1) F-PCB는 CPU, RAM 등과 같은 반도체, 카메라 모듈, LCD 등과 같은 장치 산업으로
초기 투자 비용이 많이 발생합니다.(에칭기, 노광기, 핫프레스, 비젼검사기 등등등) 때문에 국내 유수
F-PCB 업체의 경우 추가적인 설비투자 부담을 협력업체에 요청하는 경우가 빈번합니다.
이것이 외주라는 미끼죠 (겔럭시 노트3를 삼성에서 몇대 팔았다) 이런 이유는 모바일 쪽의
물량 변화폭이 상당히 심하기 때문입니다. 당장 물량이 늘어 설비를 증설해도 몇달뒤 곤두박질치고
물량이 없다가도 몇달뒤 몇배로 늘어 납품이 빵꾸나고
모바일쪽의 예상 판매량은 이건희 회장도 모른다고 저는 장담합니다.
게다가 애플은 폰을 일정물량 만들어 놓고 출시하고, 국내는 출시하고 만듭니다.
2) Laser 드릴의 경우 발진기만 중고가 1억5천 정도이며, 6억이라 하시면 핸들러와 기타 자동화 또는
반자동화 설비를 포함한 가격으로 보입니다.(특히 발진기는 천년만년 쓰는것이 아닙니다. 수명이 있습니다.)
(F-PCB의 홀가공 방법은 프레스, NC 엔드밀, Laser 등이 있습니다.)
제 머리로는 감가상각이 될수가 없습니다.
3) 1항을 장치 산업이라 표기한 이유는 말그대로 장비만 있으면 누구나 할 수 있다는 이야기 입니다.
한예로 중국과 우리나라의 F-PCB 평균 가격차이가 3년전 15% 현재 10% 정도 한국이 비쌉니다.
가격차이가 점점 좁혀지는 이유는 동일한 자재와 동일한 장치로 만들어 인건비 차이만 난다는
이야기 입니다. 그렇다면 경쟁력이 있는 것이아니냐 하실 수도 있지만 자금력은 중국업체가 한참
우위이고 한국에서 생산하면 관세가 붙게 되는 치명적인 단점이 있습니다.
(중국의 경우 지금은 많이 줄었지만 어음1년 하는 곳이 수두룩 했습니다. 우리나라라면 여신때문에
6개월만 해도 다 나가자빠질겁니다.)
2. 수율
1) 동일한 장치 산업으로 비교 하자면 F-PCB의 경우 GO/NO 두가지의 변수를 가지게 됩니다.
고객사 수입검사에서 합격이냐, 불합격이냐 의 의미입니다.
GO/NO가 당연한것이 하니냐고 반문하실수도 있지만 실상 그렇지 않습니다.
2) CPU를 예를 들자면 771소켓의 제온을 인텔에서 생산시 E5460 과 E5410을 따로 만들지 않습니다.
E5460을 Target으로 만들되 Test 공정에서 성능별로 차등하여 별도판매 합니다.
즉 피라미드 형태로 3.16G인 E5460이 가장 적게 생산되고, 맨마지막 2.33은 E5410이 많이 생산되게 되며
마지막에 레이저 마킹으로 적어주기만 하면 되는 것이지요 쉽게 말해 수율을 올리는 것입니다.
한가지 예를 더 들자면 LCD의 경우 IPS 패널의 경우 A와 Q패널은 따로 만드나 A1~A4, Q1~Q3 로 등급을
나눠 수율을 올리고, 등급내에서도 가장 품질이 좋은 패널은 에이조, 두번째는 애플, 세번째는 델 등등
차등된 가격으로 판매하여 수익을 올립니다.
만드는 족족 양품이 되는 것이죠 가격차이는 있지만...
3) 2-2)를 설명드리는 이유는 F-PCB의 경우 특히 휴대폰용의 경우 특히 스마트폰 용의 경우
작은 공간내에 실장을 많이 해야하기 때문에 다층 F-PCB를 사용합니다. 쉽게말해 PCB가 겹쳐
있는 것이죠 더쉽게 말해 비싸다는 의미 입니다.
비싼제품을 팔아 좋은 이익을 낸다는 것을 부정하는 것은 아니나, 일반적으로 스마트폰용
F-PCB의 경우 첫양산 수율이 약 70% 정도 됩니다.
평균 부품 수율인정이 95% 이상 됩니다. 특별할 경우 90% 정도 되구요 즉 안정화 될때까지
업체에서 떠안는 겁니다. 이런 부분은 애플이 양반입니다. 수율이 낮으면 인정해주거든요...
4) 그럼 수율을 올리면되는거 아니냐 하고 반문하실텐데 그게 쉽지가 않습니다. F-PCB는 한 시트내에
몇개의 제품을 배열할 수 있는지가 관건 입니다. 또한 더큰 시트에 더많은 제품을 배열하는 것도
경쟁력이라 할 수 있겠는데요 이를 보통 어레이 싸움이라고 합니다.
모바일용 F-PCB의 시트 크기는 제가 아는 바로는 600*600mm가 가장 큰 크기 입니다.
