꼴통황진우 2016-03

안정성보다는 확장성일듯 합니다..
요즘은 내구성이다 비슷하니까 안정성은 좀 배제해도 될듯 합니다..

어드반 2016-03

열을 얼마만큼 식혀주느냐가 문제입니다. 사이즈로 인한 회로 구성 설계자체가 근접하게 되어있기때문이죠.
싸이즈 보다는 사용된 소자들의 품질이 더중요하겠죠..
즉 싸이즈 영향은 있지만 그렇게 걱정까지 하실필요는 없어보입니다.

crow 2016-03

요즘은.. 기판 레이어 기술이 뛰어나 작은 보드, 큰 보드 안정성에 큰 차이가 없습니다. 물론 단가 절감을 한 제품들은 당연 차이가 심하겠지만요..
그리고 과거 오래전 동일 레이어 기판이라면.. cpu, ram, hdd 모든 각각의 구성품이 동기화 클럭이 아니기에 회로선을 응용 최대한 동기화 설계를 진행하였지만. 즉 메인보드 기판 회로도가 복잡할 수 있도록 도한 기판이 넓을 수록 안정성이 보장이 된 적도 있겠지만.. 요즘 같은 적층 레이어 기판 기술이 발전한 현 세대는 그런 걱정은 안 하셔도 될 듯 싶습니다.
그 작은 마이크로 보드격인 핸드폰 비롯 각종 디바이스들이 얼마나 작아졌습니까?? !!!!! ^^