Hot Air Heat Gun Soldering/DeSoldering Station 사용 문의 드립니다.
구입후 내용물 중에 아래 적색 박스내에 있는 플래스틱 소재의 막대와 금속 소재의 가는 와이어 사용 방법이 뭔지 궁금합니다.
이것은 어떤 용도로 사용되는 것인지요?
SMD 디바이스 DeSoldering 시 온도와 시간은 어느 정도 설정하면 되나요?
화살표 표시한 CAP을 150도를 설정하고 1분 정도 기다렸는데 디바이스가 떨어지지 않네요.
SMD 디바이스 Soldering 시에는 온도를 얼마로 해야 하나요?
크기가 작은 저항이나 캐패시터일때와 위 사진에 보이는 상대적으로 크기가 큰 것일때 온도가 달라야 하나요?
아니면 동일 온도로 해도 되나요?
초보자 ....
부품은 옆면에 장착하는
건 거치대 아닌가 싶구요.
온도는 플럭스 듬뿍 바르고 350도 정도 튀긴다는 느낌으로 합니다.
테이프 안바르고 하면 옆에 부품 날라다니기도 하니까 떨어지는 부품없는지 잘봐야겠더라구요.,
온도를 더 올리던가 뚜껑빼고 사방이 막힌 종이박스같은 곳에 넣고 보온을 시키면서 작업하던가 뭐 그래야할겁니다.
검색해 보니 340 ~ 380 정도를 하고 있군요.