Toshiba Portege Z20T-B 상판을 분해 하는 방법은 아래 링크를 참조 하시기 바랍니다.

http://www.2cpu.co.kr/PDS/13625

하판인 키보드 도킹을 분해하는 방법은

http://www.2cpu.co.kr/hardware_2014/43967

방열판 작업에 사용한 써멀패드는 사진에 보시는 아틱 0.5mm 를 사용했습니다.

메모리쪽은 약간 들뜨는것 같아서 1.0mm 도 괜찮을듯 합니다.

방열판은 따로 나사나 접착이 되어 있지 않아서 중간중간 핀셋이 들어갈만한 홈들이 있습니다.

이부분을 살짝씩 들어 올리면 분리가 가능합니다.

CPU 쪽 히트싱크는 나사를 풀어도 딱히 더이상 해체가 불가능 했습니다.

그래서, 나사는 원상태대로 다시 조이고 그위에 써멀패드 작업을 했습니다.

메모리 5개에도 작업을 해주었구요.

결과는

하단의 배터리 장착상태에서 1번 3번을 비교해 보시면 약 10도 이상의 온도 하락이 있습니다.

그리고, DC 어뎁터를 장착한 2번 4번의 비교에서도 약 10도 갸랑의 온도 하락이 있구요.

그런데, DC 어뎁터 장착시의 쓰로틀링은 45%에서 22%로 낮아졌지만, 완전 해소하진 못했습니다.

더 효과좋은 방열판 작업은 생각이 안나서 이정도로 작업을 마쳤습니다.

그리고, 하판 키보드 도킹에 있던 신품배터리는 상판쪽과 스위칭 시켜서 상판에는 신품배터리 / 하판은 웨어율 25%의 배터리를 장착했습니다.

Z20T-B 사용하시는 분들께 참조가 되었으면 좋겠습니다.

[1. 방열판 작업 이전 배터리 사용]

[2. 방열판 작업 이전 DC 어뎁터 사용]

[3. 방열판 작업 이후 배터리 사용]

[4. 방열판 작업 이후 DC 어뎁터 사용]