액체금속계열같은 걸 안쓰는 기준으로 생각했습죠
뚜따한 모든 사람이 묻지도따지지도 않고 일단 갈륨인듐 써멀 쓰는건 아니니까... 물론 한계까지 올리는경우야 묻지도따지지도 않지만 말이죠..
ㅎㅎㅎ
- 실리콘계열 발라도 바로 굳는거 아니니까 그거 바르고 캡톤테잎으로 덮고(코어는 가리지 않게) 히트스프레더 덮고 압력을 준 후 완전 굳은 후 히트스프레더 걷어내고 상태 확인 후 서멀 바르셔도 됩니다
20년전부터 그렇게 썼었습니다... 다만 어떤경우던 실리콘 사용하기전에 내열온도 확인이 필요할겁니다.
히트스프레더 고정은 원래 접착자국 손톱으로 긁어내고 세멘다인 슈퍼 XG같은거 쓰시면 될겁니다. XG가 실리콘계열이기도 하고 근처에서 구하기 쉽습니다.
완전히 굳을때까지 소켓에 장착해서 센터맞추고 압력주면 될거고..
주변 smb부품 절연은 할필요가 없습니다.
그나저나 옆에 콘덴서들이 코어랑 높낮이가 별차이 없어서 실리콘을 거의 안한것처럼 도포하는게 힘들것같아요
뚜따한 모든 사람이 묻지도따지지도 않고 일단 갈륨인듐 써멀 쓰는건 아니니까... 물론 한계까지 올리는경우야 묻지도따지지도 않지만 말이죠..
ㅎㅎㅎ
- 실리콘계열 발라도 바로 굳는거 아니니까 그거 바르고 캡톤테잎으로 덮고(코어는 가리지 않게) 히트스프레더 덮고 압력을 준 후 완전 굳은 후 히트스프레더 걷어내고 상태 확인 후 서멀 바르셔도 됩니다
20년전부터 그렇게 썼었습니다... 다만 어떤경우던 실리콘 사용하기전에 내열온도 확인이 필요할겁니다.