E3 v2제온은 pci 레인이 20개인데
E3 v3제온은 16개더라구요...
옛날에 p55 도 16개라서 보드의 마벨칩셋이 지원하는
사타3과 usb3.0 이 실용성없다고 읽었거든요.....
v3 제온에 고사양그래픽카드나 크로스파이어 구성을 할 경우
사타3이나 usb3.0 과 병목현상이 안생길까요??
아니면 다른 무슨 방법을 취해놓은 걸까요??
그것도 아니라면 v2 제온을 사용해야 하는 것일까요....
제가 컴퓨터초보에다 영어를 잘 몰라서
씨피유 작동구조를 그려놓은 회로도? 구조도? 를 봐도 이해가 안되서
질문드립니다.....
만약 병목현상 때문에 v2 제온이 좋은거라면
어떤 보드칩셋을 써야 할까요? (H? B? Z?)
중학생도 알아들을 수 있는 쉬운 언어로 자세한 설명 부탁드립니다......
항상 행복하세요!!
감사합니다!!!!!!!
모두 행복하세요.
칩셋 레벨에서 PCI-e 2.0 레인이 지원됩니다. 그러므로 걱정안하셔도 됩니다.
z97의 경우 칩셋에서 PCI-e 2.0 8레인이 지원됩니다.
메인 vga는 CPU의 PCI-e 3.0 x16에 나머지 주변기기 및 1배속 슬롯은 칩셋의 pci-e 레인에 배정됩니다.
(sata3, m2, usb 3.0 등등)
E3제온이면 B85 칩셋으로도 충분하고, 혹시나 주변기기가 더 필요하다면 H97정도만 봐도 될겁니다.
Z97의 경우 오버클럭 특화 칩셋이기 때문에 i7-4790k와 같은 K 계열 CPU가 아니면 크게 메리트 없습니다.
그러면 예전의 p55 보드의 마벨칩셋은 그냥 성능이 안좋았던건가요?
현재의 칩셋은 옛날의 한계를 모조리 극복하고 또하나의 씨피유처럼
pci-e 2.0 레인의 대역폭을 완벽하게 수행하는 건가요.....
현재는 최대 2.0 8배속이라 장치마다 알아서 나눠주기 때문에 문제가 없는겁니다.
1.1이랑 2.0이랑 대역폭 차이도 나고요.
P55보드의 그래픽 슬롯을 보면 pci-e 2.0 이라고 되어 있는데
그래픽만 2.0으로 작동하고 나머지는 1.1로 작동한단 말씀이신가요???
제가 초보라 너무 말도 안되는 질문을 하는건 아닌지 정말 죄송합니다...
그래서 제대로 두 개 이상의 PCI 익스프레스 16배속 슬롯의 제 속도를 낼 수 있는 상황을 만들려면 익스트림 계열 칩셋(X 시리즈)을 쓰는 CPU 환경이 필요합니다. 1세대 코어 기반의 LGA1366 기반 CPU라면 36레인을 쓸 수 있습니다. 그래서 X58 칩셋 메인보드는 PCI-E 16배속 슬롯 두 개(전부 16배속)에 4배속 하나 또는 16배속 물리 슬롯에 4레인이 들어가는 형태가 됩니다.
V3 제온의 경우 자잘한 부가장치의 pci-e는 보드의 칩셋이 지원하는 거군요!
하스웰에서만 새로 생긴 기능인가요??
그러면 v2 제온의 20개 레인 중 그래픽이 쓰고 남은 4개의 레인이
자잘한 장치를 담당한다면
v2 제온 씨피유의 4개레인과 하스웰보드 칩셋이 만들어내는 pci-e 레인을
굳이 비교할 경우 어느쪽이 병목현상을 줄이면서 조금이라도 성능이 좋을까요??
자잘한 장치를 담당하지 않고 1배속 슬롯을 나뉘어 있거나 16배속 슬롯 모양의 4배속 슬롯으로 따로 지정됩니다.
보드 내장 SATA3 USB3 같은건 전부 칩셋 PCI-e에 배정됩니다.
i시리즈 1세대 이후 칩셋 모두 같은 방식입니다.
v2 라서 씨피유 pci-e 에 4개가 남아도 사타3이나 usb3.0 을 담당하진 않는단 말씀이시군요.
그렇다면 조금이라도 나은 그 성능을 사용하기 위해
바이오스라던가 기타 다른 방법을 사용한다거나 하는건 없나요??
자꾸 생각만 하다보니 쓸데없는 궁금증만 생기는 듯 합니다....
마누라몰래 돈 좀 모아서 컴 업그레이드를 하려다 보니...
하스웰은 그 4개의 레인을 왜 없앤걸까요......
문제는 하스웰에서 왜 없앴느냐?? 그건 4x장치가 최근 거의 없다는거죠. 레이드카드만 하더라도 최근 제품은 8x고 PC용 보드에서 붙을 확률도 높지 않습니다. 그나마 사용할만한 장치로는 2포트 랜카드 같은 제품인데 PC용 보드에서 그런걸 사용할 필요가 별로 없죠. 그리고 사운드카드나 기타 장치는 대부분 1x로 나오니 논외로 둡니다. 그리고 인텔 USB 3.0과 SATA3와 같은 장치는 PCI-e 3.0을 지원하지 않고 2.0으로 통신하기 때문에 굳이 3.0슬롯에 사용할 필요가 없이 칩셋에서 지원하는 2.0으로 처리를 다 해버리는겁니다. 이미 그렇게 설계된거라 병목따윈 없습니다.
결론은 PCI-e가 8x 8x 4x로 구성되어 있는 c200계열 1way 서버용 칩셋 보드(16배속 VGA 사용을 못하는 보드. 레이드카드등을 다는 용도로만 사용)와 16x + 4x로 구성되어 있는 보드 외에는 해당 PCI-e 레인을 사용하는 보드는 없다고 보면 됩니다. 보드에 내장된 기능은 전부 칩셋에서만 담당하고 바꿀 방법도 없습니다. 만약 바뀌는 보드가 있다고 하더라도 성능향상은 전혀 없을거라 보장합니다. 어차피 걔들은 PCI-e 2.0 x1~x2로 규격되어 있거든요.
인텔은 이미 PCI-e 레인수를 2011소켓과의 차별점으로 내세우고 있기 때문에 익스트림 급이 아닌 일반 PC급에서는 더이상 PCI-e 레인수를 늘릴 일이 없을겁니다. 익스트림 미만 PC 라인업에선 브로드웰도 16개 레인뿐이고 앞으로 나올 스카이레이크도 마찬가지일겁니다.
그리고 CPU에 들어있는 레인만으로 CF나 SLI를 하는 경우 16x + 4x 구성은 성능향상이 거의 없기에 아무도 안하는 상황이구요. 고가형 게이밍 보드 같은 경우는 어차피 3way CF나 SLI까지 지원해야 하니 PCI-e 레인만 따로 추가하는 칩셋 혹은 2way의 경우 8x/8x로 분배하는 칩셋을 보드에 얹어놓고 있습니다. 그렇게 추가 PCI-e 레인수를 확보하거나 분배하고 있는 상황에서 굳이 사용빈도 없는 4배속을 남겨둘 필요가 없다는거죠.
현존 최고라는 타이탄X를 SLI 할 경우에도 병목은 거의 없습니다.
16x/16x과 비교해서 95~98%정도 효율 뽑아줍니다.