Intel Moibile System Core2 Duo - 준비편 -

박정길   
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우선은 현찬해 주신 인텔, (주)디지웍스코리아, (주)이지가이드에 감사드리며. 항상 2CPU 발전에 힘쓰시는 정은준님감사의 말슴을 올립니다. 리뷰 계획은 준비편/삽질편/설치편/테스트편/비교편/요청편/(MoDT 역사편 **부록**)으로 진행이 될예정입니다. 리뷰를 올리중에도 요청사항이 있으시다면. 추가 또는 수정으로 진행하갰습니다.
▶ 리뷰에 사용될 MODT 보드들입니다.    * MoDT보드들 총 집합니다 855GME 부터 945까지 *
▶ 역시 리뷰에 사용될 램들 입니다. 삼성 , PQI , 디지웍스메모리입니다.
▶ 비교 테스트에 사용될 CPU들입니다. * 사진의 것 말고도 더 있습니다. 비교편의 궁금 하신것 댓글로 남겨 주세요 비교벤치편에 추가 하갰습니다. *
▶ 각종 프로그램들?이 설치될 WD 160JS SATAII HDD 입니다.
▶ 팬리스와 공랭 성능 테스트를 위해 사용될 쿨러들입니다.
Intel Core2 Duo T5500 ▶ 1.66Ghz Dual Core , 65nm ,FSB 667Mhz ,L2 2M ,TDP 34W ,MMX ,SSE 2 ,3 ,4 ,EM64T ◀
모바일 -> 메롬 , 데스탑 -> 콘로 , 서버 -> 우드크래스트로 이어지는 신 코어 아키텍처의라인업이 완성되었습니다. <이지가이드 자료참조했습니다. *머리속에 있는 걸 정리하자니 참조하는 것이 빠를 것 같아서 ^^;> * 콘로에도 포함되어 있는 기술이며 요나에서 메롬으로 올라가면서 추가된기술이기도 합니다. * 메롬은 넷 버스트 기술을 완전히 버린 CPU입니다. 지존 도선이나 요나의 경우 일부 넷버스트에 사용된   기술들이 응용되 었습니다. 하지만 메롬은 새 아키텍쳐기술로 만들어진 CPU입니다. ▶ Wide Dynamic Execution 코어 마이크로아키텍처가 14단계의 스테이지 단계 때문에 클럭은 높일 수 있지만 IPC를 상승시킬 수 없다고 하였다. 하지만 인텔은 IPC를 상승시키는 또 다른 방법을 선보였다. 그것은 바로 종전까지 3개였던 파이프라인을 4개로 확장시킨 것이었다. 그래서 스테이지 단계 상승으로 인해 줄어들었던 IPC를 상승시킬 수 있었다. 이는 기존 넷버스트 마이크로아키텍처의 가늘고 길었던 스테이지 단계를 코어 마이크로아키텍처의 짧고 굵은 스테이지 단계로 바꾼 것이다. 마치 혼잡하던 3차선 도로를 4차선으로 늘려 교통을 보다 원활하게 한 것과 같은 효과라 할 수 있다. 이론적으로는 기존 3개의 파이프라인에 비해 약 33% 정도의 성능향상을 기대할 수 있다. ▶ Advanced Smart Cache PC의 성능을 높이기 위해서는 CPU보다 속도도 떨어지는 메모리의 속도를 향상 시켜야한다. 그래서 L2 캐시가 존재하는 것이고, 이를 활용해 데이터 이동 시간을 단축시켜 전반적인 성능 향상을 이끌어 냈다. 하지만 이전까지의 듀얼 코어 CPU는 코어당 L2 캐시를 개별적으로 저장해야만 했다. 그렇기 때문에 같은 일을 실행하게 되더라도 동일한 데이터를 각각의 L2 캐시에 저장을 해야만 했기 때문에 캐시의 낭비를 가져왔다. 