박문형 2023-07

AMD EPYC는 마더보드 칩셋이 없습니다..

CPU 통합 구조로 SOC라고 불리지요..

https://www.nvidia.com/ko-kr/data-center/grace-hopper-superchip/

그 외에 최근 나온 통합 칩셋으로는 엔비디아의 그레이스 호퍼 정도로 봐야 할 것 같습니다..

CPU+GPU 입니다..


마더보드 칩셋의 분리는 꼭 그런 것은 아니지만 인텔의 고집이라고 봐야 할 듯하네요..

(그보다는 SATA 포트와 같은 스토리지 연결 칩셋으로 봐야겠지만요..)

코인시덴샤… 2023-07

예전은 노스와 사우스 브릿지 칩세트가 보드에 들어갔는데 그래도 더 시피유와 밀접한 노스쪽 기능의 대부분은 시피유
안으로 들어가긴 했죠

SiCMOS 2023-07

서버용 CPU에서 외장 칩셋은 없어지는 추세입니다.
AMD ARM (AMPERE) 은 다 CPU 칩 안에 들어갔고 현 인텔 4세대는 칩셋이 있지만 기능이 많이 줄었습니다.
이후 Granite Rapids 제온부터는 칩셋이 없어집니다.

piloteer 2023-07

일반 PC 데스크탑의 경우도 칩셋의 중요도가 낮아지고 있습니다. 인텔은 정확히 모르겠으나 AMD같은 경우 데스크탑도 CPU를 시작시켜주기 위한 약간의 보조 회로쯤만 있으면 칩셋의 지원 없이도 단독 동작 가능한 수준입니다. https://www.igorslab.de/en/a-ryzen-without-one-chip-set-operates-without-whats-behind-the-knoll-activator/

그럼 칩셋은 뭘 하냐.. 이제는 PCI-e, SATA  포트 등의 갯수를 확장하는 역할을 하는 수준입니다. (CPU에서도 PCI-e나 SATA가 나오긴 하는데 갯수가 넉넉하진 않습니다). 이게 은근히 실리콘 면적을 먹고 핀도 잡아먹고 불량률을 높이는 요소라서 밖으로 빼버리는 게 원가 기준으로 그렇게 나쁜 판단은 아닐 겁니다. 메인보드 급 나누기도 되니 장사하기도 좋고요. (사실 그게 더 클 것도 같습니다.)

근데 앞으로 언제까지 이런 구조가 유지될지 미래는 잘 모르겠네요. 성능을 높이려면 가능한한 작은 공간에 집적을 시키는 게 좋은 것이 사실은 사실이라...

dateno1 2023-07

X300처럼 실재로 해당 방식으로 돌리는 보드도 있습니다 (듣보잡 수준의 시장 점유율인게 문제죠)

VSPress 2023-07

그래픽 카드 기술 발전을 보면 통합칩셋이 당장에는 분명 좋은점이 많지만 오래 쓰기에는 불리한 것 같습니다.
보드 칩셋은 경우가 조금 더르긴 하겠지만요.

dateno1 2023-07

개인적으로는 모바일처럼 원칩으로 가는게 대부분의 경우 이득이라고 봅니다

요즘 워낙 상향 평준화되어서 CPU + RAM + NVMe정도만 장착한 기본적 스팩으로도 대부분의 작업에 지장이 없습니다

원칩으로 묶으면 소형/저전력화가 가능해집니다

거기다 성능까지 찾을려면 HBM으로 RAM까지 다 박아버리는게 횔씬 유리합니다

the촌놈 2023-07

그건 소비자 입장이죠. 그리고 통합이 꼭 좋은 게 아니랍니다.

김강호 2023-07

CPU가격이 오를건데 괜찮으세요?

dateno1 2023-07

당연히 가능합니다

모바일용인 U같은건 진작부터 PCH가 통합되어져 있으니까요

이외에도 AMD경우 AM4이후 PCH는 단순히 I/O처리만 해주는 확장칩에 불과합니다 (문젠 X300같은것 보드 제조사들이 그닥 채용 안 해줘서 레어가 되버림)

CPU에 지금 PCH 수준의 확장성을 가지게 할려면 핀 개수가 너무 많아지고 (PCIe관련 핀이 횔씬 많아야 함), 단가가 좀 오르는 문제점은 있습니다

마왕 2023-07

제조 단가가 다릅니다.

칩셋 공정은 구공정을 사용하는데 단가가 요즘 cpu  단가의 1/10~1/20 정도의 단가 입니다.

신공정일수록 기하 급수적으로 제조 원가가 높아집니다.