F-PCB의 주 원료는 캡톤이라 불리는 폴리이미드 재질의 내열성 좋은 플라스틱 입니다.
두께는 밀 이라고 하는 인치 단위를 쓰는데요 온도변화에 따라 수축이완을 합니다. 고분자니까
당연하지만 문제는 제품 Spec은 타이트 한 상황에서 작은시트에서 작은 어레이일 수록
Spec에 가까워 진다는 사실입니다. 그렇다면 큰 시트에 더많은 어레이를 배열하고 불량은
버리면 되는거 아니냐? 반문 하실수 있는데 불량은 검사하고 걸러내야 한다는 사실이죠
즉 수율 70%가 단순이 10개 만들어서 7개만 주면되는 문제가 아닙니다. 3개를 걸러내기 위해
엄청난 인력과 또다른 장치가 들어간다는 것이 문제죠 그렇다면 100원짜리 제품이 200원이되고
심하게는 500원이되고, 결국은 팔면 팔수록 손해를 보는 지경에 이르게 됩니다.
3. Nego
1) 년 3% 네고면 모바일업계 입가에 웃음이 떠나지 않을 겁니다. 분기별 네고에 구매 수장 바뀌면
네고, 기사에 흑자났다고 뜨면 네고, 영업이익율 올랐다 하면 네고, 지들 많이 팔아서 물량 늘어났으니 네고,
분기별 2자릿 수 네고 등등 중국 보다 국내 생산이 저렴한 경우가 은근히 많습니다...
LeEsW
삼성/하이닉스 메모리
삼성 스마트폰
정도가 아닌가 생각합니다.
그런데 저쪽도 단가 안 맞으면 대만이나 중국 업체로 눈 돌립니다..
하지마세요 ..
대기업의 이름만 보고 또는 대기업에서 하청 몰아 준다고 해서
사업했다가 망하기 부지기수입니다.
자신이 하던거 아니면 좀 그렇습니다.
그렇게 네려가다가 포기하면 다른업체 찾고 그런식으로 살아가는 대기업이 대부분입니다.
누가 이거 된다더라.. 이거 되겠다..
맨땅에 헤딩하시면 한방에... 훅.... 힘들어집니다.
화이팅!
삼성하고 사업할려면 전체 물량을 수주 못한다면 망합니다
몇천억 매출을 하는업체도 풍전등화 같습니다
저라면 뜯어 말리고 싶네요
1. 장치 산업
1) F-PCB는 CPU, RAM 등과 같은 반도체, 카메라 모듈, LCD 등과 같은 장치 산업으로
초기 투자 비용이 많이 발생합니다.(에칭기, 노광기, 핫프레스, 비젼검사기 등등등) 때문에 국내 유수
F-PCB 업체의 경우 추가적인 설비투자 부담을 협력업체에 요청하는 경우가 빈번합니다.
이것이 외주라는 미끼죠 (겔럭시 노트3를 삼성에서 몇대 팔았다) 이런 이유는 모바일 쪽의
물량 변화폭이 상당히 심하기 때문입니다. 당장 물량이 늘어 설비를 증설해도 몇달뒤 곤두박질치고
물량이 없다가도 몇달뒤 몇배로 늘어 납품이 빵꾸나고
모바일쪽의 예상 판매량은 이건희 회장도 모른다고 저는 장담합니다.
게다가 애플은 폰을 일정물량 만들어 놓고 출시하고, 국내는 출시하고 만듭니다.
2) Laser 드릴의 경우 발진기만 중고가 1억5천 정도이며, 6억이라 하시면 핸들러와 기타 자동화 또는
반자동화 설비를 포함한 가격으로 보입니다.(특히 발진기는 천년만년 쓰는것이 아닙니다. 수명이 있습니다.)
(F-PCB의 홀가공 방법은 프레스, NC 엔드밀, Laser 등이 있습니다.)
제 머리로는 감가상각이 될수가 없습니다.
3) 1항을 장치 산업이라 표기한 이유는 말그대로 장비만 있으면 누구나 할 수 있다는 이야기 입니다.
한예로 중국과 우리나라의 F-PCB 평균 가격차이가 3년전 15% 현재 10% 정도 한국이 비쌉니다.
가격차이가 점점 좁혀지는 이유는 동일한 자재와 동일한 장치로 만들어 인건비 차이만 난다는
이야기 입니다. 그렇다면 경쟁력이 있는 것이아니냐 하실 수도 있지만 자금력은 중국업체가 한참
우위이고 한국에서 생산하면 관세가 붙게 되는 치명적인 단점이 있습니다.
(중국의 경우 지금은 많이 줄었지만 어음1년 하는 곳이 수두룩 했습니다. 우리나라라면 여신때문에
6개월만 해도 다 나가자빠질겁니다.)
2. 수율
1) 동일한 장치 산업으로 비교 하자면 F-PCB의 경우 GO/NO 두가지의 변수를 가지게 됩니다.
고객사 수입검사에서 합격이냐, 불합격이냐 의 의미입니다.
