이번에는 조립하는 중입니다!
배달온 케이스를 뜯어보니 팬쪽이랑 파워쪽이 휘어있네요..
파워가 분리되어 들어있어서 쿨러랑 케이스를 찍었더라고요..
일단 깨진 쿨러를 분리하고 휜거를 힘으로 피니 나름 멀쩡?해져서
파워랑 보드,램을 넣었습니다!
선 연결을 해려고하니 처음 보는 선이 있더라고요?
이런식으로 생겼는데 보드에 꽂는 공간이 없는거로 보아서는 사용하려면 따로 교체를 진행해야 될것 같습니다..
사실 Sata 하드 하나 m.2 SSD하나 사용할 예정이라 한쪽은
이렇게 생긴 선 하나만 있어도 될거같네요 ㅋㅋㅋ
이제 가장 큰 고비인 파워관련 케이블을 꽂을 차례입니다.
보드가 기존에 쓰던 보드와 다르게 생겨서 공식사이트에 있는 보드설명서에 해당되는 설명서를 찾아줍니다!
공식 사이트에 의하면 이렇게 꽂으면 된다 설명이 적혀있으니 설명서 대로 꽂아줍니다!
설명서 대로 꽂아주니 케이스에는 NIC랑 ALARM이 남더라고요
NIC는 네트워크인거같은데 따로 꽂는 위치를 몰라 넘겼고 ALARM은 알람?이라고 검색결과가 나왔는데 이거또한 어디가 꽂아야될지 몰라 넘기게 되었습니다..
선을 꽂다보니 PCI-E 6핀이 없어 변환 커넥터를 하나 주문하기로 결심했습니다!
다 조립하니 이런 모습이 되었습니다!
아직 CPU랑 쿨러도 사야되고 PCI-E 6핀 변환젠더도 사야되지만
얼추 조립이 끝났습니다!
조립과정중에 문제가 있었거나 틀린정보가 있으면 말씀해주시면 감사한마음으로 배우겠습니다! 다음 글은 또다른 부품이 오면 적겠습니다! 긴글 읽어주셔서 감사합니다!
.
백플레인이 하드 직결 방식이라 모두 다 연결하려면 다체널 SAS 콘트롤러가 필요하겠네요..
백플레인 커넥터 모양만 보면 SATA/SAS 6G 용입니다..
글 속의 PANEL1 의 커넥터 방식은 서버보드쪽의 표준 커넥션 방식(SSI 표준 커넥션 방식)입니다..
인텔,TYAN 서버 보드쪽에서 저렇게 사용됩니다..
6핀 보조 전원은 슬롯에 GPU 카드 같이 전기 많이 먹는 카드를 꼽지 않는 이상 연결 안해도 문제없이 동작할 것입니다..
오히려 조립서버에서 젠더 사용은 커넥션 불량에 의한 화재 위험만 높아집니다..
소음 장난 아니겠는데요,,
나중에 처분할때는 쿨러는 다시 때와서 매인컴 쿨러 바꿔주면 될거같네요!
그정도 출력으론 못 버텨요
그정도 개수 넣을꺼면 베이 박아서 적당한 미들 타워에 넣고, 온보드의 SATA로 떄우면 충분하죠 (케이스 잘 고르면 미니도 가능)
다 경험이니깐요
그냥 미묘한 물건이 될꺼라는것뿐입니다
히트싱크와 팬을 잘 해서 300W 냉각 가능하도록 해보세요.
바람의 각도를 정확하게 후방으로 빼줘야 합니다
만약 바람이 위로 가게되면.. 서로 방해로 효율이 너무 떨어져..
CPU와 보드가 못 살아 남게 될겁니다.
파워가 버틸지도 걱정이네요.
잘 보시면 팬이 바람을 앞에서 뒤로 불어주는데, CPU 옆에 메모리가 CPU로 가는 바람을 막고 있죠
CPU가 못 버틸 겁니다
참고로 서버 보드를 보시면 .메모리도 PCI Slot가 동일한 방향으로 설치하도록 되어 있습니다.
CPU소켓 위쪽 모스펫 방열판 발열이 장난이 아닙니다.
그래서 운영중 안정성 문제도 발생합니다.
심할경우엔 부품이 타버립니다. 그것때문에 A/S도 받았거든요.
케이스는 공간에 여유가 있는것으로 하시고, 모스펫부분의 냉각은 필수라고 보세요.
저 같은 경우는 수치재서 3D 프린터로 부품 만들어서 쿨러 올렸습니다.
바이오스 버젼에 따라 제온 2세대 TDP 205W까지 지원합니다.
그러니 2세대 제온 CPU올리기 전에 바이오스 필수적으로 업데이트 하시고,
확인방법이 없으면, 총판으로 A/S 접수해서 최신 바이오스로 업하신후 CPU 올리시길 바랍니다.
그리고, 해당 보드는 웍스 용도이지 서버용도가 아닙니다.
제대로만 만든다면 정말 좋은 시스템이 될껍니다.
다시한번 말씀드리지만 발열 장난 아닙니다. CPU뿐만 아니라 주변부 부품들 온도도 높습니다.
수냉을 쓰면 좋긴하겠지만 수냉은 주변 부품들 온도를 상승시키는 원인이 되기도 합니다.
동병상련이 느껴져 남겨봅니다...