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수냉도 고장날 때는 고장납니다.. 수냉펌프가 고장나거나 냉각액이 새면 답이 없습니다..
수냉이 진짜 공냉보다 무조건 좋다면 현재 팔리는 컴퓨터 시스템들은 거의 모두 수냉을 사용했을 것입니다..
그러나 현실은 아직은 공랭의 점유율이 더 높습니다..
현재 상황에서 개선을 하려면
지금의 냉각 시스템은 열이나는 것을 방열판과 차거운 공기로 뜨거운 공기로 바꾼 다음 배출하는 것인데..
CPU 쿨러가 아무리 열을 잘 배출해도 그 뜨거운 공기를 케이스 밖으로 재대로 빼주지 못하면 답이 없습니다..
저라면 시끄러워지더라도 우선은 케이스 쿨러의 풍량을 높힐 것입니다.. (쿨러를 바꾸던 , 쿨러의 풍량을 더 세게 강제 지정하던)
그래도 안되겠다 싶으면 CPU 쿨러의 풍량까지 높히는 것입니다..
아마 가지고 계신 시스텀의 모든 펜은 4핀 PWM 콘트롤방식이고 이것은 다 마더보드에 연결이 되어 있을 것인데
마더보드의 모델에 따라 틀리지만 어느 정도 고급 마더보드라면 연결된 펜을 모니터링하고 속도나 풍량 조절이 가능할 것입니다..
우선 전체적인 펜의 풍량을 높혀 보세요..
서버나 워크스테이션들도 3년씩 돌아가면 어디든지 한두군데 고장나기 마련입니다..
그리고 물을 쓰면 열을 시퓨에서 쉽게 뽑아내지만 그건 물 온도에 반비례하는거고, 최종적으로 그 열을 뺴내야하기때문에 여전히 라디 크기도 필요합니다
요즘 시퓨정도 전력 소비면 가장 큰 화재는 케이스 내부 냉각이 아니라 시퓨 -> 쿨러로 열을 전달하는 효율이라 봅니다
컨슈머용 고주파수 CPU의 경우 코어와 히트스프레더가 맞닿는 면적 자체의 문제로 CPU -> 쿨러 열 전달에 많은 어려움이 있습니다.
TDP 훨씬 높은 제온 스케일러블 CPU는 그 거대한 면적 덕분에 무난무난하게 냉각 되는거랑은 대비되죠.
전세대인 1200 마지막의 모래낭비라 까이던 11세대 대비 50% 이상 늘어난게 현실입니다
덤으로 또 똥서멀 문제라도 있는지 뚜따후 서멀만 재도포하면 3~5도 내려가고, 직접 쿨러 붙이면 10도 이상 차이납니다
거기다 전통적으로 수율 좋은 다이는 모바일/미니 보내고, 나쁜넘으로 데탑 만드는 회사라 전성비도 차이가 큽니다 (코어 개수가 늘어서 처음 이게 눈에 띄게 차이나던 (그전엔 오버 안 하면 10왓정도라 미묘한 차이였고, 냉각에 여유도 있었음) 커피떄부터 6코어 모바일용 60왓 먹는거랑 데탑용 80왓 먹는게 같은 스테핑인데도 벤치가 똑같은 황당 전개를 보이기 시작하더니 코어 개수가 늘어나니 점점 심각해지더군요)
물른 Intel만 이런식인게 아니라 AMD도 똑같은짓 (수율 좋은걸로 3D나 모바일 만듬) 하는중입니다 (안 좋은건 서로 닮아가는듯 함)
AM5경우 면적 이전의 문제니 패스합니다 (두꺼운 스프레더 답 안 나옴)
써멀구리스중에서도 전기 통하는 제품이 있는데 그런 것 잘못 발라버리면 시스템 고장날 수도 있습니다..
최대 100도 찍고, 24/7로 가동하거나해도 몇년씩 아무일 없습니다
항상 여러분의 답변에 감사한 마음 가지고 있습니다. 사실 답이란게 귀찮은 일인데 이렇게 잊지 않고 달아 주셔서 감사드립니다.
좋은 하루 되십시요,