GO/NO가 당연한것이 하니냐고 반문하실수도 있지만 실상 그렇지 않습니다.
2) CPU를 예를 들자면 771소켓의 제온을 인텔에서 생산시 E5460 과 E5410을 따로 만들지 않습니다.
E5460을 Target으로 만들되 Test 공정에서 성능별로 차등하여 별도판매 합니다.
즉 피라미드 형태로 3.16G인 E5460이 가장 적게 생산되고, 맨마지막 2.33은 E5410이 많이 생산되게 되며
마지막에 레이저 마킹으로 적어주기만 하면 되는 것이지요 쉽게 말해 수율을 올리는 것입니다.
한가지 예를 더 들자면 LCD의 경우 IPS 패널의 경우 A와 Q패널은 따로 만드나 A1~A4, Q1~Q3 로 등급을
나눠 수율을 올리고, 등급내에서도 가장 품질이 좋은 패널은 에이조, 두번째는 애플, 세번째는 델 등등
차등된 가격으로 판매하여 수익을 올립니다.
만드는 족족 양품이 되는 것이죠 가격차이는 있지만...
3) 2-2)를 설명드리는 이유는 F-PCB의 경우 특히 휴대폰용의 경우 특히 스마트폰 용의 경우
작은 공간내에 실장을 많이 해야하기 때문에 다층 F-PCB를 사용합니다. 쉽게말해 PCB가 겹쳐
있는 것이죠 더쉽게 말해 비싸다는 의미 입니다.
비싼제품을 팔아 좋은 이익을 낸다는 것을 부정하는 것은 아니나, 일반적으로 스마트폰용
F-PCB의 경우 첫양산 수율이 약 70% 정도 됩니다.
평균 부품 수율인정이 95% 이상 됩니다. 특별할 경우 90% 정도 되구요 즉 안정화 될때까지
업체에서 떠안는 겁니다. 이런 부분은 애플이 양반입니다. 수율이 낮으면 인정해주거든요...
4) 그럼 수율을 올리면되는거 아니냐 하고 반문하실텐데 그게 쉽지가 않습니다. F-PCB는 한 시트내에
몇개의 제품을 배열할 수 있는지가 관건 입니다. 또한 더큰 시트에 더많은 제품을 배열하는 것도
경쟁력이라 할 수 있겠는데요 이를 보통 어레이 싸움이라고 합니다.
모바일용 F-PCB의 시트 크기는 제가 아는 바로는 600*600mm가 가장 큰 크기 입니다.
F-PCB의 주 원료는 캡톤이라 불리는 폴리이미드 재질의 내열성 좋은 플라스틱 입니다.
두께는 밀 이라고 하는 인치 단위를 쓰는데요 온도변화에 따라 수축이완을 합니다. 고분자니까
당연하지만 문제는 제품 Spec은 타이트 한 상황에서 작은시트에서 작은 어레이일 수록
Spec에 가까워 진다는 사실입니다. 그렇다면 큰 시트에 더많은 어레이를 배열하고 불량은
버리면 되는거 아니냐? 반문 하실수 있는데 불량은 검사하고 걸러내야 한다는 사실이죠
즉 수율 70%가 단순이 10개 만들어서 7개만 주면되는 문제가 아닙니다. 3개를 걸러내기 위해
엄청난 인력과 또다른 장치가 들어간다는 것이 문제죠 그렇다면 100원짜리 제품이 200원이되고
심하게는 500원이되고, 결국은 팔면 팔수록 손해를 보는 지경에 이르게 됩니다.
3. Nego
1) 년 3% 네고면 모바일업계 입가에 웃음이 떠나지 않을 겁니다. 분기별 네고에 구매 수장 바뀌면
네고, 기사에 흑자났다고 뜨면 네고, 영업이익율 올랐다 하면 네고, 지들 많이 팔아서 물량 늘어났으니 네고,
분기별 2자릿 수 네고 등등 중국 보다 국내 생산이 저렴한 경우가 은근히 많습니다...
2) 네고시 말안들으면 타업체에서는 이가격이 아닌데 니들은 왜비싸냐? 알아보면 동일한 도면 준것도 아닙니다...
양면 F-PCB를 가다가 비교견적은 단면으로 나중에 몰랐어요 하면되니까요
4. Spec
1) 첨에는 마티즈를 만들어라~ 하다가 Spec은 에쿠스가 됩니다. 특히 양산승인 직전에 바꿔버리죠 그리고
양산 타려면 승인원 제출해라, 안한다고도 못합니다. 안한다고 왜 지금이야기하냐 생산 차질 생겼으니
책임져라
2) F-PCB 의 경우 전해박을 최초 사양으로 주다가 압연박으로 바꿔라 또는 양면테잎은 아무거나
했다가 3M으로, 개발 단계에서는 폴리백에 담아서 받다가 트레이 포장해라, 유해물질이 있네?
유해물질 없는거 써 비싸도 난몰라 등등
* 참고로 저는 이쪽 종사자가 아닙니다...
좋은 말씀 해 주신 모든 분께 감사드립니다.^^