안녕하세요. 컴 초보가 질문드립니다.
그래픽카드 gpu는 왜 bga 에서 발전(?)을 안하는지 궁금합니다.
좀 쓰다보면 늘 냉납나고, 고장나고
그걸 또 지지고, 리웍하고....
CPU 처럼 발달리게 만들어서 접점문제좀 없애주면 안되나요?
어차피 요즘 냉납나는 그래픽카드들이야 두칸짜리 세칸짜리들 많은데
두께때문이라는건 말이안되고....
이거 모종의 음모가 있는거 아닐까요?
그래픽카드 제조사들이 일부러 일정시간 경과 후
고장나게 만들어서 구매를 늘린다던지....
(이게 가장 유력하다고 생각하는 바입니다.)
bga 장비 또는 리웍장비 업체에서 꾸준하게 로비를 한다던지...
그렇지 않고서야 고장많고 냉납많고 문제많은
발열심한 그래픽카드의 gpu bga 방식은 도통 이해할 수가 없네요.
도대체 왜 gpu 는 bga 로 땜질해놓는지 이유를 알고 싶습니다.
모두 행복하세요.
그리고 소켓에 문제가 생실수도 있고요. 다가 문제도 있고요.
아수스 direct cu iii 쿨러달아논 580은 벌써 세칸짜리인데요....
저가 lp형은 bga 로 하더라도
발열심해 쿨러크고 냉납걱정되는 하이엔드라면
굳이 bga 로 할 필요가 있나 싶네요.
관점차이 인듯도..하고 관계자가 아니면 알기 어려운 질문 같긴한데요..
여튼 저도 궁금하긴 하네요.
다른 분들 대답이 더 궁금해집니다.^^
알려주세요..
일석이조란 말씀이신가요...
슬픈 현실입니다....흑흑
냉납의 공포에선 벗어날 수 없는건가요.
예를들면 알파칩 package 가격 USD 30 불 일반 pin grid array cost 약 1불 , package 가격이 더 비싸질수있음. 모든것이 경제논리
ROHS 적용 전과 적용후 장치들, 혹은 ROHS 미적용 장치들 보시면 이해되실듯 하네요~
무지해서 기존 발달린 것을 TSOP이라 부르는지 모르기에 검색을 못하는 것 뿐입니다.
참고로 과거엔 AGP VGA에 64MB에는 TSOP, 128MB 즉 고급형에는 BGA를 사용하여 램을 장착하던 시절도 있었습니다.
(아 물론, 하이엔드엔 써멀스티커로 히트싱크에 부착하긴 합니다만....)
gpu 만큼 빠른시간에 냉납, 불량이 발생하진 안잖아요??
발열이야 기존부터 꾸준히 제기되어 온 문제인데,
쿨러는 발전하면서
근본적인 문제인 소켓방식을 왜 변경하지 않는지 궁금할 따름입니다....
250도를 넘는 열풍기의 열에도 파괴되지 않는 코어를 보면
소켓방식으로 설계했을 때,
더 높은 성능과 더 낮은 냉납율을 달성할 수 있을텐데요.
아무리봐도 제조사의 농간이라고밖에 생각이 안들어서요.
스마트폰이 2년주기로 고장나는 것과 같은 원리로 말이죠......
못만드는게 아니라 안만드는게 맞고요...
경제성이 떨어집니다.. 그리고 언제나 그렇듯이.. 매니악 한 고객은 소수 입니다...
매니악한 소수의 고객들 때문에.. 회사가 저런걸 만들 필요가 없죠...
그리고 대부분의 그래픽 구조상 코어가 아래를 향하게 되는데.. 무게 증가는 필연적인 것이고.. 보드휨 또는 소켓의 접점 벌어짐..등 여러가지 문제를 야기 할수 있습니다.. 차라리 2년 쓰고 냉납 나는 것이 경제적일지도요...