CH341A 롬라이터를 이용하는 경우
바이오스(롬)칩 분리되는 애즈락, ASUS 가 일단 작업하기 편하구요. ( 집게로 안찝어도 됩니다. )
기가바이트, ECS, MSI는 롬칩이 납땜되어 있어서 좀 많이 번거롭습니다.
공통적으로 마지막 바이오스 버전을 이용해서
ME Disable 하고, ME 버전을 낮춰서 2~3번 하다보면 잘 동작하는 버전이 나옵니다.
문제가 있는 경우 부팅 불가, 한번만 정상 부팅되고 다음부터 부팅불가 증상이 나오기 때문에
이런 경우 다른 버전으로 변경해서 작업하면 됩니다.
대부분 마지막 바이오스 버전에는 CPU 마이크로 코드가
제온 V5, V6 인식하는 버전이 들어 있어서 안건드려도 됩니다.
ASUS는 보드는 시리얼이랑 MAC 어드레스를 다시 입력해줘야 하는 번거로움이 있긴한데
그냥 무시하고 작업하면 MAC 주소가 88:88:88:~ 이런식으로 되지만 동작은 잘 합니다.
애즈락은 그냥 커피타임으로 ME 부분 개조만하면 되구요.
그래서 저는 애즈락이 편했습니다.
난이도가 다른 이유는.... 몇가지가 있는데.. 일단 HP 나 DELL 은 안되다고 보시면 되고.. 삼성은 모두 성공했습니다. H110S1 H110S2 H110S3 H110S4 H110S5 모두 됩니다.
1. 적용 가능한 ME 버전이 다릅니다. 개조가 잘되는 보드의 경우 커피레이크 개조에서 많이 쓰이는 11.7 COR 버전으로 개조하면 e3 v5 를 쓰면서 커피레이크 8,9세대도 같이 사용 가능하게 한꺼번에 개조가 되는데 일부 보드는 11.0 CON 버전으로 ME 버전을 가장 낮춰야 동작합니다. 더 개조가 안되는 보드는 7세대 없이 6세대만 지원하는 구형 버전의 바이오스를 개조해서 e3 v5 를 동작하게 해야 되서 7세대는 안되고 6세대 시피유만 (e3 v5 포함) 동작합니다.
2. 롬칩이 보드에서 분리 가능한 보드가 있고... 집게로 찝어야 하는 보드가 있고.... 집게로 찝어도 바이오스 보호 회로 때문에 무조건 보드에서 납땜된 칩을 분리해서 다른 곳에서 쓰기를 하고 다시 칩을 납땜해야 하는 보드가 있습니다. 일부 보드는 FPT 프로그램으로 도스나 윈도우에서 업데이트가 가능합니다.
3. e3 v5 개조와 커피레이크 개조를 20종 이상 여러 보드에 해봤는데.... 개조가 가장 잘되는 보드는 기가바이트와 MSI 입니다. 기가바이트는 패치된 efiflash 프로그램으로 도스 상태에서 업데이트가 됩니다. ECS 도 도스에서 FPT 프로그램으로 업데이트가 잘 됩니다. ASUS 는 맥 어드레스와 UUID 를 추출해서 다시 넣어야 하는 불편함이 있고 일부 최상위 보드는 바이오스 보호 회로 때문에 업데이트가 어렵습니다. ASROCK 은 그럭저럭 무난합니다.
바이오스(롬)칩 분리되는 애즈락, ASUS 가 일단 작업하기 편하구요. ( 집게로 안찝어도 됩니다. )
기가바이트, ECS, MSI는 롬칩이 납땜되어 있어서 좀 많이 번거롭습니다.
공통적으로 마지막 바이오스 버전을 이용해서
ME Disable 하고, ME 버전을 낮춰서 2~3번 하다보면 잘 동작하는 버전이 나옵니다.
