요즘 HP 프로북 400 시리즈가 이 미음에 들어서 다음 주에 주문할까 생각중입니다.

그런데, 분해영상을 보니,

나사를 다 풀고도 틈을 벌려서 결합된 고리를 부분적으로 다 해체를 시켜줘야 하판이 완전히 분리가 되더라구요.

그런데, 드는 걱정이.

하판 열일이 별로 없을 것 같아도.

쿨링팬 청소나 써멀 재도포,

업그레이드 등으로 열고닫고 하면.

연결 고리 해체하는데도 하판 틈이 벌리는 힘에 벌어질 것 같고

고리들도 닳을 것 같은 걱정이 되는 것 같습니다..

제가 괜한 걱정을 하는걸까요 ?

최근 반품한 레노버 것의 경우엔 찾아보니 나사만 풀면 바로 들어올릴 수 있어서

고민입니다..