하지만 코어 마이크로아키텍처부터 야심차게 발표한 스마트 캐시에서는 이러한 낭비를 찾아볼 수 없게 되었다. 각 코어에 할당되었던 L2캐시가 통합이 되었기 때문이다. 각각 저장했던 데이터를 이제는 하나만 저장하면 된다. 따라서 캐시를 좀 더 아까가면서 사용할 수 있다. 스마트캐시의 장점은 여기에서 그치지 않는다. 하나로 통합된 스마트 캐시를 사용하게 되면 L2 캐시의 작업 공간을 좀 더 유연하게 활용할 수 있다. ▶ Smart Memory Access CPU의 성능을 본다면 굉장히 빠른 시스템이라는 느낌을 받을 수 있다. 하지만 이는 단지 CPU의 성능일 뿐이지 전반적인 성능은 되지 못한다. 그것은 PC내부에 있는 메모리나 하드디스크가 CPU의 성능을 따라오지 못하기 때문이다. 그래서 CPU 제조업체에서는 메모리나 하드디스크와의 접속 대기 시간을 줄이기 위한 노력을 꾸준히 이어오고 있다. 대기 시간을 줄이게 되면 그만큼의 성능 향상이 일어나기 때문이다. 이번 코어 마이크로아키텍처에는 이러한 메모리와의 대기시간을 줄이기 위해 스마트 메모리 액세스 기술을 도입했다. 이는 저장 기능을 진행하기 전 로딩 작업을 먼저 하는 것이 가능하다고 판단하면, 미리 로딩을 완료해 프로세서의 대기시간을 줄이고 작업시간에 더 많은 시간을 할애할 수 있도록 한 것이다. 그렇기 때문에 PC 성능의 원동력인 프로세서를 좀 더 효율적으로 운용하여 전반적인 성능을 향상 시킬 수 있다. ▶ Advanced Digital Media Boost 와이드 다이나믹 실행이 IPC를 상승시키기 위한 기술이었다면 디지털 미디어 부스트는 SSE(Streaming SIMD Extensions)를 증진시키는 기술이다. 기존까지는 128비트 SSE 명령어를 64비트 단위로 나눠 처리한 후 다시 128비트 SSE로 합쳐야 했었다. 그렇기 때문에 128비트 명령어 하나를 처리하기 위해서는 두 번의 클럭 사이클이 소요되었다. 하지만 디지털 미디어 부스트는 128비트 SSE를 한 번의 사이클에서 완벽하게 실행될 수 있도록 해준다. 그렇기 때문에 그래픽작업이나 오디오 작업 같은 멀티미디어 작업을 했을 때 보다 빠르게 처리할 수 있도록 해준다. 이제야 반쪽짜리가 아닌 완전한 128비트 SSE를 쓸 수 있게 되었다. ▶ Intelligent Power Capability 코어 마이크로아키텍처의 혁신적인 기술 가운데 하나인 인텔리전트 파워 성능은 CPU의 쓸데없는 부분의 전력소모를 줄이는 기술이다. 어찌보면 인텔리전트 파워 성능을 현재 사용 중인 AMD의 쿨엔콰이어트(CoolnQuiet)나 인텔의 스피드스텝(Speed-Step)과 비슷한 기술로 착각할 수 있다. 하지만 이는 단지 전력소모를 줄이는 기술이라는 것만 같은 뿐 기술적으로는 전혀 다르다. AMD의 쿨엔콰이어트나 인텔의 스피드스텝의 경우는 전력소모를 줄이기 위해 필요한 만큼의 클럭으로 낮춰 전력의 소모를 줄인다. 하지만 인텔리전트 파워 성능은 CPU의 성능은 그대로 두고 CPU 내에 일부 사용하지 않는 부분의 전력을 차단하여 전력소모를 줄이는 방식이다. 이를 이용하는 메롬(Merom)을 장착한 노트북의 경우 배터리 사용시간이 대폭 늘어나는 효과를 누릴 수 있다. 이론적으로는 30~40%가량 배터리 사용시간이 증가한다고 한다.
