요즘엔 싱글칩을 많이 사용하지만... 얼마전까지 하더라도 노스 브릿지 사우스 브릿지에 방열판 달린게 당연하게 느껴졌는데..
최근 대부분 신형이 인텔기준 싱글칩을 사용하지 않습니까?
근데... 뭐 없는것 보단 있는게 더 낮다고 생각되는 부분이지만..
최근 HP 제품의 경우 (컨슈머 제품...) 방열판이 없이 나오는 경우가 많습니다..
저 가격대에 팔리는 제품들 보면 하나 같이 모두 방열판이 없이 칩셋이 노출되어 있는 경우가 대부분이죠..
에서 보는것 처럼 서버급 에서도 방열판이 없이 노출되어 나오는데...
서버급에선 최근 제품들 위주로 알고 있습니다..
컨슈머 제품에서는 몇년 전부터 방열판 없이 나오고 있는 제품 많구요..
HP 제품 특징상 일단 새로운 플랫폼의 경우 일단 컨슈머 제품에서 사용후 커머셜 제품으로 넘어가는 경우가 많습니다.
보시면 잘 나와있는데.. 이 제품의 경우 컨슈머 제품으로 출시되었는데...
눈치 빠르신 분들은 아셨을껍니다... 후에 발매된 커머셜 제품군과 구조가 거의 흡사 합니다..
물론 동사 제품이니 그럴수 있겠다 싶지만 말입니다..
아.... 질문에서 벗어난 내용이 나왔네요...
그럼 메인보드 칩셋의 유무 차이는 뭐가 있을까요?
구조적으로 환풍에 신경쓴다면 꼭 필요치 않다는 말이 되는건가요?
같은 칩이라도 미세 공정 칩은 열이 적게 나서 방열판이 안달리는 경우가 많습니다.
예를 들어서 설계는 65nm짜리로 했는데 이걸 45nm나 32nm로 제조하는 경우 설계값보다 열이
적게 발생해서 방열판은 필요 없게 되는 경우가 많습니다.
(물론 미세 공정을 해서 전류의 니크가 증가하는 경우는 반대의 경우도 있습니다.)
주로 메인보드 칩셋이나 네트워크 카드 칩이 이런 경우가 많습니다.
맞는말 같기도 하구요... 근데.. 항상 익숙하던 뭔가가 발가벗고 있으니... 좀 거시기해 보이긴 하네요..
인텔 ET 듀얼 네트워크 카드의 경우 엄청 비싼 카드인데
최초 버전에서는 방열판 커다랗고 비싸보이는 것
달려 있다가 이후에 나오는 건 좀 부실해 보이는 방열판
최근에 나오는 물건들은 아에 방열판이 없습니다.
저도 첨에는 방열판 달린 애들을 선호 하다가 방열판 안달린 녀석들이 소비전력도 더 낮고 열도 덜난다는 걸
알고 부터는 최신형을 선호 합니다.