pcb 도금관련 문의

metaljw   
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참 회사에 특정 부서에 있다보니 별의 별 기준들을 다 알아야하네요.

혹시 lan card 류등의 gold finger 에 전해도금 두께 기준/무전해 도금 두께 기준이 다른가요?

다르다면 얼마가 기준이 되어야 하는지...

각 단자에 도금두께에 대한 기준이 정해져 있는거면 어떤 근거 자료가 있는건가요?
짧은글 일수록 신중하게.
박문형 2014-11
어렵네요..

랜포트 컨넥터 카달로그 보면 도금 두께가 나오고 파트넘버가 다르게 나오긴 할 텐데
근거 기준은 어디서 찾아야할지 애매하네요.

재우님네 사장님이 슈퍼맨(귀신)인지라 자료는 어디든지 꼭 찾아야 할 텐데..
이창준 2014-11
저도 콕 집기는 어렵지만 공정 특성을 보면 당연히  기준이 달라져야 할 겁니다. 같은 금도금에 결과는 같을 수 있으나 과정은 완전히 다른 프로세스니까요. 일반적으로 동일한 도막두께를 전제로 무전해 도금의 조직이 훨씬 치밀합니다. 반면 시간은 더 오래걸리구요.
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