이미 많이들 아시겠지만 인텔 CPU는 히트스프레더를 붙일 때, 실리콘을 일부러 비워서 살짝 공기가 통하는 부분을 만들어두는 경우가 많더군요. 심지어 몇몇 인텔 CPU는 아예 히트스프레더 윗부분 구석(써멀 바르는 면의 한 구석)에 구멍이 난 경우도 봤고요.

지금까지 특별히 이상이 있던 것은 아닌데 괜히 궁금해지네요. 이렇게 하면 안에 서멀페이스트도 더 빨리 말라버릴거같고 그게 아니더라도 구멍에 서멀페이스트나 기타 이물질이 들어가는 등 코어 보호에 악영향이 있으면 있었지 좋은 건 없을 거 같은데 굳이 추가적인 작업까지 하면서 만들어놓는 이유가 뭔지 아시나요?