무아실제로 쿨러의 평면을 잡아줘서 성능이 좋아진 것을 보면 평면을 잡는게 맞는 것 같은데
제가 든 의문은 과연 평면이 최상의 결과를 내는 것인가 입니다.
금속이란 것은 열팽창이 매우 큰 걸로 아는데 실제 열팽창으로 상온에서의 평면이 실제동작온도(고온)에서 열팽창으로 평면이 변형될 것 같습니다.
실제동작온도(고온)에서 평면이 되는 값으로 상온에서는 비평면으로 만드는 것이 필요할까라는 점입니다.
예를들어 쿨러가 동일한 금속으로 구성되어있을때 칩의 발열부쪽 금속면은 고온으로 팽창이 되어있을 것이고 냉각팬쪽은 상대적으로 낮은 온도에 의해 적게 팽창되어 있을텐데 이로 인한 휨들은 무시할 정도인가요? 아니면 실제로 그런 것을 고려해서 약간은 입체적인 평면(?)으로 가공이 되어있으려나요?
...
서멀구리스 또는 패드가 휨들에 대한 변형에 대응하고 있겠죠^^
만약 그렇다고 하더라도
가공시 발생되는 열로 인한 변형도 생각해야 되고, 고정시 고정된 압력에 의한 들뜸현상도 있을터인데...
방열판에 이런 요소를 반영하지는 않을겁니다.
해당 유격을 그냥 서버구리스, 패드로도 대응하는게 더 쉬울터이니까요
그리고
제가 생각할때에는 칩셋들의 상위면이 평면이기에
방열판 접촉면이 평면으로 되어 있어야 접촉면적이 더 크기에 전도율이 좋을것인데...
해당 제품의 방열판은 표면상태가 이상하다는 글 아니였나요?
약간의 일시적 변형정도는 서멀그리스가 접촉을 유지해주겠죠. 히트싱크가 일반적인 평면이 아니라 넓은 면적의 방열핀이 같이 있고, 그 방열핀을 식히기 위해 냉각팬이 돌고 있으니 열이 빼았기면서 변형은 줄어들겠다 싶네요
물론 그 방열핀과 열 흡수하는 베이스의 기계적 접합구조에 의해 뒤틀림이 억제되는것도 있을것이구요.
일단은 지속적인 변형은 아닐 것입니다.
완전한 페시브 쿨링의 경우 일반적인 서멀그리스도 사용하지만, 뒤틀림에의한 기계적 손상이 예상되는경우 두툼한 서멀페드를 써서 변형이 되더라도 그 기계적 공차는 서멀페드가 흡수하게끔 하더군요.
저의 경우는 방열판 접촉부의 가공상태가 김용민님 말씀대로 이상했던 이유로 손을 본것이구요.