이제까지 조립만 하다보니 이론상으로 부족한게 많이 느껴집니다.
우선 문제..
장비 발열량을 알려달라는데..
기본적으로 씨퓨+메모리+파워등에 따라 달라질거 같은데....
우선 아시는 분은 좀 알려주시요
기본스펙.
파워:n+1 redundant 600W
cpu:e5420*2
m/b:ms-9188
ram:fbdim 2G*4
hdd:히다찌 500G*2
이렇게 구성됩니다.
발열량을 어찌 계산해야하는거죠?
이제까지 조립만 하다보니 이론상으로 부족한게 많이 느껴집니다.
우선 문제..
장비 발열량을 알려달라는데..
기본적으로 씨퓨+메모리+파워등에 따라 달라질거 같은데....
우선 아시는 분은 좀 알려주시요
기본스펙.
파워:n+1 redundant 600W
cpu:e5420*2
m/b:ms-9188
ram:fbdim 2G*4
hdd:히다찌 500G*2
이렇게 구성됩니다.
발열량을 어찌 계산해야하는거죠?
1Kw를 860Kcal 로 계산해서 사용합니다.
1Kw = 860Kcal 의 발열량 입니다.
부언하자면 각 부품마다 스펙을 기재한 사양서에 나오는것을 참조하시거나 직접 메이커에 문의하여 데이터를 얻어야 되지 않을까 합니다.
전기에너지는 전압*전류*시간(J)이 되고, 열변환효율이 100%라면 이 전기에너지가 다 발열량이 됩니다.
그러나 우리가 쓰는 보드나 기타 부속품들은 전기적 작동을하면서 그에 따르는 열이 나오는것 이므로 효율은 100%가 아닐것이고 소모되는 전력과 열로 변환되는 것을 고려한다면 단위는 kCal/kWh가 아닐가 생각합니다.
우리가 사용하는 씨피유 쿨러의 경우 씨피유의 TDP[Thermal Design Power]를 기준으로 합니다.
가령 CPU TDP가 66W라면 모든 전기에너지가 열로 변환된다 할때 1cal은 4.2J이니까 1W는 J/s이니 1시간 동안 전기를 흘린다면 1Wh = 3600J 이고 1kWh = 3600 x 1000J이고 시간당 최대 (3600/4.2) kCal가 발생될 수 있으므로 쿨러 열용량을 이것으로 기준하여 설계를 하겠죠. 따라서 66W인 경우 시간당 최대 약 57kCal/kWh가 발생한다고 볼수 있습니다.(실제 계산은 열발생이 작기 때문에 쿨러 크기는 이보다 작아집니다.)
그러나 실제적으로 모든 전기에너지가 열로 변하는게 아니니 일부는 작동하는데 에너지로 사용되고 그와중에 일부가 열로 변환되는 것이니 실제적으로 정확한 발열량은 제조사의 정밀 시험을 거친 데이터를 얻는 수 밖에 없을 것 같습니다. 원래의 의미는 kg당 몇 kCal의 열을 낼 수 있는가가 발열량의 정의로 합니다.
막상 써놓고 보니 큰 모터도 아닌 반도체 발열량인데 단위가 너무 큰거 같기도 합니다. Cal/Wh로 계산해도 되지 않을까 생각합니다. ^^;
PC 라는게 모터를 제외하고는 다 저항성분이잖아요...
각 부품마다 데이터 쉬트의 소비전력을 기준으로 보면 쉽게 해결이 될것 같습니다. 발열량은 위 수식대로 계산하시면 되구요.
반도체를 단순 모델로 생각할때 RLC가 아닌 R로만 생각하자는 좋은 발상 배웠습니다. 맞습니다. 소자레벨의 전류계산이 아니니 가능할것 같습니다. 따라서 저항성분만이라면 역률이 1이니 정희섭님의 말씀처럼 모든 소비전력은 유효전력이 됩니다.