박문형 2019-04

저도 잘 모르지만

저 부품을 무엇으로 알고 계신가요??

저렇게 생긴 부품이 여러가지 종류가 있습니다..

처버 2019-04

부품의 종류는 상관없이, 다리가 외부로 돌출되지 않는 제품에 대한 제조방법입니다^^;;;

구차니 2019-04

반도체 패키징이나 asic 주문 이야기 하시는 건가요?

처버 2019-04

음...
사진은 부품의 예시일 뿐이고, 다리가 외부로 돌출되지 않는 제조법에 대한 질문입니다^^;;;;;;

구차니 2019-04

smd 혹은 smt 타입으로 반도체 패키징 업체 찾으시면 될 것 같습니다

+
https://en.m.wikipedia.org/wiki/Quad_Flat_No-leads_package

qfn 으로 찾아보시면 될듯합니다

처버 2019-04

앗 감사합니다

서울l강한모 2019-04

무슨 부품인지 정확히 모르지만 마스킹버젼으로 진행 가능합니다.
혹시 플라스틱바디 제조공정도를 물어보시는건 아니죠? 골드와이어 날리는거?

처버 2019-04

사진은 부품의 예시일 뿐이고
부품 외부로 다리가 돌출되지 않는 방법에 대한 문의입니다^^;;;;;

와이어 날리는 것은 아닌 것 같습니다

서울l강한모 2019-04

저건 케이스입니다. 저건 업체에서 납품받아서 사용합니다. 그냥 사출로 찍는거고 위에꺼 아래꺼 따로받아서 도핑된 웨이퍼 올리고 골드와이어링 하고 위에꺼 올려서 붙입니다. 제가 예전에 받았던 제품이 있었는데 찾아보니 없네요.

처버 2019-04

아...
감사합니다...

다연우혁아빠 2019-04

제조 방법은 잘모르지만
예전에 반도체 MOS계열 공정에서는 내부소자를 만든 후공정으로 몰딩을 하는걸로 알고있습니다
저부품도 비슷하게 내부소자를 만들고 외부는 몰딩하는걸로 그리고 소자에 따라 리드 내부는 통으로 연결되기도 하고 아니면 가는리드로 내부에서 연결을 시키는 걸로 알고있습니다.
붕어빵처럼 찍어내는걸로

처버 2019-04

열심히 뒤지다 보니 리드프레임으로 제작된 것 같습니다...
아...

이라달 2019-04

lscfp 팩키징입니다
외부에보이는 몰딩의 난이도보다는
다른 종류의 팩키징처럼
wafer saw, die attach, wire bonding과 같은
정밀 공정을 공통적으로 거치기때문에
반도체 후공정을 할수있는 업체 규모가 되어야 제작이 가능합니다