씨피유를 좀 더 크게만들면 코어도 더 많이 넣을 수 있고,
회로간에 간섭도 줄어들고 발열도 줄어들고
여러모로 장점이 많을 것 같은데요.
왜 고만고만한 크기를 고집하는 걸까요?
길이가 길어지면 데이터 전송시간이 늘어나서
그만큼 성능이 떨어지는 걸까요???
아니면 메인보드가 좁아서 그런걸까요??
씨피유를 한 네개 합친 것처럼 손바닥만하게 만들면
16코어가 보급형씨피유가 나올 것도 같은데 말이죠......
길이가 길어져서 성능이 조금 떨어져도
코어많은 보급형씨피유가 나왔으면 좋겠습니다!
아 전 컴퓨터로 게임만 하는 일반인이에요.....
모두 행복하세요.
https://www.google.co.kr/search?q=ibm+powerpc+processor&newwindow=1&biw=2560&bih=1323&source=lnms&tbm=isch&sa=X&ei=PAdSVYzGCsKMmwXLpYDIAw&ved=0CAYQ_AUoAQ#tbm=isch&tbs=rimg%3ACdrGDx_1d-zqvIjjs82hX66g6xUlkEhNkCPDxG7EIlLfJD_1b3FAD8J0D4jzHd3m-_1hl-kqz4QC7ohpgbBmm-vzMe8oioSCezzaFfrqDrFEQBFZnm07x8_1KhIJSWQSE2QI8PERpl203N_1nKKUqEgkbsQiUt8kP9hGCqbozgS7-sCoSCfcUAPwnQPiPEQtPIaS8AWcPKhIJMd3eb7-GX6QRntLu3ZVJz_1wqEgmrPhALuiGmBhEPzGpOfB2McioSCcGab6_1Mx7yiEf3yHx7HbR81&q=ibm%20powerpc%207
그리고 웨이퍼의 면적이 넓어진다고 전력소모가 줄어들진 않을 겁니다. 즉 발열량의 총합이 줄어드는 것이 아닐 꺼란 얘깁니다.
오히려 미세공정으로 갈수록 전력소모가 줄어듭니다.
한편,
미세 공정으로 갈수록 간섭은 심해지겠죠. 그건 외계인들이 알아서 할 것이고.
제가 말씀드린 핵심은 발열 부분 인데요.
미세 공정으로 갈수록 저항이 늘어나서.. 즉, 저항이 늘어나면 열은 더 적게 납니다. 왜냐 하면 걸리는 전압이 일정하기에 저항이 늘면 전류가 줄게되고 P = VI = V^2/R = I^2R 을 따르게 될테니까요.
그런데 미세공정으로 갈수록 왜 더 열이 많아진다고 생각이 되냐면 미세공정이 되어 더 많은 게이트를 (회로를) 집적해서 넣게 되므로 그만큼 더 많은 에너지를 쓰겠죠. 그래서 더 열이 많이 나는 것이죠.
즉, 똑같은 용량의 회로를 미세공정으로 만드냐 넓찍한 공간에 만드나 기본적으로 열은 동일하게 납니다. 오히려 미세공정을 했으니 저항 때문에 전류소모가 줄어 더 열이 안나겠죠.
그리고 CPU를 설계하는 외계인들이 미세공정이니 열에 더 약할테니 더 열이 안나도록 잘 만들겠죠.. ^^
면적을 줄이는 이유중에 하나가 저항과 노이즈를 줄이기 위함이라고 알고 있었습니다. 크게 만들면 엄청난 파워를 필요로 하지 않을까요?
만약 CPU안에 들어 있는 회로를 그냥 기판에다가 트렌지스터랑 등등을 꼽아서 만든다면... 무지하게 큰 기판에다가 엄청난 양의 부품을을 납땜해서 만들어야 할것이고 그러면 거기서 먹어대는 전력은 아마도 엄청나지 않을까 하는데요...
한방의 구글로 나온 정보에 의해면...
Advantages of VLSI:
1. Reduces the Size of Circuits.
2. Reduces the effective cost of the devices.
3. Increases the Operating speed of circuits
4. Requires less power than Discrete components.
5. Higher Reliability
6. Occupies a relatively smaller area.
코어하나당 내는 발열은 상당한대 발열을 방출할 면적에는 한계가 있습니다.
그래서 스로들링이 걸리거나 다운현상이 발생할수있음으로 무조건 코어면적을 늘려서
GPU와 같이 코어를 무작정 때려밖는게 불가능 한것입니다.
답변주신 모든 분들 감사합니다!!