쪽팔리면 질문하지 맙시다. 소중한 답변 댓글을 삭제하는건 부끄러운 일 입니다
M.2
1.blazing m.2 (pcle gen5x4)
2.hyper m.2 (pcle gen4x4)
3.m.2 (pcle gen4x2)
이렇게 달려 있는거 같습니다. (hyper m.2 pcle gen4x4 , m.2 pcle gen4x2 성능차이가 많이 나는지요?)
1) 내장형SSD/M.2 (2280)/PCIe5.0x4 (128GT/s)/NVMe 2.0/TLC(기타)/3D낸드/DRAM 탑재/DDR4 2GB/컨트롤러: 파이슨 E26/
[성능] 순차읽기: 14,500MB/s/순차쓰기: 12,700MB/s/읽기IOPS: 1,550K/쓰기IOPS: 1,800K/
(젠5 지원 하드 1개)
내장형SSD/M.2 (2280)/PCIe4.0x4 (64GT/s)/NVMe 1.3/TLC(기타)/3D낸드/DRAM 탑재/DDR4 1GB/컨트롤러: 삼성/PS5 호환/
[성능] 순차읽기: 7,000MB/s/순차쓰기: 5,100MB/s/읽기IOPS: 1,000K/쓰기IOPS: 850K/
(젠4 지원 하드 2개 레이드 0)
3) 삼성전자 PM9B1 M.2 NVMe 벌크 (삼성전자 PM9A1 M.2 NVMe 병행수입 과 성능 차이가 많이 나는지요)
내장형SSD/M.2 (2280)/PCIe4.0x4 (64GT/s)/NVMe/TLC(기타)/3D낸드/
(저가 3개 레이드 0)
내장형SSD/M.2 (2280)/PCIe4.0x4 (64GT/s)/NVMe 1.3/TLC(기타)/3D낸드/DRAM 탑재/DDR4 1GB/컨트롤러: 삼성/PS5 호환/
[성능] 순차읽기: 7,000MB/s/순차쓰기: 5,100MB/s/읽기IOPS: 1,000K/쓰기IOPS: 850K/
(젠4 지원 하드 3개 레이드 0)
요약하자면 성능 좋은 단품 1개(1번) VS 성능은 좀 낮지만 레이드2개(2번) VS 성능 더 낮은 레이드3개 (3번) VS 성은좀 중 3개 레이드(4개)
( 레이드 할경우 2개랑 3개가 차이가 많이 나는지)
조언 감사 합니다.
ASRock B650M PG Lightning
- 상세 스펙
- AMD(소켓AM5) / AMD B650 / M-ATX (24.4x24.4cm) / 전원부: 6+2+1페이즈 / 페이즈당50A / Vcore출력합계: 300A / 메모리 DDR5 / 7200MHz (PC5-57600) / 4개 / 메모리 용량: 최대 192GB / XMP3.0 / EXPO / 확장슬롯 VGA 연결: PCIe4.0 x16 / PCIe버전: PCIe4.0, PCIe3.0 / PCIex16: 1개 / PCIex16(at x4): 1개 / 저장장치 M.2: 3개 / SATA3: 4개 / M.2 연결: PCIe5.0, PCIe4.0, NVMe / 후면단자 HDMI / DP / USB3.x 10Gbps / USB3.x 5Gbps / USB 2.0 / RJ-45 / 오디오잭 / BIOS 플래시백 / USB A타입: 7개 / USB C타입: 1개 / 랜/오디오 유선랜 칩셋: Realtek RTL8125BG / 2.5Gbps / RJ-45: 1개 / M.2 Key-E(모듈별매) / 오디오 칩셋: Realtek ALC897 / 7.1채널(8ch) / 내부I/O USB/팬 헤더: 썬더볼트4 헤더 , USB3.0 헤더 , USB2.0 헤더 , USB3.0 Type C 헤더 , RGB 12V 4핀 헤더 , ARGB 5V 3핀 헤더 , CPU추가팬(OPT) 헤더 / 시스템팬 4핀: 3개 / I/O 헤더: TPM 헤더, 프론트오디오AAFP 헤더 / 특징 DrMOS / 전원부 방열판 / UEFI
2번이 적당.
