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HBA용 칩셋은 일종의 신호변환기라고 봐야죠..
마더보드의 싸우스브릿지 칩셋도 SATA포트가 달려 있으니 이것도 HBA칩셋과 비슷하다고 봐야 하고
대부분 방열판이 붙어 있습니다..
RAID나 HBA 칩셋이 많은 LSI 나 마벨 칩셋 같은 경우 POWERPC나 ARM 같은 임베디드 프로세서가
삽입되기도 합니다..
그리고 HBA칩셋 중 소프트웨어로 RAID를 구현할 경우 대부분의 연산은 CPU에서 하겠지만 데이터가
고속으로 움직이기에 (칩셋이 동작하기에) 열이 적던 많던 아예 안날수는 없을 겁니다..
이외에 ECC 처리같은것도 합니다
동작클럭이 높고..
설계 폭이 미세하지 못해서 그럴 것 같습니다.
이런 장치들도 5nm 이하해서 제작되면 많이 좋아지겠죠.
저도 그런 맥락으로 생각하고 있습니다
HBA, RAID 카드들이 초미세 공정도 아니고 옛날 칩셋들이니 열이 날수 밖에 없을듯.
수요가 많은 녀석이 아니다 보니 최적화된 반도체가 아닌 소량의 주문형 반도체나 FPGA에 프로그램 넣어서 작동하는 경우도 있는데
이 경우 전성비가 떨어집니다. 그러니 열이 많이 나겠죠.
규정된 프로토콜의 의해서 패키지화 되어지고 전송 과정중에 해킹이나 오류 보정을 위해서 암호화도 되고 오류방지나 검출을 위한
프로세싱도 들어갑니다
과거에는 그냥 날것의 신호를 보냈는데 지금은 워낙 데이타량이 커지고 주고 받는 것도 많아지고 데이타 처리기의 성능도 좋아져서 오히려
네트워크의 시스템식으로 처리하는게 보편화 되고 있습니다