책상위에서 먼지가 쌓여가는 라즈베리 파이에도 3.3V SPI가 제공됩니다.

민현기님께서 공유해주신 내용을 바탕으로.. (다시 한번 감사드립니다)

라즈베리 파이로 Z620 보드 부트블럭 업데이트하는 방법을 간단히 정리해봅니다.

1. 준비물

- 라즈베리 파이 (라즈비안 기준)

- SOP16 to DIP8 테스트 클립

- female to female 점퍼선 6개

- J61_0394.BIN 파일

2. 사전 작업

민현기님 글을 참고해서 BIOS와 ME FW를 업데이트하고, 전원을 분리 후 잔류 제거합니다.

라즈베리 파이 터미널에서 raspi-config를 사용하거나, GUI에서 Rasberry Pi Configuration을 이용해서 SPI를 활성화합니다.

3. 라즈베리 파이에 테스트 클립 연결

라즈베리 파이 pinout(40핀 B/B+ 기준)과 DIP8 쪽보드 pinout을 점퍼선으로 아래와 같이 연결합니다:

- 17 (3.3V) - 8 (VCC)

- 19 (SPI_MOSI) -> 5 (DI)

- 20 (GND) -> 4 (GND)

- 21 (SPI_MISO) -> 2 (DO)

- 23 (SPI_SCLK) -> 6 (CLK)

- 24 (SPI_CE0) -> 1 (/CS)

3번 7번 핀은 연결하지 않습니다.

4. 라즈베리 파이 터미널에서 업데이트 작업

먼저 flashrom utility가 없다면 설치합니다(네트웍 연결 필요):

$ sudo apt install flashrom

클립이 제대로 찝혔는지도 확인할 겸, chip detect를 30MHz로 시도해봅니다:

$ flashrom -p linux_spi:dev=/dev/spidev0.0,spispeed=30000 -V

flashrom의 DB에는 Winbond 25Q128BVFG가 없는 것 같지만, 아래와 같은 내용이 출력되면 됩니다:

Found Winbond flash chip "W25Q128.V" (16384 kB, SPI)

일단 현재의 flash의 내용을 dump 해봅니다:

$ flashrom -p linux_spi:dev=/dev/spidev0.0,spispeed=30000 -r flash-v1.bin

flash의 내용과 일치하는지 한번 비교도 해봅니다:

$ flashrom -p linux_spi:dev=/dev/spidev0.0,spispeed=30000 -v flash-v1.bin

여기서 VERIFIED가 출력되어야 합니다. FAILED가 출력되면 클립을 다시 체결하고 다시 dump 합니다.

boot block 부분을 잘라낸 flash-v2.bin 파일을 생성합니다:

$ head -c 16320K flash-v1.bin > flash-v2.bin

J61_0394.BIN 파일에서 boot block 부분만 flash-v2.bin 파일에 추가합니다:

$ tail -c 64K J61_0394.BIN >> flash-v2.bin

아래와 같은 내용으로 layout.txt 파일을 생성합니다:

00000000:00feffff bios

00ff0000:00ffffff boot

flash-v2.bin 파일의 내용 중 boot block 부분만 업데이트합니다:

$ flashrom -p linux_spi:dev=/dev/spidev0.0,spispeed=30000 -l layout.txt -i boot -w flash-v2.bin

제대로 업데이트가 됐는지 검사합니다:

$ flashrom -p linux_spi:dev=/dev/spidev0.0,spispeed=30000 -v flash-v2.bin

VERIFIED가 출력되면 잘 된 것입니다. FAILED가 출력되면 처음 dump 부터 다시 시도해야 할 것 같습니다.

5. System Information 확인

전원을 넣고 BIOS에 들어가서 System Information의 Boot Block Date가 "03/06/2013"인지 확인합니다.

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업데이트 한 보드에 E5-2643 v2 두개와 PC3-14900R 모듈 12개 풀로 장착해봤습니다. 아무 문제없이 잘 동작합니다.