치킨타올 2023-08

1. LPDDR은 성능적인 측면이 아니라 스마트폰과 같은 모바일 기기에 탑재하기 저전력 동작에 중점을 둔 제품으로 알고 있습니다.
2. 채널이 많다고 무조건 좋은 것이 아닙니다. 일반적으로 코어 수에 비례하여 다 채널 필요성이 증가합니다.
3. 저도 잘 모르겠습니다.
4. HBM은 가격을 떠나 구현 자체가 어렵습니다.
    인터포저가 필수적으로 필요하기 때문이지요.
    DDR, GDDR, HBM등으로 나뉘는 이유도 목적과 비용을 고려하여 꼭 필요한 부분에 적용하기 위함이 아닐런지요?

dateno1 2023-08

1. Wiki라도 보시면 정확하게 클럭이랑 대역폭 적혀있습니다

2. 시퓨 코어 개수나 돌아가는 작업에 따라서 2 -> 4 -> 6 늘어나는 만큼 상승폭이 정비례할 수 도 있습니다 (작업에 따라 2 -> 4가 +10%면 4 -> 6이 9%정도일 수 도 있고, +10% -> +3%, +1%/+1%일 수 도 있습니다)

3. 패스 (아마 모든 멤컨에는 스팩상 상한이 있어서 무작정 높이진 못해서 그런걸껍니다)

4. 용량이랑 가격만 아니라면 이론상 가능합니다 (문젠 32기가만 달아놔도 금액이 돈지랄이라 그런겁니다)

박문형 2023-08

https://www.crucial.kr/articles/about-memory/difference-among-ddr2-ddr3-ddr4-and-ddr5-memory

각 메모리의 차이점

https://www.teamgroupinc.com/kr/blogs/d5andd4-kr

DDR4와 DDR5의 차이점

https://www.youtube.com/watch?v=CG5ontMa8kw

DDR5 UDIMM vs RDIMM

SiCMOS 2023-08

1. LPDDR - 모바일용으로 DDR 버스 폭이 32/16비트입니다. DDR4 시절에도 4266MHz 나오는 물건이고
일반 DDR DIMM은 64/72비트 버스 폭을 사용합니다. 다만 클럭이 낮고요. 데탑 또는 서버용으로 LP/nonLP 용도가 다릅니다.
LP는 버스 폭을 줄인 만큼 클럭을 올린거라 같은 크기 데이터를 IO 할 때 둘이 레이턴시 차이는 크게 나지 않습니다.
2. 채널간에 데이터를 분산하기 나름입니다. 보통 채널 늘린 만큼 성능은 오릅니다.
3. 세부 설명 부탁드립니다.
4. GPU에 HBM 붙이는건 아실거고 CPU는 HBM 64GB 들어간 Xeon MAX가 있습니다. 대체는 가능하지만 가성비를 따지겠죠?

구차니 2023-08

1+
서버의 LP는 Low Profile의 약자입니다.
자매품(?)으로 VLP(very low profile)도 있습니다.
https://en.wikipedia.org/wiki/DIMM

SiCMOS 2023-08

그건 뭐 스토리지 컨트롤러에 들어가던 납작한 메모리 ㅋㅋ;
여기서 얘기는 딤 형상이 아니라 메모리 칩 종류죠.

박문형 2023-08

저는 맨처음에 저 질문을 보고 LP /VLP 이야기 하는가보다 라는 생각을 했습니다..

꽤 오래 되었지만 현재 가장 많이 사용되는 PC나 서버에서 사용하는 메모리는 LP 타입(형태)의 메모리입니다..

그러나 사람들은 이것(LP)이 그냥 스텐다드한 메모리 타입으로 알고 있습니다..

SDRAM 때나 나온 스텐다드 메모리의 크기는 아예 잊혀졌지요..



1번과 3번의 질문의 경우 질문이 좀 더 명확했으면 좋지 않았을까 하는 생각이 있습니다..

구차니 2023-08

1. LP는 Low Power 의 약자인걸로 알고 있습니다.
https://en.wikipedia.org/wiki/LPDDR

2. 대역폭이 넓어진 만큼 대용량의 데이터를 주고 받지 않으면 충분한 시험이 되기 어려운 항목입니다.
요즘은 내장 그래픽의 경우 트리플/쿼드로 구성하면 프레임이 올라가는것으로 대체 테스트가 가능할 것으로 생각됩니다.

