갤럭시북2 프로 입니다
롬칩은 보니깐 winbond 25r256jveq 입니다
구글링해보니 호환목록에 없어도 용량만 맞으면 추출이 가능하다하여.. 시도해보았는데
안되더군요 ㅠㅠ 1.3~1.4버전까지 전부 해f는데 디텍이 안되네요..
방법이 없을까요??
갤럭시북2 프로 입니다
롬칩은 보니깐 winbond 25r256jveq 입니다
구글링해보니 호환목록에 없어도 용량만 맞으면 추출이 가능하다하여.. 시도해보았는데
안되더군요 ㅠㅠ 1.3~1.4버전까지 전부 해f는데 디텍이 안되네요..
방법이 없을까요??
전원이 연결되면 write protect 걸리더군요.
아니면 배터리 제거후 아답터 연결하시고 리눅스로 롬리딩 가능한걸로 알고 있습니다.
롬 보니 접점?에 연결하기가 힘들건데 어떻게 하셧나 모르겟네요. 일반적인 집게 타입으론 안되서 전 잘라서 개조 했거든요
2.xx 는 정식은 아니지만 저에게는 더 편하더라고요..
경험으로는
윈도우즈에서 작업하신다면
집게로 정확하게 집는순간, 장치관리자에서 CH341A 장치가 없어집니다.
( USB 장치가 에러나서 분리될때 나는 사운드가 나옵니다. )
이경우 칩을 분리해야지만 칩이 인식됩니다.
롬라이터에서 공급하는 전원이 보드 회로구조상
쇼트를 유발하면서 롬라이터가 인식안되는 현상이 발생하는 것 같습니다.
( 순전히 추측입니다. )
혹시 칩ID가 FF FF FF FF 이렇게 나오면 집게로 제대로 집어지지 않은 상황입니다.
생각외로 기판에 붙은 칩을 정확하게 집기가 어렵습니다.
집게로 제대로 집어지면, 칩 ID가 FF FF FF FF 아닌 다른 고유 ID로 표시됩니다.
#1 : 슈퍼마이크로 보드는 롬집게로 집어도 롬을 읽거나 쓰지 못한다.. 작업을 하려면 꼭 롬을 떼서 플래싱 해야 동작한다..
#2 : TYAN 보드는 롬집게로 집어서 플래슁 작업이 가능하다.. 이는 TYAN쪽 엔지니어에서도 그렇게 하라고 권장한다..
왜 이런 차이가 날까 생각해보면 플래슁롬 쪽의 회로를 어떻게 꾸몄느냐에 따라 다른 것으로 생각합니다..
따라서 전혀 모르는 마더보드는 일단 롬을 띠어서 작업하는 것이 맞다라고 생각합니다..
그리고 플래슁 롬 라이터도 CH341A 말고 조금 더 비싼 다른 제품들이 몇 가지 있는데 그 쪽 기기들이 플래쉬롬 지원 같은 것의 폭이 더 넓습니다..
CH341A는 대용량 플래슁에서는 약한 모습을 보이는데 저는 이것이 지원하는 프로그램의 영향으로 생각합니다.. (이 의견이 꼭 맞는다고는 볼 수 없습니다..)
그래서 CH341A 프로그래머 지원하는 다른 라이팅 프로그램을 종종 이용합니다. ( 천천히 기록하는 대신에, 시간은 3~4배 더 걸림 )
저렴한 짝통은 전압 문제 있습니다
8pin chip 달려 있는 보드에서 연습 삼아서 떼어보세요.
350도 정도 설정하고 배출구를 좁은 것을 선택해서 다리 주위로 빙글빙글 돌려서 떼면 됩니다.
핀셋을 한쪽에 살짝 밀어 넣어서 위쪽으로 힘이 약간만 들어간다고 느낄정도까지 해놓고 열을 가하면 납이 녹는 순간에 떨어집니다.
이 시간이 어느 정도인지 .. 스마트폰으로 타이머를 사용하셔도 됩니다.
실제로 BIOS 칩을 떼어낼때에는 이 시간보다 약간 길게 30초 정도 더 열을 가하다가
핀셋으로 칩을 밀어 보세요,
밀리면 떼어지는 위치 까지 밀어요.
움직이지 않을 수도 있어요, 연습했던 PCB 보다 두껍거나 다층 기반일 경우에는 더 열을 가하는데 앞서시간 보다 50% 시간 더 합니다.
그러다 보면 떨어집니다.
Flash chip은 열에 쉽게 손상 되지 않습니다.
Flash chip 배면에 칩 크기와 비슷한 정도의 크기 납땜 패드가 붙어 있으므로 열이 PCB로 방출 됩니다.
Flash을 5번 이상 떼어내고 붙였습니다, 사망하지 않습니다.
Flash Chip 패키지 중앙에 열을 가하지 마시고 다리쪽으로 빙빙 돌면서 떼어 낼 시간만큼 진행 하시면 됩니다.