이하늘 03-19

GPU 수냉 서버들은 사용하는 전류량이 엄청나서 풀랙 통째로 맨바닥에 두고 혼자 쓰는 경우가 많은 것 같습니다

김강호 03-19

반대로 이야기하면 그런 것들을 신경쓰지 않아도 되는 게 서버 수냉의 장점입니다.

미담 03-19

저번부터 계속 의문이 이것입니다. IDC 센터에 들어가는 서버들은 서버 케이스를 자체 방열판으로 해서 가능 할 것 같은데요.

SiCMOS 03-19

외장 케이스로 방열되는 서버는 없습니다..

dateno1 03-19

그런 구조로 만들면 서버 뚜껑 어떻게 여나요? (뚜껑이랑 부품이 히트파이프로 붙어있을껀데)

이선호 03-19

수냉을 쓰면 1차적으로 스팟쿨링이 가능합니다. 수냉이라고 팬을 사용 안하는게 아니기 때문에 발열이 많이 나는 CPU나 GPU쪽은 수냉으로 커버하고 나머지는 일반 쿨링을 하게 되는것이죠.
2차적으로는 액체류는 공기보다 비열이 높기 때문에 온도 관리가 상대적으로 쉽습니다. 서버실을 5도 내려 얻을 수 있는 효율 보다 수냉으로 전환 후 내기 온도를 5도 올리는게 훨씬 더 효율이 높습니다.

마지막으로 서버 케이스에 방열판 디자인을 한다고 방열 효율이 오르지 않습니다. CPU나 다른 부품들이 케이스와 맞닿아 방열면적이 늘어나야 하는데 발열체와의 거리도 거리이고 공간 잡아먹는 것에 비해 효율이 나오지 않습니다.

미담 03-19

케이스를 방열판으로 해서 파이프로 연결하자는 것이지요 시퓨에. 그리고 말하신 내용은 일부 이해가 가는군요.

이선호 03-19

옛날 TNN300이라고 잘만에서 내놓은 케이스가 있습니다. 무소음 케이스인데, 방열판을 추가함으로써 얻을 수 있는 이익에 비해 경제성이 너무 떨어졌었지요.
서버의 가장 큰 장점은 소음 신경을 안쓰기에 엄청난 공기를 유입시킬 수 있다는 것이죠. 그래서 PC에 비해 방열판이 적은 것이구요.
방열 케이스를 사용한다고 해서 드라마틱하게 개선될 여지가 없어보입니다.

미담 03-19

그건 외부에서 바람을 불어주지 않고 오로지 공기로만 방열을 한 것이고 서버는 IDC 센터에서 일정 이하로 온도를 내려준 상태에서 팬으로 외부에서 서버 케이스로 불어주면 어떨까 잠시 생각해본 것이지요.

이선호 03-19

IDC를 대충 짓는게 아니라 공조기와 바람의 유체역학까지 고려해서 설계를 합니다.
공조라고 해서 대충 에어컨만 쏴주고 끝내는게 아닙니다.
소기업들 서버실 기준으로 보시면 안되고, 생각보다 체계적으로 설비합니다 :)

유체역학을 고려하는 이유는 냉방설비의 경제성 때문이죠....
수냉을 고려하는 이유는 공기로만 커버치기에는 너무나도 많은 발열체들이 모여있어서의 이유가 크구요 (다코어CPU, GPU 서버 등)

chis 03-19

수냉의 장점은 발열체와 방열판 사이의 거리를 띄울수있으면서도 방열판의 위치를 비교적 자유롭게 가져갈수있다는겁니다.

the촌놈 03-19

안 하는 건 다 그럴만한 이유가 있답니다. 온도차가 전부가 아니죠.

