박문형 2013-04

메모리 제조 공정및 모듈제작에 차이에 의한 열이 적게나고 많이 나고의 차이가 아닌가 합니다.
같은 DDR2 DDR3메모리라도 칩 갯수,용량이 같아도 어떤 모듈은 칩이 크고 어떤 모듈은 칩이 작습니다.

칩이 작은게 공정( 시피유나 비디오칩 보면 몇나노 공정이라고 말하는 것)이 좋은 것이죠.

그리고 삼성 DDR3는 작년 부터인가 Green RAM이란 딱지 붙은게 나오는데
저발열이라고 생각하시면 됩니다.

저전압 메모리도 있는데 전기 적게 먹고 열이 적게 납니다.
대신 최고 속도가 약간 느리죠.

노리 2013-04

그럼 hp파트의 경우
방열판 제품과 비 방열판 제품이
2x4r 이런식으로 같다면
섞어써도 상관없는거겠죠?

green이라는 딱지가 저발열이라는 좋은 정보 감사드립니다
전 지금까지 그린이라함은
환경보호제품 즉 유해물질을 덜 사용한 램인줄 알았네요...^^

박문형 2013-04

벤더 제품은 호환성만 보장되면 삼성이던 마이크론이던 난야던 섞어써도 관계 없지 않나요?

노리 2013-04

제조사 섞는건 아무문제 없었고요
램 구입시 비 방열판과 방열판 구분없이 같은 모듈이면 사용해도 되는지가 궁금해요...

같은 삼성 제품에도 비방열판과 방열판 제품이 모듈 같은게 있는거 같더라고요.

박문형 2013-04

아마도 삼성램 같은 경우 그렇게 되면 문제가 있을 소지가 있습니다.
아예 모델명이 같아야 하는데 그렇게 되면 방열판이 있고 없고 하지 않지요.

박정길 2013-04

ibm이나 hp나

동일한 파트 넘버에서는 어떤 방식으로 구동해도 상관 없다는 입장입니다.

다만 정 의심이 된다면 cpu 채널별로 묶던지
뱅크 채널 별로 묶던지 하라고 하더군요,

노리 2013-04

저도 이 문제 때문에 장터의 싼물건이 나올때마다 고민되더라고요

명쾌한 답변 감사드립니다...^^

그냥 지르고 cpu별로 채널맞춰넣어주면 되겠네요

박동권 2013-04

방열판과 비방열판을 섞어 쓰면 비방열판 녀석들이 방열판 녀석들 때문에 더워서 파업하지 않을까요??

노리 2013-04

서버가 내부 온도에 따라 팬이 작동 되다보니
평상시 계속 켜 놓은 아이가 아니고
그래픽 랜더링 작업 할때만 3~5시간만 키다보니 조용하더라고요

메모리 슬롯도 메모리장착이 cpu1 3:3:3. cpu2. 3:3:3 방식인지라...
방열판 제품을 끼여도 예전보다는 공기순환이 잘되는 구조라...

나머지 서버들과 5300f가 도는 서버는 모두 idc에서 돌다보니
발열이 나든 말든.....
여름에 넘 춥다보니 한번도 메모리가 뜨겁네를 생각 못했었네요

오히려 전 메모리보단 팬이 약하게 돌아서 그런지 cpu가 뜨거운거 같더라고요

하드웨어는 전혀 모르다보니
메모리방열판에 대한 궁금이 많은 도움이 되었네요