안녕하세요.
회원분중에 반도체 공정 관련있는 분이 계실까 싶어 문의 드립니다.
램은 4, 8, 16, 32GB 종류가 있는데 이들 종류별로 반도체 제조 공정이 다르지않을거라 생각합니다.
모든 팹 공정을 마치고 칩 테스트할때
CPU는 i7 성능이 안되면 i5로, i5 성능에 미달하면 i3 로 최종 판매되고
램은 32GB 용량이 안되면 16GB, 16GB 미달하면 8GB 로 낮춰 판매하는걸로 생각하는데 있는 이게 맞는지요?
아니면, 각 종류별로 따로 제조하는건가요? 이를테면 한 웨이퍼에 모든 칩이 i7, i5는 다른 웨이퍼에 만들고
램도 한 웨이퍼에 32GB, 16GB 램은 다른 웨이퍼에 만드는 걸까요.
-> 기판에 많이 부착하면 할 수록 용량은 올라갑니다^^
인텔은 자체 공장이 있어서 아예 다이 수준에서 커팅해서 나오니까 정확하지 않은데 amd는 상위 모델을 물량 딸리는 하위 모델로 바꿔서(제조 단가보다 판매가가 월등히 비싸므로) 하위 모델로 팔기도 했습니다.
인텔의 경우에 e3 i5 i7 제품군을 동일한 다이 과정에서 제작한 후에 소프트웨어적으로 바꿔서(실제 캐시와 코어는 동일하거나 클럭과 캐시만 다름) 내놓기도 했고 i7 e/x의 경우 e5 제품군에서 한단계 낮거나 캐시가 조금 줄어드는 형태(코어마다 캐시가 비율로 들어가는데 컷팅이다보니 정수 단위로 캐시가 안들어가고 0.5 처럼 반만 들어가는 경우도 있었음)로 판매하기도 했습니다.
자세히 설명해주신 이하나 회원님께 감사드리며, 글 쓰신 회원님께는 사과드립니다.
회로가 동일하고 특정부위만 On/Off 할 수 있는 설계가 아니면
위와 같은 작업은 불가능합니다.
CPU는 아무래도 RAM보다 복잡하고 크기가 크기에 상황에 따라서 레이져 컷팅을 통한 여러가지 모델을 만들수도 있다고 생각합니다..
그러나 RAM 칩셋은 CPU보다 단순하고 작기에 레이져 컷팅을 거의 안한다고 생각합니다..
그리고 RAM 칩셋의 생산 갯수는 CPU보다는 훨씬 많기에 생산 공정을 단순화하고 수율을 높이는게 더 낫습니다..
RAM 칩셋도 시간이 지나서 공정이 좋아지면 같은 용량이라도 크기가 작아지며
완제품인 메모리 모듈도 맨 처음에는 일종의 표준 모델(2R x 8)을 만들고 그 후 같은 용량이라도 1R x4 나 2R x 4 같은 여러가지 모델이 나오기에
거기에 들어가는 각각의 메모리 칩셋은 다 다르다라고(생산 공정도 다 다르다고) 생각할 수 있습니다..
생산 시작후 나중에 갈수록 메모리 모듈에서 메모리 칩셋의 갯수는 줄어드는 경향이 좀 있습니다..
하나라도 적게 붙여야 생산 단가가 떨어지니까요..
CPU든 메모리든
방법은 여러가지 결정은 케바케가 아닐까요??
불량나거나 기본 속도를 못버티는 부분을 비활성화해서
코어/하이퍼쓰레드 숫자가 적은 하위 모델로 판다는 이야기는 들어봤어도
램은 그런 소릴 못 들어봤습니다 아마 웨이퍼에서 커팅 단위 사이즈 칩으로 설계하고 커팅해서 기본 분류 클락 속도로 버티나로
테스트하고 최하 스펙 속도도 못버티는건 폐기할겁니다
https://www.advantest.com/products/memory/
요런 장비 쓴다고 하더라구요...
오버클럭 메모리 만드는 업체는 수작업으로(핸드픽) 셀 테스트하는걸로 알고있습니다. (모듈로 하는경우도 있음..)
https://www.diytrade.com/china/pd/18918246/DDR3_DDR4_Memory_LPDDR_NAND_Flash_Test_Fixture_NAND_flash_test_socket.html
테스트용 지그를 팝니다. (알리에서도 구입가능)