납 양이나 모양으로 봐선 열때문에 녹은게 아니라 납을 추가해서 인두로 작업한거 같습니다. (화질 좋은걸로 봐야 확실합니다.)
1. 원래 회로가 연결되어 있으면(PCB에서) 문제 없습니다.
2. 아니라면 쇼트 맞네요 인두로 납 떼고 테스터기와 육안으로 쇼트인지 확인해 보시면 될 듯 합니다.
과열되면 대부분은 소자가 이탈해서 떨어지거나 타버리지 저렇게 납만 녹아서 이웃 소자로 연결되어 붙지는 않죠
주변 비슷한 소자 땜질에 쓰인 납량과 비교해 봐도 많은 납량이 쓰인 걸 보면 손을 따로 댄거로 보입니다
이미 기판 다 생산해 놓았는데 잘못 되었거나 수정, 개선할 일이 생기면 기판에 인두질을 추가로 하기도 합니다
1. 원래 회로가 연결되어 있으면(PCB에서) 문제 없습니다.
2. 아니라면 쇼트 맞네요 인두로 납 떼고 테스터기와 육안으로 쇼트인지 확인해 보시면 될 듯 합니다.
보드쪽 그으른것까지 고려시 인두된듯합니다
그런데 저기를 컷팅하고 위를 쇼트 시킨게 정상적인 재작업은 아닐 듯 합니다. 유추하는 회로를 아무리 생각해도 R과 C를 저렇게 하는게 무슨 의미가 있지?? 싶네요.
주변 비슷한 소자 땜질에 쓰인 납량과 비교해 봐도 많은 납량이 쓰인 걸 보면 손을 따로 댄거로 보입니다
이미 기판 다 생산해 놓았는데 잘못 되었거나 수정, 개선할 일이 생기면 기판에 인두질을 추가로 하기도 합니다
열에 의해 납이 녹아 저렇게 연결될 정도면 pcb자체가 새카맣게 타 버렸을겁니다.
그리고 일부러 저렇게 연결하지는 않겠지요.
어떤 작업하는 과정에서 저렇게 된걸로 보여집니다.
설계시엔 연결안되는것으로 설계했으나`~
추후 설계미스등으로 오류발생으로 인위적으로 연결했을수도있습니다`~
동일모델 다른 본체 기판에서도 저리 연결되었는지 확인가능하시면 확인해보시는게 좋을듯합니다`