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CPU 나 RAM 제조 공정 문의 드립니다.

팔코

2021-12

2021-12-08 13:53:47

조회 1666 추천 0

안녕Ȣ16;세요.

회원ǥ16;1473;에 0152;도체 공1221; 관/144;1080;ǉ16; ǥ16;1060; 계실까 ǳ10;Ǻ12; 문1032; 드립니다.

ǖ16;1008; 4, 8, 16, 32GB 1333;류가 1080;ǉ16;데 1060;들 1333;류별/196; 0152;도체 1228;1312; 공1221;1060; 다르1648;않1012;,144;라 생각합니다.

모든 팹 공1221;1012; 마치고 ᒤ1; 테스트할ǐ12;
CPUǉ16; i7 성능1060; 안.104;면 i5/196;, i5 성능에 0120;달Ȣ16;면 i3 /196; 최1333; 판매.104;고

ǖ16;1008; 32GB 용량1060; 안.104;면 16GB, 16GB 0120;달Ȣ16;면 8GB /196; 낮춰 판매Ȣ16;ǉ16;,152;/196; 생각Ȣ16;ǉ16;데 1080;ǉ16; 1060;,172; 맞ǉ16;1648;요?

아니면, 각 1333;류별/196; 따/196; 1228;1312;Ȣ16;ǉ16;,148;가요? 1060;를테면 한 웨1060;6140;에 모든 ᒤ1;1060; i7, i5ǉ16; 다른 웨1060;6140;에 만들고
ǖ16;도 한 웨1060;6140;에 32GB, 16GB ǖ16;1008; 다른 웨1060;6140;에 만드ǉ16; ,152;까요.

짧은글 일수록 신중하게.



화란 2021-12 램은 32GB 용량이 안되면 16GB, 16GB 미달하면 8GB 로 낮춰 판매하는걸로 생각하는데 있는 이게 맞는지요? -> 기판에 많이 부착하면 할 수록 용량은 올라갑니다^^ 램은 32GB 용량이 안되면 16GB, 16GB 미달하면 8GB 로 낮춰 판매하는걸로 생각하는데 있는 이게 맞는지요? -> 기판에 많이 부착하면 할 수록 용량은 올라갑니다^^



이하나 2021-12 같은 다이를 여러 개 붙여서 용량을 늘립니다... 같은 다이를 여러 개 붙여서 용량을 늘립니다...



twopaik 2021-12 저는 컴알못이지만... i7, i5, i3 씨피유는 각각 설계가 다를것 같은데요??? 수율(?)이 좋냐, 그렇지 않냐지, i7 성능이 나오지 않아 i5로 정해지는건 아닌듯... 싶어요. 저는 컴알못이지만... i7, i5, i3 씨피유는 각각 설계가 다를것 같은데요??? 수율(?)이 좋냐, 그렇지 않냐지, i7 성능이 나오지 않아 i5로 정해지는건 아닌듯... 싶어요.



이하나 2021-12 예전에 amd 특정 모델(페넘 시리즈/gpu는 rx400~500번대)이나 인텔 루머로 제온으로 만들고 실패한 것을 커팅해서 i7 익스트림이라고 판다는 말이 있었습니다. 인텔은 자체 공장이 있어서 아예 다이 수준에서 커팅해서 나오니까 정확하지 않은데 amd는 상위 모델을 물량 딸리는 하위 모델로 바꿔서(제조 단가보다 판매가가 월등히 비싸므로) 하위 모델로 팔기도 했습니다. 예전에 amd 특정 모델(페넘 시리즈/gpu는 rx400~500번대)이나 인텔 루머로 제온으로 만들고 실패한 것을 커팅해서 i7 익스트림이라고 판다는 말이 있었습니다. 인텔은 자체 공장이 있어서 아예 다이 수준에서 커팅해서 나오니까 정확하지 않은데 amd는 상위 모델을 물량 딸리는 하위 모델로 바꿔서(제조 단가보다 판매가가 월등히 비싸므로) 하위 모델로 팔기도 했습니다.



twopaik 2021-12 아~~ 그렇군요... 한 수 배웠습니다. 좋은 정보 감사합니다(^^)(__) 아~~ 그렇군요... 한 수 배웠습니다. 좋은 정보 감사합니다(^^)(__)



