맑은부철
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어차피 모바일 칩셋은 스프레더도 없고, 싱크도 동제라서 과다한 도포만 안 하면 되요
cpu, vga 써멀은 있는데 아직 발열이 문제되지않아서 그냥두고 있습니다. 긁어부스럼이더라구요 8770w시절에 mxm 그래픽카드에 뭔 흰 밀가루 붕대반죽되어 붙어있는듯하던데 건드리니 발열처리 효과가 약해져서 얘도 비슷해 보여서 문제될 때까지 안건드리려 합니다. ㅠㅠ
그런 경우 2가지 방법이 있습니다
1. 방열을 강화 (저런것도 포함되지만, 시퓨처럼 열 많이 나는부분의 냉각을 강화해서 간접적으로 강화하는 방법도 있음)
2. NVMe를 발열이 덜한 모델로 교체