3. 배선상의 문제가 아닐까 추측만 해봅니다. 고속통신에서 개별 선로간의 전송속도 차이로 인한 신호정렬등의 문제로 ser-des로 고속화 하는 추세지만
그걸로도 부족해서 다시 병렬로 하는데 이래저래 동기를 맞추는건 비싼 작업이라고 생각합니다.

4. GDDR은 dual port 인 것이 DDR 과의 차이점으로(다른 것도 있겠지만..) 알고 있습니다.
그리고 HBM은 배선을 짧게 가지고 "High Bandwidth Memory" 이기 때문에 대역폭을 잡는데 포인트가 잡혀 있다고 생각됩니다.
솔찍히 성능만 따지면 DDR을 달게 아니라 CPU 내에 SRAM을 미친듯이 늘리는 것이 유리하지만 용량이나 비용으로 인해 DRAM을 쓰고 있습니다.
데이터가 너무 많아지는게 아니라면 내부 SRAM의 증가와 적절한 용량의 HBM 으로 충분한 시대가 올지도 모르겠습니다.

박문형 2023-08

2번의 경우 인텔및 AMD 서버 CPU에서 세대가 지날수록 CPU에 직접 연결된 메모리 체널이 늘어났는데 문제는 같은 종류의 메모리가 아니라

메모리도 세대가 계속 변하였기에(DDR3 -> DDR4->DDR5...) 콕 찝어서 비교하기는 힘듭니다..

그러나 일반적으로는 1개의 CPU에서 CPU에 직접 연결된 메모리 체널이 늘어날수록 전체적인 메모리 성능은 향상됩니다..



개인적으로 보기에 DDR에서 DDR4 까지는 거의 같은 형식의 메모리라고 생각하지만 DDR5는 기존 메모리 모듈과는 완전히 다르다라고 생각합니다..

전원부도 따로 넣었고 UDIMM 에서 ECC기능도 넣어버리고  등등등




4번 같은 경우 현재 재일 비슷한 것이 DGX GH200 인 것 같아 보입니다..

 그리고 원한다면 그렇게 지원하는 CPU를 만들면 되지 않을까 생각합니다..

그러나 실현 하기 위해서는 기술적인 문제보다는 경제적인 문제??? ( 실제 수요 / 판매 등) 가 더 문제가 될 것으로 생각됩니다..

반도체를 만드는 것은 큰 돈을 들이는 것인데 예측 수요가 낮다면 만들 이유가 없겠죠..

수요가 있고 판매가 잘 된다라고 한다면 꼭 최첨단 기술이 쓰일 필요는 없습니다..

nanosec 2023-08

1. LP는 일반 버전에 비해 모바일용으로 저전력을 지향하는 버전으로 일반 버전에 비해 딱히 사양 상 성능차이는 없습니다.
  다만 X가 붙는 제품은 성능 개선판이 있기 때문에 일반 버전보다 클럭이 높아 보일수도 있습니다.
 
2. 대역폭은 초당 전송횟수 x 초당 전송비트량 이기 때문에 듀얼/트리플/쿼드등 다중 채널 구조는 흔히 클럭이 2배 높이는 효과라 하지만 실제로는 초당 전송하는 비트량을 각각 2배/3배/4배로 늘리는 것으로 총 대역폭이 늘어납니다.
즉 데이터가 더 빨리가는게 아닌 한번에 지나가는 폭이 넓어진것이라 고대역폭을 사용하는 작업이 아니라면 효과는 없을 수 도 있습니다.

3. 64비트 단일 구조에서 32비트2개로 나눠진 이유는 DDR5 소개 자료에는 메모리 인터리빙 향상을 위한다고 되어있으나 개인적 의견으로는 고클럭 임피던스 매칭 난이도가 높아져 2개로 분할 한 이유도 다소 있지 않나 싶습니다.

4. CPU에서는 이제 인텔제온CPU맥스에서 HBM을 탑재한 제품이 출시되는데
  HBM자체가 모델마다 다르지만 스텍당 1024비트에 4~8개를 붙이면 일반 PCB에서는 사실상 배선이 불가능하고 CPU나 GPU에 같이 패키징하는 인터포저를 이용해야합니다.
2번에서 기술한것처럼 초당 전송비트량을 늘려 대역폭을 늘렸기 때문에 고대역폭을 필요로하고 비용을 감당 할 수 있는 서버나 고성능 워크스테이션 / 하이엔드그래픽카드정도에서 사용될 전망이긴 합니다.