이하나 2021-12 실제로 amd 라이젠까지도 코어 부활이 꾸준히 이슈였고(모든 모델을 동일 공정에서 제작하는건 아니고 실제 커팅되어 나오거나 아예 생산이 다르게 되는 경우도 있는 것으로 알고 있습니다. 대부분 메인스트림 공급이 딸리고 판매 초기에 판매량 증진을 위해서 마케팅으로 쓰는 목적도 있는 것으로 보임) 그래픽카드는 7000번대~500번대까지도 동일 코어 변신/상위 코어 변신이 가능했습니다. 인텔의 경우에 e3 i5 i7 제품군을 동일한 다이 과정에서 제작한 후에 소프트웨어적으로 바꿔서(실제 캐시와 코어는 동일하거나 클럭과 캐시만 다름) 내놓기도 했고 i7 e/x의 경우 e5 제품군에서 한단계 낮거나 캐시가 조금 줄어드는 형태(코어마다 캐시가 비율로 들어가는데 컷팅이다보니 정수 단위로 캐시가 안들어가고 0.5 처럼 반만 들어가는 경우도 있었음)로 판매하기도 했습니다. 실제로 amd 라이젠까지도 코어 부활이 꾸준히 이슈였고(모든 모델을 동일 공정에서 제작하는건 아니고 실제 커팅되어 나오거나 아예 생산이 다르게 되는 경우도 있는 것으로 알고 있습니다. 대부분 메인스트림 공급이 딸리고 판매 초기에 판매량 증진을 위해서 마케팅으로 쓰는 목적도 있는 것으로 보임) 그래픽카드는 7000번대~500번대까지도 동일 코어 변신/상위 코어 변신이 가능했습니다. 인텔의 경우에 e3 i5 i7 제품군을 동일한 다이 과정에서 제작한 후에 소프트웨어적으로 바꿔서(실제 캐시와 코어는 동일하거나 클럭과 캐시만 다름) 내놓기도 했고 i7 e/x의 경우 e5 제품군에서 한단계 낮거나 캐시가 조금 줄어드는 형태(코어마다 캐시가 비율로 들어가는데 컷팅이다보니 정수 단위로 캐시가 안들어가고 0.5 처럼 반만 들어가는 경우도 있었음)로 판매하기도 했습니다.



twopaik 2021-12 역시 저는 문돌이의 상상 이상은 안되는군요. 글 쓰신 회원님의 내용이 틀렸다고 단정했던 제 무식함이...ㅎㅎ 자세히 설명해주신 이하나 회원님께 감사드리며, 글 쓰신 회원님께는 사과드립니다. 역시 저는 문돌이의 상상 이상은 안되는군요. 글 쓰신 회원님의 내용이 틀렸다고 단정했던 제 무식함이...ㅎㅎ 자세히 설명해주신 이하나 회원님께 감사드리며, 글 쓰신 회원님께는 사과드립니다.



이하나 2021-12 예전엔 그랬지만 요즘엔 따로 설계해 나오는 것으로 알고 있습니다. i7e까지도 4코어가 있었던 지난 날과 다르게 제품군이 워낙 다양해져서요. 예전엔 그랬지만 요즘엔 따로 설계해 나오는 것으로 알고 있습니다. i7e까지도 4코어가 있었던 지난 날과 다르게 제품군이 워낙 다양해져서요.



DAP박인호 2021-12 예전 동일 CPU에 동작속도 다른때 이야기 같습니다. 회로가 동일하고 특정부위만 On/Off 할 수 있는 설계가 아니면 위와 같은 작업은 불가능합니다. 예전 동일 CPU에 동작속도 다른때 이야기 같습니다. 회로가 동일하고 특정부위만 On/Off 할 수 있는 설계가 아니면 위와 같은 작업은 불가능합니다.



