MikroTik이진산업용 보드를 하나 만들어서 케이싱을 해야하는데
내구성이야 MTBF를 높이도록 설계하면 된다라고 막연히 생각중이구요....
열전도성이나 방진 방습 등의 목적을 위해 열전도 실리콘 인캡슐란트 라는 걸 사용할 예정입니다.
외부 케이싱이야 판금등으로 알미늄 케이싱을 하면 되는데 여기에 들어갈 열전도 실리콘 인캡슐란트는 전도율이 좋은것도 0.58 정도던데..
이정도면 PCB 와 소자들의 열을 외부 알미늄 케이스에 충분히 전달이 가능한 정도인지 알고싶습니다.
그리고 이런 처리를 해주는 공장은 어디있는지 소개도 부탁드리구요.
일단은 알미늄 케이스에 보드 장착하고 외부 컨넥터들 전부 결합된 상태로 액상 실리콘 인캡슐란트를 부어 굳힌후 뚜껑을닫는 방식이 가장 유력한 방식입니다.
이런 산업용 보드 생산에 조언을 해주실수 있는 회원분이 계시면 조언도 부탁드립니다.
예를들어 내구성을 높인다 라는게 어떤의미인지 라든가.. 설계시 주의사항 같은것..
-초인을 꿈꾸는 범부, 일탈을 꿈꾸는 생활인,깨어나기 두려우나 모든것이 꿈이기를 꿈꾸는 나비-
공정이 있어도 단가가 배보다 배꼽이 더 커질 듯한..
몇도까지 구워야 하나요?
보드말고 다른 부품이 못 견딜 듯...
그보다는 써멀패드 두꺼운 것(4T /5T정도) 을 붙이는 것은 어떨까요??
찾아 보면 스티커 식으로 딱 붙이는 것과 그냥 패드 식으로 끼우는 것이 있는데 튜닝 피씨쪽에 사용됩니다...
http://search.danawa.com/dsearch.php?query=THERMAL%20PAD&originalQuery=THERMAL%20PAD&previousKeyword=THERMAL%20PAD&cate_c1=862&cate_c2=887&tab=goods&volumeType=allvs&page=1&limit=30&sort=saveDESC&list=list&boost=true&addDelivery=N
이대표 잘 지내시남? 고문님이 심심이한테 고문당하고 있네
우선 열방출을 위해 알루미늄같은 케이스에 보드장착후 액상 써멀실란트를 도포하겠다는 생각인것 같네요
ㅡ 열이 전체적으로 퍼져 냉각이 잘 될듯 하나 실제로는 열이 전달되지 않아도 되는거 까지 열전달이 되어 오히려 성능저하를 유도
ㅡ 액상 씰란트를 부어 넣으려면 2급방수 정도 샤시 밀봉설계가 되어야 하므로 제작단가 급상승됨
ㅡ 용적만큼 액상실란트 부어넣으면 가격이 만만치 않을듯 함
각설하고 쿨러없이 냉각하려면 샤시설계시 씨피유와 브릿지 콘트롤러 높이를 고려해 중간에 구리봉을 이용 외부 알루미늄케이스에 열전달시켜 구분 냉각이 되도록 해야함이 최상임.
즉 공간은 보드높이보다 약간 높게, 열발생하는 소자들의 위에 써멀싱크로 간격맞춘 구리봉, 그리고 구리봉은 샤시에 접촉시키세요
나에게 예전에 제작한 극소형 무소음 무써멀패드, 케이스냉각 피씨(T7200cpu itx보드)가 있으니 지금도 작동하고 있으니 필요하면 참조하시게. ㅡ 와이낫에서 술사 ㅋ
지금 수원에 사는 기계쟁이 김승룡아우님이 설계는 왔따인데 도움필요하면 부탁하시고요
산업용 보드는 근본적으로 두가지 문제가 있어요.
나중에 전화로.....
시스템 챔버에 넣고 보드만 잘 막아서 -25도에서 +80도까지 열심히 약 1주일 이상 구워서 보드가 죽지 않고 잘 돌아가야 했습니다..
열심히 구워보세요..
그렇게 코팅하듯이 뿌려주는 방법의 업체들은 전시회에서 많이 봤는데 그런 곳에는 그 것에 대한 방수 방진 등에 대한 실험 데이터도 가지고 있을 법 합니다.
불소코팅은 해봤는데 이건 균일하게 도포하는게 관건입니다.ㅠㅠ
노트북중에 IC칩에서 나오는 열을 이런 방식으로 키보드로 빼내는 설계를 본적이 있어요.
일단 보드 설계시 참조할 사항들이 많이 파악이 됬습니다.
젤 문제가 프로세서네요..다른 부품들은 MTBF 높거나 든든한 놈 쓰면 되는데 산업용 프로세서란건 잘 안보이다보니..
굽는 방식보다는 상온에서 오래 걸리는걸 선호 합니다. 굽는건 문제가 있을듯 해서요..
나와야할 단자가 안테나,usb 232,485,rj45,안테나,microSD 정도 되다보니..이상돈님 말씀처럼 방수설계를 잘해야 할듯 합니다.