사용 목적이 뭔가요..?
일반 사용 목적이라면==오피트.인터넷.게임.. . 2번도 별로..
10GB 이상의 파일을 주무르고 많이 옮겨다닐때
필요한 것이죠요.... 네트워크는 40G 나 100G 환경에서 사용하면 효과를 봅니다.
1.blazing m.2 (pcle gen5x4)
2.hyper m.2 (pcle gen4x4)
3.m.2 (pcle gen4x2)
이렇게 달려 있는거 같습니다. (hyper m.2 pcle gen4x4 , m.2 pcle gen4x2 성능차이가 많이 나는지요?)
1번 2번 의 blazing, hyper 용어는 저 보드에서만 사용하는 마켓팅 용어입니다..
아마 다른 제조사 마더보드에는 저런 용어를 M.2 앞에 똑같이 붙이는지 확인해보세요..
https://namu.wiki/w/PCI%20Express
M.2를 이해하려면 PCIe 에 대해 공부하셔야 합니다..
PCIe 는 Gen 의 숫자가 하나 올라갈수록 같은 레인에서 속도가 2배 올라갑니다..
2번 PCIe Gen4 를 기준으로 하면
1. 1.blazing m.2 (pcle gen5[pcie gen4 2배속도]x4 [가닥])
2.hyper m.2 (pcle gen4x4[가닥])
3.m.2 (pcle gen4x2[가닥])
다음과 같이 되고 뒤에 x4 , x2 는 레인엔데 데이터가 흘러가는 신호 갯수(가닥)라고 보시면 되고 x4가 x2보다는 2배 빠릅니다..
레이드는 레이드 레벨이 있는데 용도에 따라서 레이드 레벨을 선택해야 하며 셋팅방법과 레이드가 어떤 것인지 이해를 해야 고생을 덜합니다..
해당 보드 레이드 셋팅 메뉴얼을 확인하세요..
SSD(NVME)는 HDD와 다르게 사용하다가 불량이 나면 데이터 복구가 거의 불가능합니다.. 따라서 데이터 백업과 리스토어는 필수입니다..
M.2 NVME 를 3개나 설치할 이유나 목적이 있으신가요??
M.2에서 RAID를 걸어서 사용할 이유가 있으신가요??
NVME M.2 는 PCIe Gen3 지원 마더보드부터 생겨나기 시작하였는데 마더보드의 PCIe Gen 이 올라감에 따라 Gen4 /Gen5 를 지원하는 NVME M.2 제품들이
나오기 시작하였습니다.. 여기서 Gen 은 제너레이션 (generation , 세대)를 가르키는 말입니다..
Gen 의 숫자가 올라갈수록 속도는 빨라져서 성능은 좋아지지만 열이 많이 나기에 방열대책을 세워야 합니다..
그리고 나온지 얼마 안되고 새로 나왔기에 가격이 비쌉니다..
https://www.youtube.com/watch?v=gW0ppnNqgtI
이것 보시면 얼마나 뜨거운지 알 수 있습니다..
M.2 제품 선정에 있어서 삼성 제품만 고르셨는데 따로 이유가 있으신가요??
옛날에는 삼성제품이 절대적이였지만 지금은 하이닉스 제품이 은근히 인기가 많습니다..
마더보드와 M.2에서 어떤 모델이 가성비가 있고 인기가 있는지는 유튜브에서 신성조를 참조하시면 여러가지 부품을 달달이 분석해서 정보가 올라옵니다..
https://www.youtube.com/watch?v=SdXm6yhOtfM
https://www.youtube.com/watch?v=HE9XFKrcslM
https://www.youtube.com/@sinsungzo
그 외 체험판이란 유튜브도 있습니다..
https://www.youtube.com/@chehumpan
https://www.2cpu.co.kr/QnA/934029
저도 QnA에 질문해보았지만 개인적으로는 NVME는 아직 Gen3 로도 충분하며 가성이 있는 제품이 재일 낫다라고 생각합니다..
