어쩌다 보니 마더보드 콘덴서 하나를 날려 먹어서
놀리는 아무 보드에서 비슷한 모양의 것을 하나 떼어서 주변의 다른 부위에 이식하여 붙였습니다.
슬롯 부근의 전해 콘덴서는 전원 계통일 것이기에 전압만 충분하다면 용량은 몇 배가 되더라도 문제가 없을 것이고,
콘덴서를 힘들게 원래 자리에 붙일 필요도 없을 것이라서
가장 편한 방법으로 수리를 하였습니다.
약간의 융통성이 손을 편하게 해줍니다.
우리 업계의 용어로는 heterotopic transplantation이라고 합니다.
SMD 타입 컨덴서가 없으셔서 저렇게 수리하셨군요..
납땜 실력이 장난 아니십니다..
RC 시정수에 맞추어서 설계되는 것으로 디바이스 근접한 위치의 바이패스 캐패시터는 0.1uF을 사용 하는 곳에 수십 마이크로 패럿의 전해 캐패시터를 사용하지 않는 이유 입니다.
PCIE 슬롯의 전원 평활용으로 사용되는 캐패시터 용량이 설계에 맞추어서 선택된 것입니다.
케이블로 길게 연결되면 인덕턴스 증가와 용량이 다른 캐패시터를 사용하면 원래 설계 목적을 벗어난 동작을 하게 됩니다
전원 라인의 캐패시터 용량이 아무렇게나 정해지는 것이 아니기 때문 입니다.
저렇게 한다고 해서 PCIE 버스의 기능적 문제가 생기는 것은 아닙니다.
다만 캐패시터 손상을 복구했다는 심리적인 위안을 가질 수는 있겠지만 실질적 설계 목적에 부합 하는 것은 아닙니다.
금속판에 구멍을 몇 개 뚫는데, 절삭유가 없다면 급한 김에 식용유(비등점이 높은 올리브오일 정도)로 대신하는 수준의 미봉책이라고 볼 수 있습니다.
작업 공간이 슬롯 사이에 위치해서 좁고 깊은 탓에 실력이 닿는 수준까지만 작업을 하였습니다.
가르켜주신 방법은 진공관 앰프 만들 때, 콘덴서 등의 부품을 재활용하여 3차원으로 공중에 띄워 배선하는데 유용하였습니다.
리더가 짧으면 한쪽에 붙여놓은 부분이 다른 쪽 땜질 때에 녹아 떨어지기에 (리드를 통한 열 전도)
인두를 가열해서 준비해 있다가 1초만에 단번에 끝내는 신공을 요하더군요.
아니면 가는 집게로 잡고서 열전도를 차단하는 방법을 택해야 하는데,
중학교 다닐 때 납땜질하는 제작대회에 나가서 그 방법을 사용하다가 TR이 과가열되어 작동이 불완전해지는 낭패를 본 후
심리적으로 가급적 피하는 방법입니다.
원래 저거보다 훨씬 고난도의 손 시술을 하는게 본업이지,,,요.
구멍뚫기가 힘드셧군요ㅜㅜ고급보드같은디 흑흑
리웍 스테이션 없이 하신 거면 진짜 납땜 솜씨가 최고입니다.