제 생각의 근거입니다. https://www.digikey.com/Site/Global/Layouts/DownloadPdf.ashx?pdfUrl=F51974C9A6D544F1A7D8F119514B67FF 방열판 heat map을 보시면 히트스프레더와 시피유 코어가 접촉하고 있는 부분이 가장 온도가 높고, 코어가 직접 접촉하지 않는 부위는 온도는 그리 높지 않기 때문에, 굳이 코어가 접촉하지 않는 부위까지 덮도록 방열판 면적을 넓히는 것은 방열판 설계의 주안점은 아니지 않나 싶습니다. 다만 히트파이프의 갯수를 늘리려고 방열판의 접촉면적을 키우는 것은 조금 다른 경우가 되겠지요. 제가 직접 실험해 볼 수도 없으니, 공개된 자료를 참고할 수 밖에 없는게 저의 상황입니다. 그리고 열역학에는 문외한이라 확신은 못합니다. 앞으로는 110% 자신 없으면 댓글 달지 말아야겠습니다. ^^;
저정도는 아무런 상관 없습니다.
코어는 한가운데에 조그마하게 올라와 있습니다.
그걸 1차 덮게로 덮은 상태로 보시면, 열 전도가 한 가운데 중심으로 퍼지고
저 귀퉁이 사이드까지는 크게 중요하지 않다고 보면 되겠죠?
먼지가 너무 많아서 청소부터 먼저 ...
방열판 heat map을 보시면 히트스프레더와 시피유 코어가 접촉하고 있는 부분이 가장 온도가 높고, 코어가 직접 접촉하지 않는 부위는 온도는 그리 높지 않기 때문에, 굳이 코어가 접촉하지 않는 부위까지 덮도록 방열판 면적을 넓히는 것은 방열판 설계의 주안점은 아니지 않나 싶습니다. 다만 히트파이프의 갯수를 늘리려고 방열판의 접촉면적을 키우는 것은 조금 다른 경우가 되겠지요. 제가 직접 실험해 볼 수도 없으니, 공개된 자료를 참고할 수 밖에 없는게 저의 상황입니다. 그리고 열역학에는 문외한이라 확신은 못합니다. 앞으로는 110% 자신 없으면 댓글 달지 말아야겠습니다. ^^;