현제 출시된 메롬코어의 CPU들은 5가지 제품들로 구성이 되어 있습니다. 현제는 일반 버전의 T씨리즈(TDP 34W) 코어만 출시 상태이며 추후 L  U 씨리즈의 CPU도 출시가 계획되어 있습니다. 제품 이름에도 이를 구분하는 영어 단어 T(TDP 25~49W), L(TDP 15~24W), U(TDP 14W 이하)가 붙게 됩니다. 인텔의 이러한 전략은 MODT 시장을 위한 T 씨리즈 모바일 시장을 위한 L U 씨리로 구분지어 테스크탑과 모바일 시장을 구분짓기 위한 전략이라 생각됩니다. * L / U 씨리즈는 내년에 발매 계획이 잡혀 있습니다. 현제 출시된 CPU들은 478 규격으로 기존 요나를 사용하는 보드들에서는 대부분 CPU 교체와 바이오스 업등으로 업그래이드가 가능합니다. 만 내용 4월경에 나올 테사로즈였나? 여하튼 플렛폼이 또 바뀐다고 합니다 주요 칩셋은 P965계열 칩셋이며 그쪽 계열에 맞는 소켓 P 규격으로의 전환이 있을 거라합니다. CPU 설명은 이만 줄이고 램으로 넘어가갰습니다.
(스티커 위치가 정반대입니다 제가 실수로 방향을 잘못두고 찍어서 포토샵에서 뒤집기해버려서 그렇습니다.) ▶ DIGIWORKS Korea 512MB DDR-2 5300U GOLD CL 5-5-5-13
또 다른 국산 메모리 디지웍스메모리입니다. 평생 A/S를 지원하며 알루미늄 재질의 방열판이 포함된제품입니다. 국내 메모리 시장은 사실상 삼성이 독주를 했었지만 최근 저가의 고성능 메모리들이 등장하면서 삼성외의 메모리의 수요가 많이 늘어난 편입니다. 하지만 모두 외산!!입니다. 외산 천지의 메모리 시장에서 디지웍스케미콘사가 메모리를 출하 하였습니다. 초기물량은 호환성과 제품 불량으로 시끄러운 면이 없지 않았으나 최근에는 호환성면에서도 안정되어 많은 사용자들이 찾고 있습니다. 테스트시 결과는 삼성 메모리와 별반 차이가 없었으며 CL 값은 AUTO(SPD)세팅으로 진행하였습니다.
특이 사항이라면 골드 버전이라 방열판이 제공된다는 제공이 되면서도 아위움 점은 알루미늄의 강도가 너무 낮아 쉽게 휘어진다는 점입니다. 장점은 방열판의 스티커의 접착 부분이 실리콘 제질 처럼 촉촉함을 유지하고 있고 첩착력 자체가 우수하지 않아 탈 부착이 쉽다는 점입니다. 일례로 첩착력이 강한 방열판을 사용하다 방열펀을 제거시 BGA 모듈까지 같이 떨어지는 불상사가 발생하고는 했습니다.
램도 이만 줄이고 보드입니다.
박스 사진입니다. 기가바이트 GA-8I945GMMF-RH 이며 몇 안되는 MoDT보드입니다. 메인칩셋 : Intel i945GT 지원CPU : Intel Core Duo / Intel Core2 Duo / Core Solo / Celeron M 소켓규격 : mPGA478M (479 타입의 메롬 지원 안됨) (쿨러 호환은 478규격 쿨러 호환가능) 최대 메모리 : 2GB 내장 그래픽 :Intel GMA950 Graphics 슬롯 지원 : PCI-Express x16 X1 각1개 / PCI 2개 지원 메모리 : DDR-2 5300 까지 폼팩터: mATX 기타 : IEEE1394 / IIntel Vdalia 82573L Gigabit Ethernet / Realtek ALC880 8Ch Audio / Intel viiv 지원
* 사진찍는 걸 깜빡하여 이지가이드 자료 참조했습니다.
IO 패널의 모습입니다. PS2 , 시리얼 , VGA , 패러럴 , USB , 1394 , LAN , 사운드 단자의 모습이 보입니다. 아쉬운 점이라면 DVI포트의 지원이라 할수 있습니다. DVI가 일반화 되고 있는 시점에 D-SUB는 좀 아쉬운 감이 듭니다. 대략적인 부품 설명을 위한 1차 -준비편-은 이 정도에서 마치갰습니다. [이 게시물은 관리자님에 의해 2009-06-09 16:09:56 review에서 이동 됨]
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