그래서 제 개인적인 제품 선정은 삼성 제품은 아니며 하이닉스나 인텔(현재 솔리다임), 마이크론 정도에서 고를 듯 합니다..
https://www.2cpu.co.kr/QnA/935427
삼성을 선택 안한 이유는 간간히 펌웨어 이슈가 있는 듯하기 때문이며
하이닉스 제품은 호환성은 삼성에 비해서는 떨어지지만 열이 적게난다 쓸만하다라는 이야기가 나오고 있기 때문입니다..
인텔은 SATA 때부터 SSD의 강자였습니다.. 현재는 하이닉스에 팔려 솔리다임이란 브랜드로 남아 있습니다..
마이크론은 삼성 하이닉스 다음으로 메모리쪽 강자이고요..
https://wccftech.com/western-digital-gen5-ssd-in-house-controller-7w-performance-15-gbps-5w-mainstream-10-7-gbps/
Gen5 NVME 제품은 아직은 발열이 심하기에 저전력 콘트롤러가 많은 곳에서 빨리 개발되어야 쓸만해질 것 같습니다..
1. SSD 속도가 빠를수록 발열이 클 공산이 큽니다.
-> 충분한 방열 대책이 갖춰져 있는지 확인 (방열판 부착 여부, 케이스 내 팬 쿨링 여부)
2. SSD 내구성이 충분한가
-> 대부분 소비자용이 TLC를 씁니다. TBW 한번 확인하고, 삼성 등 유명 브랜드인지 확인합니다.
3. 보드에서 SSD 장착 슬롯이 PCI-E 레인이 어디에 속하는가 확인
-> 대체로 첫번째 슬롯은 CPU가 지원하는 PCI-E 4레인에 소속될 확률이 큽니다.
하지만 두번째 이후 슬롯은 보드 칩셋이 지원하는 PCI-E 레인에 소속됩니다.
위 보드의 경우 매뉴얼 14페이지의 블록다이어그램을 보면
CPU-칩셋간 연결이 PCI-E 4.0 4레인이고
1번째 M.2는 CPU 의 PCI-E 5.0 4레인
2번째 M.2는 칩셋의 PCI-E 4.0 4레인
3번째 M.2는 칩셋의 PCI-E 4.0 2레인 (주의. 2레인이므로 최대대역폭은 3.938 GB/s 으로 제한됨)
으로 연결되므로, 첫번째 M.2가 PCI-E 5.0 의 가장 빠른 대역폭(최대 15.754 GB/s)의 M.2를 쓸수 있고,
나머지는 칩셋과 CPU간 레인의 최대속도인 PCI-E 4.0의 4레인 속도(대역폭 7.877 GB/s)까지
연결된 디바이스의 최대 대역폭이 제한됩니다.
(참고 https://download.asrock.com/Manual/B650M%20PG%20Lightning.pdf 14페이지 블록다이어그램 참조)
일반 사용목적이시면 단일 M.2 Gen5 1번 단일 장치로 깔끔하게 최대 속도를 만끽하시는 것도 나쁘지 않을것 같네요.
다만, 발열과 내구성 등은 대체로 검증되지 않았으므로, 사용하시면서 직접 검증하시게 될 것 같습니다.
2번이나 3번으로 레이드를 구성하시는 경우 RAID0 으로 구성하시면 아무래도 잘 쓰시다가 하나가 나가면 모두 사용불능이 될 것이고,
그렇다고 용량 아깝게 RAID1를 구성하시진 않을거 같습니다.
2.hyper m.2 (pcle gen4x4) = 다른 장치들과 pcie 대역폭을 같이 써야 하므로 속도 감쇠가 예정되고나 Latency가 길어지겠죠.
3.m.2 (pcle gen4x2) = 이던 대역폭이 절반이니 당연히 최대속도도 절반으로 줄어들것이고.. 다른 장치들과 PCIe를 공유해서 써야하는 걸리적 거리겠죠.