문제가 있는 경우 부팅 불가, 한번만 정상 부팅되고 다음부터 부팅불가 증상이 나오기 때문에
이런 경우 다른 버전으로 변경해서 작업하면 됩니다.
대부분 마지막 바이오스 버전에는 CPU 마이크로 코드가
제온 V5, V6 인식하는 버전이 들어 있어서 안건드려도 됩니다.
ASUS는 보드는 시리얼이랑 MAC 어드레스를 다시 입력해줘야 하는 번거로움이 있긴한데
그냥 무시하고 작업하면 MAC 주소가 88:88:88:~ 이런식으로 되지만 동작은 잘 합니다.
애즈락은 그냥 커피타임으로 ME 부분 개조만하면 되구요.
그래서 저는 애즈락이 편했습니다.
asus는 없고 아마 기가바이트랑 ecs류로 들어왔을텐데... ecs는 집게 집기 애매한 위치였던걸로 기억해서 좀 난감하네요 ㅋㅋㅋ
ASUS, 애즈락 보드 기준으로 ME 부분만 신경써주면 됩니다. ( 마지막 바이오스 버전 이용시 )
보드에 따라서 집게로 집는 경우 칩 인식이 안되는 유형도 있어서
이경우 롬칩을 분리해야 하는 경우도 있습니다. ( 일이 커집니다. )
그냥 씌우면 됩니다 (기컷해야 업데이터 개조된 버전 쓰면 됨)
Asus라서 Mac을 넣는게 아니라 Intel NIC라 그런겁니다
1. 적용 가능한 ME 버전이 다릅니다. 개조가 잘되는 보드의 경우 커피레이크 개조에서 많이 쓰이는 11.7 COR 버전으로 개조하면 e3 v5 를 쓰면서 커피레이크 8,9세대도 같이 사용 가능하게 한꺼번에 개조가 되는데 일부 보드는 11.0 CON 버전으로 ME 버전을 가장 낮춰야 동작합니다. 더 개조가 안되는 보드는 7세대 없이 6세대만 지원하는 구형 버전의 바이오스를 개조해서 e3 v5 를 동작하게 해야 되서 7세대는 안되고 6세대 시피유만 (e3 v5 포함) 동작합니다.
2. 롬칩이 보드에서 분리 가능한 보드가 있고... 집게로 찝어야 하는 보드가 있고.... 집게로 찝어도 바이오스 보호 회로 때문에 무조건 보드에서 납땜된 칩을 분리해서 다른 곳에서 쓰기를 하고 다시 칩을 납땜해야 하는 보드가 있습니다. 일부 보드는 FPT 프로그램으로 도스나 윈도우에서 업데이트가 가능합니다.
3. e3 v5 개조와 커피레이크 개조를 20종 이상 여러 보드에 해봤는데.... 개조가 가장 잘되는 보드는 기가바이트와 MSI 입니다. 기가바이트는 패치된 efiflash 프로그램으로 도스 상태에서 업데이트가 됩니다. ECS 도 도스에서 FPT 프로그램으로 업데이트가 잘 됩니다. ASUS 는 맥 어드레스와 UUID 를 추출해서 다시 넣어야 하는 불편함이 있고 일부 최상위 보드는 바이오스 보호 회로 때문에 업데이트가 어렵습니다. ASROCK 은 그럭저럭 무난합니다.
일단 최신으로 시도해보고 안되면 6세대만 동작하는 초기 바이오스로 작업해보겠습니다.
아마 h110이라 보호회로같은건 없지 않을까 싶네요 ㅎㅎ 집게 써야겠습니다
예를 들어 어떤 제조사는 100/200 다 되는데, 다른 제조사는 100만 되거나 합니다
이외에 롬을 씌울떄 난이도의 차이는 있습니다
잘 먹히거나 안 먹히는건 조금 삽질해봐야할 문제니 패스합니다
https://blog.dateno1.com/?p=2213
이걸로 필요한 정보는 대충 다 획득 가능할껍니다