박문형 2021-12 잘은 모르지만 개인적인 생각은 CPU는 아무래도 RAM보다 복잡하고 크기가 크기에 상황에 따라서 레이져 컷팅을 통한 여러가지 모델을 만들수도 있다고 생각합니다.. 그러나 RAM 칩셋은 CPU보다 단순하고 작기에 레이져 컷팅을 거의 안한다고 생각합니다.. 그리고 RAM 칩셋의 생산 갯수는 CPU보다는 훨씬 많기에 생산 공정을 단순화하고 수율을 높이는게 더 낫습니다.. RAM 칩셋도 시간이 지나서 공정이 좋아지면 같은 용량이라도 크기가 작아지며 완제품인 메모리 모듈도 맨 처음에는 일종의 표준 모델(2R x 8)을 만들고 그 후 같은 용량이라도 1R x4 나 2R x 4 같은 여러가지 모델이 나오기에 거기에 들어가는 각각의 메모리 칩셋은 다 다르다라고(생산 공정도 다 다르다고) 생각할 수 있습니다.. 생산 시작후 나중에 갈수록 메모리 모듈에서 메모리 칩셋의 갯수는 줄어드는 경향이 좀 있습니다.. 하나라도 적게 붙여야 생산 단가가 떨어지니까요.. CPU든 메모리든 방법은 여러가지 결정은 케바케가 아닐까요?? 잘은 모르지만 개인적인 생각은 CPU는 아무래도 RAM보다 복잡하고 크기가 크기에 상황에 따라서 레이져 컷팅을 통한 여러가지 모델을 만들수도 있다고 생각합니다.. 그러나 RAM 칩셋은 CPU보다 단순하고 작기에 레이져 컷팅을 거의 안한다고 생각합니다.. 그리고 RAM 칩셋의 생산 갯수는 CPU보다는 훨씬 많기에 생산 공정을 단순화하고 수율을 높이는게 더 낫습니다.. RAM 칩셋도 시간이 지나서 공정이 좋아지면 같은 용량이라도 크기가 작아지며 완제품인 메모리 모듈도 맨 처음에는 일종의 표준 모델(2R x 8)을 만들고 그 후 같은 용량이라도 1R x4 나 2R x 4 같은 여러가지 모델이 나오기에 거기에 들어가는 각각의 메모리 칩셋은 다 다르다라고(생산 공정도 다 다르다고) 생각할 수 있습니다.. 생산 시작후 나중에 갈수록 메모리 모듈에서 메모리 칩셋의 갯수는 줄어드는 경향이 좀 있습니다.. 하나라도 적게 붙여야 생산 단가가 떨어지니까요.. CPU든 메모리든 방법은 여러가지 결정은 케바케가 아닐까요??



코인시덴샤… 2021-12 시퓨는 설계부터 웨이퍼에서 커팅 단위 칩에서 일부 코어/ 하이퍼쓰레드를 죽여도 돌아가는 식으로 만들어서 불량나거나 기본 속도를 못버티는 부분을 비활성화해서 코어/하이퍼쓰레드 숫자가 적은 하위 모델로 판다는 이야기는 들어봤어도 램은 그런 소릴 못 들어봤습니다 아마 웨이퍼에서 커팅 단위 사이즈 칩으로 설계하고 커팅해서 기본 분류 클락 속도로 버티나로 테스트하고 최하 스펙 속도도 못버티는건 폐기할겁니다 시퓨는 설계부터 웨이퍼에서 커팅 단위 칩에서 일부 코어/ 하이퍼쓰레드를 죽여도 돌아가는 식으로 만들어서 불량나거나 기본 속도를 못버티는 부분을 비활성화해서 코어/하이퍼쓰레드 숫자가 적은 하위 모델로 판다는 이야기는 들어봤어도 램은 그런 소릴 못 들어봤습니다 아마 웨이퍼에서 커팅 단위 사이즈 칩으로 설계하고 커팅해서 기본 분류 클락 속도로 버티나로 테스트하고 최하 스펙 속도도 못버티는건 폐기할겁니다



서울I김동수 2021-12 ram 은 기본적으로 셀 단위로 테스트 하는걸로 알고있습니다. https://www.advantest.com/products/memory/ 요런 장비 쓴다고 하더라구요... 오버클럭 메모리 만드는 업체는 수작업으로(핸드픽) 셀 테스트하는걸로 알고있습니다. (모듈로 하는경우도 있음..) https://www.diytrade.com/china/pd/18918246/DDR3_DDR4_Memory_LPDDR_NAND_Flash_Test_Fixture_NAND_flash_test_socket.html 테스트용 지그를 팝니다. (알리에서도 구입가능) ram 은 기본적으로 셀 단위로 테스트 하는걸로 알고있습니다. https://www.advantest.com/products/memory/ 요런 장비 쓴다고 하더라구요... 오버클럭 메모리 만드는 업체는 수작업으로(핸드픽) 셀 테스트하는걸로 알고있습니다. (모듈로 하는경우도 있음..) https://www.diytrade.com/china/pd/18918246/DDR3_DDR4_Memory_LPDDR_NAND_Flash_Test_Fixture_NAND_flash_test_socket.html 테스트용 지그를 팝니다. (알리에서도 구입가능)

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