즉....통합은 가능한데 가격이 왕창 높아진다~~

김은호 2023-07

일반소비자용 CPU에 핀이 지금의 2000핀 미만에서 갑자기 3000핀 가까이로 증가하며, 그에따른 테스트비용이 크게 증가하므로 cpu가격이 크게 올라갑니다. 서버용은 거의 통합됐고 pcie레인도 많아서 소켓핀수가 이미 4000핀이 넘어간 상태고 그에따른 제조코스트도 크게 높아졌을겁니다.

 최첨단 공정은 실리콘위에 만드는 제조비용도 중요하지만 만든 것 테스트비용이 원가기준 구시대처럼 수%가 아니라 두자릿수%까지 와서 기술적으로 된다치더라도 그렇게 쉽게 넘어갈 수 있는 문제는 아닙니다.

핀개수증가=테스트요소 증가=개발기간 장기화 및 수율하락=제조비용증가

RuBisCO 2023-07

이미 통합되어 있습니다. 대부분의 랩탑들은 이미 원칩 혹은 원패키징이고, 사실 데탑에서도 불가능하진 않은데 칩셋도 따로 팔아서 돈을 더 벌기 위해서 남아있을 따름이죠.

서울I김동수 2023-07

되어있습니다.
이미 amd 라이젠 zen3 cpu는 메인보드 칩이 필요 없는 구조입니다. (다만 포트 확장에 한계가 있음)
zen2+ 계열에서도 내장그래픽 있는 녀석들은 메인보드 칩이 필요 없습니다.
심지어 제품으로 나온것도 있습니다. (asrock 의 a300 x300 이런 베어본들. 칩 없는 구조입니다)

실제로도 zen3 들 메인보드 설계할때 따로 메인보드 칩이 필요 없을거 같긴한데 amd정책인지 그런 보드들이 안 나오더라구요.
나오면 아주 초저가로 보드 뽑아낼 수 있을거같은데.


인텔 모바일 칩(12700h) itx 구성 (별도 컨트롤러 없음)
https://static.mercdn.net/item/detail/orig/photos/m39231377779_1.jpg

asrock x300 베어본의 메인보드 (역시 별도 컨트롤러 없음. 심지어 데스크탑cpu사용임)
https://img2.quasarzone.com/editor/2020/11/09/1220f11ec867796267055f1f523228ac.jpg

제온프로 2023-07

예를들어 인텔이
CPU : 20만원
칩셋: 10만원

이렇다 하면
칩셋은 메인보드 만들어 팔아 돈 벌려는 메인보드 회사에서 사갈 것이고.
CPU는 개인 및 소비자가 사갈 것이고.

통합하면
통합CPU : 20만원 -- 개인과 소비자가 사가지만.
이것으로 끝...

그냥 수익이 감소 하네요..

김준연 2023-07

단순히 물건을 더 만들어 팔자는 수익만이 문제가 아니라 CPU의 생산성과도 관계가 있습니다. CPU 내부에 들어가는 기능이 많아지면 많아질수록 불량율은 그에 맞춰 올라가게 됩니다.(실제로 통계를 내보면 PCI-E나 메모리 컨트롤러 정도만 들어가던 10여년 전 CPU보다 지금의 CPU의 불량율이 좀 더 높습니다.) 그나마 코어나 캐시가 일부만 죽었다면 이를 조정하여 하위 모델로 내놓을 수 있지만, I/O 부분에서 불량이 발생하면 여러모로 애로사항이 발생하게 됩니다. 성능 문제로 많은 부분의 통합이 이뤄지고 있지만 어디까지나 최소한도 범위 이내에서만 이뤄지고 있으며, 그 부분을 넘는 저장장치나 USB, 기타 I/O 장치의 확장은 그냥 별개의 칩으로 처리하는게 CPU측 불량을 줄일 수 있는 방법이 됩니다.

RuBisCO 2023-07

해당 부분에 대해선 큰 의미가 없는게 통합이 완료된지가 오래입니다. 이미 젠1세대는 전부 한 다이에 통합되어있고, 젠2세대에서 다시 다이는 분리하였으나 CPU 패키징에는 통합이 되어서 메인보드 칩셋이 없더라도 온전한 플랫폼 구성이 가능합니다. 그리고 I/O 쪽도 사실 마찬가지로 불량에 대비한 리던던시를 갖고 있어 불량부위를 죽이고 나옵니다. 일례로 AM4 플랫폼의 경우 총 32개의 레인이 다이 위에 있으나 온전히 살려서 쓰는건 서버용 칩들 뿐이고 일반 데스크탑에선 3분의 2 정도만 살아있습니다.