안녕하세요~ 채선일 입니다.

오랜만에 시간이 나서 제 업무 중 하나인 SMT 라인에 대해 설명드릴까합니다. 

( 물론 저보다 실무에서 더 하신분도 있으시지만.. 틀린 부분이 있으면 너그럽게 댓글 부탁드립니다.)

보통 양산하는 PCB의 경우에는 SMT라인을 태운다고 하죠.

참 SMT는 표면 실장 기술입니다. (Surface Mounting Technology)

생산이 완료되면 하나의 PCB가 완성이 됩니다. ( 클리닝이나 DIP등.. 을 제외하구요^^)

라인 구성은 보통

(로더) - (스크린 프린터) - (SPI) - (칩 마운터) - (리플로워) - (AOI) 순으로 많이 구성됩니다.

( 너무 믿진 마세요~ )

단계 별로 설명드립니다.

1. 로더

- 보통 매거진에 적재된 PCB를 한장씩 로딩하는 장비입니다.

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2. 스크린 프린터

- 로딩된 PCB에 납(솔더 크림)을 도포하는 장치 입니다.

- 메탈 마스크의 피듀셜 마크와 PCB의 피듀셜 마크를 일치시켜 정밀도를 높입니다.

- 마스크와 PCB가 일치된 상태에서 스퀴지를 이용하여 특정압력, 특정속도로 밀게되면 PCB에 납이 도포가 됩니다.

- 저의 주 된 업무 중 하나입니다. (프린터 개발)

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3. SPI

- PCB에 납이 도포된 상태를 검사하는 장비로 과납, 소납, 쇼트, 위치 보정등의 역활을 합니다.

- 단독 설비로도 많이 들어가고 동영상에 소개된것 처럼 한 장비로 개조되어 들어가는 경우도 있습니다.

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4. 칩 마운터

- 납이 도포된 상태에서 위에 부품을 실장하는 장비입니다. ( 가장 있어보이는 장비? )

- 피더를 통해 SMD 타입의 부품을 공급받고 헤더에서 위치별로 칩을 마운팅 하는 장비입니다.

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5. 리플로워

- Reflower, Rwflow Oven, Fire Ring 이라고들 합니다.

- 도포된 납을 굳히는 역활이라 보시면됩니다.

- 일정 온도로 내부를 유지 시켜줍니다. 구간 별로 온도가 다르기도 합니다.

- ( 터지면 무섭습니다... )

- 보통 냉납같은 경우 히팅건으로 많이들 처리하시는데 자동화 라인에서는 리플로워가 하는 역활입니다.-

6. AOI

- Auto Optical Inspection 이라고 실제 부품의 상태를 검사한다고 보시면 됩니다.

- 여기서도 과납, 소납 등을 검사할 수 있습니다.

- 3D 검사, X-Ray검사 가능 장비들도 많이 있습니다.

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궁금해 하시는 분들이 있을까 싶어서 그냥 아는대로 올려보니 참고만 하세요~

전문 SMT 라인 작업자가 아니라 트린 부분도 많을 겁니다^^

이외에도 옵션장비들인 디스펜서나 등등 장비들은 많습니다..

그럼..