파운드리업체에 궁금점이 생겨 질문드립니다...
질문1.
파운드리 회사로 유명한회사가 TSMC라고 알고있습니다..
생산시설이 없는 회사가 제품을 설계를 하고..
그설계한것을 대신 생산해주는 기업으로알고있습니다..
뉴스/신제품 관련 글보면.. TSMC가 뭐 5나노급이다 7나노급이다 개발중이라는데..
이게 5나노 7나노급을 생산할수 있는 장비를 개발하고있다는건가요..?
반도체관련 파운드리회사 자소서쓰는중인데..모르는게 너무많네요.ㅎㅎ;
파운드리업체에 궁금점이 생겨 질문드립니다...
질문1.
파운드리 회사로 유명한회사가 TSMC라고 알고있습니다..
생산시설이 없는 회사가 제품을 설계를 하고..
그설계한것을 대신 생산해주는 기업으로알고있습니다..
뉴스/신제품 관련 글보면.. TSMC가 뭐 5나노급이다 7나노급이다 개발중이라는데..
이게 5나노 7나노급을 생산할수 있는 장비를 개발하고있다는건가요..?
반도체관련 파운드리회사 자소서쓰는중인데..모르는게 너무많네요.ㅎㅎ;
TSMC는 워낙에 뻥을많이쳐서
실제로 5나노 7나노 하고있는지는 모릅니다...
28나노붙잡고 몇년이나 있었기에...
뭐 시간이 지나면 알게되겠지요?ㅎ
TSMC는 생산장비를 이용하여 반도체를 생산하는 업체입니다.
생산장비만 가지고 5-nm 급 7-nm 급을 생산할 수 있는건 아닙니다. 반도체에 생산할 때, channel 형성에 쓰일 doping 재료 gate dielectric 재료부터 시작해서
doping 및 implement 방식 등등 여러가지 기술적인 내용을 연구하고 그걸 이용해서 생산합니다.
현재 7나노급 노광 설비는 약 1억불이상으로 알고있고, 네덜란드에서만 생산됨,
반도체공정은 전공정과 후공정으로 나누어지며, 전공정은 주로 웨이퍼처리를 하는 노광,웨칭,증착,... 후공정은 test 및 packing...
한국에서 삼성전자는 Fab, Fabless , foundry 전부다 하고 있읍니다.
아남,동부전자 는 foundry 로 알고 있읍니다.
쉽계이야기하면 하청업체입니다.
음료회사보면 생산원 ABC회사, 판매원 XYZ 회사로 생각하시면 됨니다.
답변감사드립니다. 많은도움 되었습니다.
한국업체는 주성 엔지니어링,이 전공정(CVD 증착장비) 장비및, LCD,및 신성엔지니어랑(스크르버장비), 클린룸설비 생산하며,
원익등이 크리스탈제품..(반도체웨이퍼를 유도로에가열할때필요).. 기타 많은 GAS회사 불산 ,황산,질산... 액체산소,액체질소...
무수히많은 화학용품을 소모하는것이 반도체회사입니다. 요즘그래서 암 문제가 이슈가 되고 있읍니다.
전공정은 좀 힘든 업종이죠.
쉽게이야기하면 퀄컴,애플, 엔비디아 등은 FABLESS 입니다,
삼성전자는 퀄컴,애플의 FOUNDRY 이고요, 애플 건으로 삼성전자 수익에 큰영향을 주고 있읍니다.
FAB= 생산설비및 설계능력을 갗추고 반도체를 생산 하는것.
FABLESS= 생산설비는 없고, 설계만 있는것.
FOUNDRY= 생산설비를 갗추고 주문에따라 또는 설계를 해주고 반도체를 생산하는 업체(하청업체)
지원직무가 열원.공조 시스템관리 ( 바쿰,클린룸등등..) 라서 자세히는 몰라도 어느정도는 알고있어야할 것 같아서요.ㅎㅎ
아..정말 많이 알고갑니다!!.. 늦은시간 답변 정말 감사드립니다
진공 설비가 좀 까다롭지요, 좋은 결과를 바랍니다.
저는 전에 미국계 반도체 회사인 FAIRCHILD에서 삼성전자,하이닉스,아남에 기술지원을 하였읍니다.
아남은 앰코라는 외국계 회사로 이름이 바뀌게 되었구요(앰코 김주진 회장이, 아남 선대회장 아느님 이시죠...)
동부하이텍이 초기 아남 5공장이였죠... 망해서 동부한테 팹 넘기고..앰코로...
5나노급, 7나노급 계발한다는건.. 장비를 계발하는게 아닌, 현재 생산설비에서 생산가능한지 연구를 하는것이지요.
어떻게 막질을 만들고, 어떻게 코팅-노광-식광 등을 해서 원하는 선폭을 만들 수 있을지를 말이죠.
보통 현재 사용하는 ArF 설비에서는 1*나노대 가 한계라 하지만, QPT 등으로 *나노대 만들수 있겠고요.. 뭐 수율문제는 제쳐두고 봤을때지만요.
아님 EUV 써야하는데 장비 단가도 쌔고(현재 EUV 설비는 ASML 만 생산가능합니다..) 광원 출력문제+진공 안정화 관련해서 throughput 측면에서도 애로사항이 꽃피죠.
(한번 리소그래피, 멀티 패터닝, 쿼드러플 패터닝, EUV 등으로 검색해보시면 자료 많이 나옵니다 ㅎㅎ)
생산 설비는 Lithography 에서는 ASML, COAT+DEV 에서는 TEL 이 꽉잡고있지요.. 각 파운드리업체에서도 신기술 개발을 위해 장비업체에 투자를 많이 하고있고요.
장비관련해선 ASML, 어플라이드 머트리얼, RAM, TEL, SEMES, KLA TENCOR, HITACHI 의 키워드로 검색해보심 많이 나올거고..
공정관련해선 PHOTO, ETCH, CMP, CVD, CLEAN, IMP, DIFFUSION, METAL 등으로 검색해보심 많이 나오실거 같네요.
잠깐 쉬는 시간에 공개된 정보들로 주저리 썼네요 ㅎㅎ 원하시는 회사 들어가시길 바랍니다 ㅎㅎ