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백플레인이 하드 직결 방식이라 모두 다 연결하려면 다체널 SAS 콘트롤러가 필요하겠네요..
백플레인 커넥터 모양만 보면 SATA/SAS 6G 용입니다..
글 속의 PANEL1 의 커넥터 방식은 서버보드쪽의 표준 커넥션 방식(SSI 표준 커넥션 방식)입니다..
인텔,TYAN 서버 보드쪽에서 저렇게 사용됩니다..
6핀 보조 전원은 슬롯에 GPU 카드 같이 전기 많이 먹는 카드를 꼽지 않는 이상 연결 안해도 문제없이 동작할 것입니다..
오히려 조립서버에서 젠더 사용은 커넥션 불량에 의한 화재 위험만 높아집니다..
소음 장난 아니겠는데요,,
나중에 처분할때는 쿨러는 다시 때와서 매인컴 쿨러 바꿔주면 될거같네요!
그정도 출력으론 못 버텨요
그정도 개수 넣을꺼면 베이 박아서 적당한 미들 타워에 넣고, 온보드의 SATA로 떄우면 충분하죠 (케이스 잘 고르면 미니도 가능)
다 경험이니깐요
그냥 미묘한 물건이 될꺼라는것뿐입니다
히트싱크와 팬을 잘 해서 300W 냉각 가능하도록 해보세요.
바람의 각도를 정확하게 후방으로 빼줘야 합니다
만약 바람이 위로 가게되면.. 서로 방해로 효율이 너무 떨어져..
CPU와 보드가 못 살아 남게 될겁니다.
파워가 버틸지도 걱정이네요.
잘 보시면 팬이 바람을 앞에서 뒤로 불어주는데, CPU 옆에 메모리가 CPU로 가는 바람을 막고 있죠
CPU가 못 버틸 겁니다
참고로 서버 보드를 보시면 .메모리도 PCI Slot가 동일한 방향으로 설치하도록 되어 있습니다.
CPU소켓 위쪽 모스펫 방열판 발열이 장난이 아닙니다.
그래서 운영중 안정성 문제도 발생합니다.
심할경우엔 부품이 타버립니다. 그것때문에 A/S도 받았거든요.
케이스는 공간에 여유가 있는것으로 하시고, 모스펫부분의 냉각은 필수라고 보세요.
저 같은 경우는 수치재서 3D 프린터로 부품 만들어서 쿨러 올렸습니다.
바이오스 버젼에 따라 제온 2세대 TDP 205W까지 지원합니다.
그러니 2세대 제온 CPU올리기 전에 바이오스 필수적으로 업데이트 하시고,
확인방법이 없으면, 총판으로 A/S 접수해서 최신 바이오스로 업하신후 CPU 올리시길 바랍니다.
그리고, 해당 보드는 웍스 용도이지 서버용도가 아닙니다.
제대로만 만든다면 정말 좋은 시스템이 될껍니다.
다시한번 말씀드리지만 발열 장난 아닙니다. CPU뿐만 아니라 주변부 부품들 온도도 높습니다.
수냉을 쓰면 좋긴하겠지만 수냉은 주변 부품들 온도를 상승시키는 원인이 되기도 합니다.
동병상련이 느껴져 남겨봅니다...