<b>[IBM] LG IBM Xseries 360

김병철   
   조회 12432   추천 887    

모든 회원분. 새해 복 많이 받으십시요. 항상 건강 하시고요. 이거 하느라..(철인28호,태권V,한국걸) 거의 석달이 넘게 걸리는 군요. 아직 도착해야 하는 물건이 있는 관계로 한꺼번에 올릴까 하다가 이렇게 사진과 함께 약간의 글을 올릴까 합니다. 모든 물건이 다 도착을 하면 다시 한번 사용기를 올릴까 합니다. 그럼 구경 하시다가 지름신을 만나시길... 1 전체 모습 1) 위 2) 씨퓨 소켓과 PCI 슬롯 2,파워 부분 1) 파워 백플렌 2) 파워 3, ODD,FDD,스카시 부분 1) 스카시 백플렌 2) ODD,FDD 3)내장 스카시 칩셋 4 쿨링펜 5 메모리 슬롯 6 씨퓨 1) XEON MP 들     1.6G 1M L3      2.0G 1M L3 (Gallatin) 2) 1.6G 와 2.0G (Gallatin) 외관상 차이점 왼쪽이 2.0G ( Gallatin ) 이며 오른쪽은 1.6G 모양과 보호캡의 높이가 차이가 난다. 7 PCI 슬롯 3.3V 64bit 66MHz 슬롯 4개,64bit 100MHz 슬롯 2개 ,64bit 33MHz 슬롯 1개 로 구성 되어 있다. 8 내장 그래픽 칩셋 9 리모트 콘트롤러 즐거운 하루 되시길... [이 게시물은 최고관리자님에 의해 2009-02-02 17:02:13 2DEX에서 이동 됨]
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