병철 03-19

데이터센터나 서버실 온도가 영하 냉동창고급은 아닙니다. ㅇㅇ.
친환경 메타로 온도 기준을 살짝 높혀서 유지하는 곳도 많습니다.

dateno1 03-19

문젠 아무리 공기가 시원해도 부품 -> 공기로 열을 전달하는게 안 되니까요

거기다 공기는 단열재라 열전도율이 낮아요

이젠 시퓨가 400왓정도 먹으니 듀얼 구성하면 1U당 1kw 간단히 찍는 시대입니다 (시퓨만 800 넘기고, SSD 1개 25왓짤 12개쯤 박으면 300왓, 여기 보드랑 나머지 부품들 100왓만 먹어도 1200입니다)

이걸 겨우 40mm팬 고속으로 좀 돌린다고 감당이 되진 않죠

김현린 03-19

amd 64코어 cpu 같은경우 300w 넘는 아이들이 있습니다.
gpu는 진작에 cpu보다 많은 전기를 먹죠
전기를 먹는만큼 열이 나게되는거고 그 열을 공기중으로 내뿜으려면 그만큼 큰 방열판이 필요합니다.
아무리 바람을 씨게 불어도 방열 면적이 좁으면 큰 의미는 없어집니다.
cpu에 직접 그리고 gpu에 직접 큰 방열판을 붙이는것은 간섭에서 자유로울수 없습니다.
1u 서버에서 아무리 큰 방열판을 달려고 해도 어렵죠
하지만 수냉을 통해서 그 열을 라지에이타에 보낼수 있다면 간섭에서 자유로워집니다.
1u 가로 세로 길이에 맞먹는 방열판을 달수 있게 되는겁니다.
깊이도 설계하기 나름이지만 방열 면적은 비교 할수가 없습니다.
120mmx3 짭수랑140mmx2 짭수가 방열 면적이 비슷하기에 140mm 팬 장착이 가능하다면 280짭수를 추천하는 이유죠.
대신에 누수가 발생했을땐 끔찍한 상황이 생길수 있는거구요.
아무리 부도성 용액을 쓴다해도 문제는 생길겁니다.
그리고 샤시 자체를 방열판으로 쓰자는 말씀을 하셧는데 뚜껑을 여닫는거 라던지
열 전달 효율이 좋을 수가 없습니다.
아무리 히트 파이프나 그런걸로 뚜껑열리는 상부를 제외하더라도 열 전달이 좋을 수가 없거니와 보드 교체, cpu 교체등의 유지보수 측면에서도 좋지 않습니다.
수냉의 경우 지금 방열판만 띠어 내는 것보단 어렵겠지만 히트파이프식에 비해 어렵지 않을겁니다.

제온프로 03-19

Ai 연구용 서버를 연구실에 두어야 할때 팬소음 커지기 때문에  수냉을 합니다.
전산실이 없는 연구실도..
다른 근무자와 같은 공간에서 있어야 하기 때문에..
소음 문제로...
무리지만 수냉을 결정합니다. 저렇게 하면 대략 100만원 정도 더 소요 됩니다.

박문형 03-19

제가 생각되는 케이스 방열은 방열능력이 방열판보다 못할 겁니다.. 방열판도 방열 면적을 늘리기 위해
방열핀을 세우던가 얇은 날개를 심던가 하고요..

일반적인 히트씽크(방열판)으로도 열이 감당이 안될때는 히트파이프가 들어가게 되지요..

그리고 일단 제품으로 나온 공랭 CPU쿨러나 히트 씽크들은 어느 정도까지의 CPU까지 사용이 가능한지
몇 와트까지 버티는지 계산과 테스트는 해놓았다라고 생각합니다..

꿀벌l최인혁 03-19

근본적으로 CPU나 GPU에서 일정한 면적에서 발생되는 열을
빨리 외부로 전달하는 것이 쿨링의 목적이라고 생각합니다.

공기보다 액체가 열 전도율이 좋아서 훨씬 빨리 열을 외부로 전달할 수 있고요..

공기(대기 기준, 약 25℃): 약 0.024 W/(m·K) (와트/(미터·켈빈))
물(약 25℃): 약 0.6 W/(m·K)

검색자료를 보니 공기보다 물이 약 25~30배정도로 열 전도율이 좋습니다.

미담님이 생각하시는 이상적인 서버 방열판 구조로 쿨링을 설계하더라도
발열의 근본 발생지인 CPU 의 면적은 아주 작기에, 해당 면적의 열을 어느 수단을 통해서
가장 빨리 외부로 전달할 수 있을까가 관건이 아닌가 생각되네요.

희운 03-19

건식 사우나, 습식 사우나, 온탕, 열탕 생각하시면 될 것 같습니다.
반대로 냉각도 마찬가지이고요.