[질문] PCB기판의 표면에 에칭Etching된 구리회로가 떨어져 일어나는 이유는 무엇일까요?
1) PCB기판이 싸구려 중국제라서 ?
2) 사용하는 납땜 땜질 인두기가 1만원대의 싸구려라서 ?
3) 인두질이 발솜씨라서 ?
회로기판에 인두기로 조금만 오랫동안 열을 가했다가는 회로기판의 에칭되어있던 구리 회로선까지 PCB회로기판에서 떨어져서 일어나버리네요!
저의 경우는 아주 가는 회로선이던 굵고 넓은 회로선이든 마찬가지더군요.
그저 DIY 취미생활로 어쩌다 한번식 인두기를 잡다보니 예전에 이런 경험을 했었는데도 자주 망각해버리고 실수를 반복하는 경우가 종종 있습니다.
( 전문적으로 교육을 받고 배운적이 없어서 그런걸까요? ㅈ. )
땜질이 생각보다는 섬세한 손놀림이 요구되더군요.
이렇게 회로선이 떨어져나갈 경우, 연결된 적당한 부분의 표면의 코팅부분을 칼로 긁어 구리부분이 드러나게 한후 그 부분에 땜질로 전선(구리선)을 연결하고 그 전선에다가 부품을 땜질로 연결하고, "억지로라도" 수리를 성공하고 하기는 합니다.
( 그래서 겉보기가 별로 좋지 못한 것이 흠이지요/ )
이렇게 긁어서 땜질을 했을 경우, 그 회로선마저도 떨어져일어날 확률이 경험상 높아서, 아예 그 부분은 보강차원에서 적당히 '글루건'으로 붙여서 덮어버리곤 한답니다.
여러분들은 어떻게 하시는지요? 경험담이나 팁을 듣고 싶습니다.
페놀기판 종류가 패턴이 잘 일어나죠
보통은 25-30와트로 충분하지만 좀 커지면 70-100와트짜리 땜질기가 필요하게 됩니다.
지금 상황에서 납땜기를 바꿀 필요는 없고요 납땜을 많이 해서(3-5년) 손기술을 늘려야겠죠?
저는 송진이 없으면 납땜을 못하는데 울회사 부장님은 송진 없이 납하나로 땜을 합니다.
그것도 경험이자 능력이죠.
납땜은 본드로 기판에 부품을 붙이는 것과 전혀 다릅니다. 납땜의 기술이라고 검색하시면 많은 정보와 경험을 찾을 수 있습니다만 기본은 바로...
인두는 납을 녹이는 기능이 아니라 붙이고자 하는 두 물체의 온도를 올리는 기능을 수행한다....
입니다.
그럼 납은 멀로 녹이느냐? 네. 인두입니다. 그런데 인두 자체를 납을 녹이는데 사용하는 것이 아니라 인두로 가열된 부품과 동박(land)이 적당한 온도가된 후 납을 들이대면 적당히 녹아 스며드는(이게 중요) 현상을 볼 수 있습니다. 이것이 기술 아닌 기술입니다. 동박과 부품의 온도가 많이 다르면 일명 냉땜이라는 현상이 일어납니다.
냉땜은 땜질하고자 하는 부분의 온도가 올라가지 않아서 발생하는 문제입니다. 보통 초보자들은 일단 인두를 대고 납을 녹일 생각부터 합니다. 후배들에게 항상 가르치는 것이.. 절대로 인두로 납을 녹일 생각을 하지 말아라. 입니다. 그냥 만능기판에 저항 가지고 연습을 해 보면 감이 올 겁니다.
실납 자체에 페이스트 성분이 들어 있습니다. 그걸 이용하는 것이죠. 납에 열이 오래 가해지면 이 페이스트가 증발하고 납은 흐름성을 잃어버리죠. 그 때 다시 새 납을 이용해서 흐름성을 개선하면서 땜질을 하는 것입니다. 그럼 자연스럽게 SMT에서 양산한 것 같이 땜질이 가능합니다.
좀 더 숙달되면 납을 쓰는 듯 마는 듯 하면서 SMD부품들을 땜질하고 떼었다 다시 붙이기도 합니다. 페이스트 없이.
문형님께서 부품에 열이 안가고 납을 빨리 녹여서 작업하는 것이 좋다고 하셨지만... 현실에선 불가능합니다.^^
일단 부품이 열을 받아야 녹은 납이 부품과 동박을 붙일 수 있기 때문입니다. 보통 인두의 온도를 350도 정도로 설정한 경우 작은 TR이나 다이오드 저항 커패시터 같은 경우는 5초 이하가 적당합니다. 그런데 그라운드가 넓게 구성되어 인두의 열이 기판의 동박을 통해서 퍼지는 경우에는 그 부분만 순간적으로 가열하는 기법을 사용해야 합니다. 아니면 동박이 일어나죠. 메인보드의 커패시터 교체가 어려운 이유가 바로 이것 때문입니다. 고주파 인두가 활약하기 좋은 부분이죠.
그렇다고 고주파 인두 덥석 구하지는 마세요.
고주파 인두들은 다들 가격이 한 가닥합니다.
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오늘도 여러분들에게서 많은 배움을 얻어갑니다. 고맙습니다.
김주영님의 정말로 자세한 조언에 몸둘바를 모를 정도로 고맙습니다.
박문형님의 추가설명도 고맙습니다.
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