안녕하세요~ 채선일 입니다.
오랜만에 시간이 나서 제 업무 중 하나인 SMT 라인에 대해 설명드릴까합니다.
( 물론 저보다 실무에서 더 하신분도 있으시지만.. 틀린 부분이 있으면 너그럽게 댓글 부탁드립니다.)
보통 양산하는 PCB의 경우에는 SMT라인을 태운다고 하죠.
참 SMT는 표면 실장 기술입니다. (Surface Mounting Technology)
생산이 완료되면 하나의 PCB가 완성이 됩니다. ( 클리닝이나 DIP등.. 을 제외하구요^^)
라인 구성은 보통
(로더) - (스크린 프린터) - (SPI) - (칩 마운터) - (리플로워) - (AOI) 순으로 많이 구성됩니다.
( 너무 믿진 마세요~ )
단계 별로 설명드립니다.
1. 로더
- 보통 매거진에 적재된 PCB를 한장씩 로딩하는 장비입니다.
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2. 스크린 프린터
- 로딩된 PCB에 납(솔더 크림)을 도포하는 장치 입니다.
- 메탈 마스크의 피듀셜 마크와 PCB의 피듀셜 마크를 일치시켜 정밀도를 높입니다.
- 마스크와 PCB가 일치된 상태에서 스퀴지를 이용하여 특정압력, 특정속도로 밀게되면 PCB에 납이 도포가 됩니다.
- 저의 주 된 업무 중 하나입니다. (프린터 개발)
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3. SPI
- PCB에 납이 도포된 상태를 검사하는 장비로 과납, 소납, 쇼트, 위치 보정등의 역활을 합니다.
- 단독 설비로도 많이 들어가고 동영상에 소개된것 처럼 한 장비로 개조되어 들어가는 경우도 있습니다.
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4. 칩 마운터
- 납이 도포된 상태에서 위에 부품을 실장하는 장비입니다. ( 가장 있어보이는 장비? )
- 피더를 통해 SMD 타입의 부품을 공급받고 헤더에서 위치별로 칩을 마운팅 하는 장비입니다.
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5. 리플로워
- Reflower, Rwflow Oven, Fire Ring 이라고들 합니다.
- 도포된 납을 굳히는 역활이라 보시면됩니다.
- 일정 온도로 내부를 유지 시켜줍니다. 구간 별로 온도가 다르기도 합니다.
- ( 터지면 무섭습니다... )
- 보통 냉납같은 경우 히팅건으로 많이들 처리하시는데 자동화 라인에서는 리플로워가 하는 역활입니다.
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6. AOI
- Auto Optical Inspection 이라고 실제 부품의 상태를 검사한다고 보시면 됩니다.
- 여기서도 과납, 소납 등을 검사할 수 있습니다.
- 3D 검사, X-Ray검사 가능 장비들도 많이 있습니다.
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궁금해 하시는 분들이 있을까 싶어서 그냥 아는대로 올려보니 참고만 하세요~
전문 SMT 라인 작업자가 아니라 트린 부분도 많을 겁니다^^
이외에도 옵션장비들인 디스펜서나 등등 장비들은 많습니다..
그럼..
집이 넓어야 겠다는 어이없는 생각이 잠시들었습니다.
5. 작업후에 2장의 PCB를 컷팅하고..(초기에는 꺽어서 하다가 대박사건이후 2축로보트로 컷팅하는 것으로 변경.)
6. AOI 대신 HP 유닉스툴이 핀접점을 통해 직접 테스트를 했었습니다. (당시 이 장비를 유틸리티라고 불러서 이름인줄 알았는데.. 별도 명칭이 있더군요.)
요 장비를 개조해서 사용했었습니다.
전혀 모르던 유닉스와 PLC간의 통신때문에 장비 담당자와 고생 좀 했었습니다.
배치방법은 많습니다.
작년에 AOI,SPI장비 취급하시는 업체분과 미팅을 했는데 당시 X-ray검사장비를 팔고다닌다고 하시더군요.
X-ray로 PCB를 찍고 워크스테이션으로 화상처리해서 납땜상태를 확인하더군요.
AOI대체는 못하지만 상호보완이 가능해서 있으면 좋겠다는 생각을 당시 생각했습니다.
아... 양면 PCB의 경우 SMT라인을 두번 태웁니다. 한번은 상면, 다음은 하면.. 이렇게 태우는데.
Reflow장비가 구간별 상-하-진행방향으로 세밀하게 온도조절이 가능해서 PCB 아래면에 있는 이미 Soldering한
부품이 녹아 떨어지지 않습니다.