 조금씩 가열하면 융점에 도달하는 순간 솔더볼이 만들어 집니다.
히터건으로 하는 리볼링은 요령이 필요하죠.
저도 처음 보쉬 3만원짜리로 네비 CPU교체시 20개 하면 2~3개는 불량 났었거든요.
(저희 회사가 좀 영세해서 전용 리웍장비 없이 맨땅에 헤딩이라...^^;;)
히터건작업시 요령은 작업물과의 거리와 풍량을 조절해 가면서 작업물의 온도변화를 파악하는것이
가장 중요합니다. 이것만 파악하시면 리볼링은 좀 무리라도 교체는 절반이상 성공이거든요.
제 경우 리볼과 교체시 모두 히터건 온도는 400를 넘지 않습니다.
BGA 작업기계는 있으나 정말 떼어내고 볼 싹다 제거하고 새볼로 작업해주는게 아닙니다.
FM 으로 작업해주면 12-5만원을 부르더군요...
히팅건 리볼 작업은 기판 주변을 골고루 가열해주시고 특히 뒷면도 가열해줘야합니다.
작업시간은 10분으로 잡으시되 초기 3분은 주변부및 뒷판가열 중반 4분은 BGA 집중 전후 가열
나머지 3분은 쿨링 입니다.