HP DX7400 Q33 E8200 입니다.
이번에 하이닉스 SSD 128G을 이식했는데
이놈이 SSD를 인식 했다 안했다 합니다.
일반 HDD는 정상적으로 인식을 하는 상황이고요
해서 itx 로 케이스는 계속 사용 하고 싶습니다.
문제는 백패널 I/O부분이 통짜네요....
이놈을 잘라 낼려면 어떤 것으로 하는게 제일 좋을지 궁금합니다.
어떤 방법이 제일 일까요?
1. 잘라낸다.
2. ITX 보드를 안쪽으로 잘 설치 해본다
3. 케이스를 변경한다.
5.25" 쪽 5.25"크기로 리모컨 컨트롤러가 설치되 있습니다.
이놈이 있어야 HTPC용으로 사용이 가능한 상황인데요
이쁘장한 케이스가 없더라고요
감사합니다.
저도 김동수님 의견에 찬성.....^^
아니면 굳이 인텔을 쓰셔야 한다면 HP 인텔 SSD로 쓰시는것도 하나의 방법이겠죠?
HP 펌이 씌워져 있어서 호환성 좋음
그냥 김동수님께서 알려주신 방법을 해볼까 합니다.
감사합니다.
해드그라인더 작업 하실때에는 필히 보안경 착용하셔야 합니다.
약간 지저분 한대 자르고 테이프로 마감 하시면 됩니다.
손다치지 않게 조심하새요.
핸드그라인더는 없는 상태인지라 김동수님께서 알려주신것으로 진행 해보겠습니다.
감사합니다.
(해보면 압니다)
조심하시기 바랍니다.
도구도 없는데 생각만 앞 선거 같습니다.
즐거운 주말 보내세요
잘라내서 사용중입니다만 작업이 수월하진 않더군요...
끈기를 가지고 하세요....마음이 급하면 다쳐요.
HP본체는 아니였지만, 비슷한 작업 조건이였습니다.
1차 작업 5대를 작업을 할때 4개의 홀 가공후 직쏘우로 작업했으나 직쏘우작업의 위험성과
면처리작업에서 깔끔하게 나오질 않더군요.
2차 작업은 10대는 케이스의 완전분해였습니다.
리벳연결부분을 죄다 분리하면 패널이 가공된 뒷판만 떨어져나옵니다.
다행히 일반 조립케이스중에 뒷판의 사이즈가 맞는 제품이 있어서 리벳처리할 곳만 홀가공해서
리벳으로 재조립해서 마무리했습니다.
동일 사이즈가 있는지부터 확인해야겠네요. (조립케이스가 엄청 저렴한거라 가능했을수도. ^^)
3차 작업(20대)도 리벳 분리 후 컷팅작업의뢰를 했습니다.
대전에서 이런 작업은 비용문제와 작업가능여부조차도 확인하기 벅차기는 했지만, 지인분의 철공소(??) 테스트작업 비슷하게 진행해서 다행히 처리되었습니다.
제일 깔끔하고, 교체할 보드의 IO쉴드를 사용했으므로 제일 깔끔하게 잘 나왔던 기억이 있습니다.
1대라면 비용이 엄청날수있어서 3차작업형식은 무리일듯합니다.